【技术实现步骤摘要】
一种适用MEMS传感器的翼型测试电路板
本技术涉及电子元器件连接
，特别涉及一种适用MEMS传感器的翼型测试电路板。
技术介绍
目前，大多数元器件的焊接均采用表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology，SMT)，一方面减小整个系统的体积，一方面节省焊接时间。在现有的元器件电气连接方式中，均为电路板上留出元器件的位置，电路板上的焊盘与元器件上的引脚通过焊锡相连，电路板没有特殊处理，元器件与电路板紧密相连，没有考虑电路板与元器件紧贴产生的应力，而应力对MEMS器件有着很大的影响。MEMS器件大多数考虑到体积的大小，均采用的是DFN封装形式，元器件也仅仅是漏出焊盘，并没有引脚。对于MEMS器件来说，MEMS对于应力及其敏感，在元器件封装过程中已经对应力进行处理，但是整个元器件仍存在对应力的敏感性问题。普通的电路板电气连接通，过焊接方式，将MEMS器件焊接在电路板上，并不能很好地消除应力对MEMS器件的影响。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种结构简单的，适用M...
【技术保护点】
1.一种适用MEMS传感器的翼型测试电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板上设有用于安装MEMS传感器的安装区域，所述安装区域内设有与MEMS传感器相连的双边焊盘，所述双边焊盘与MEMS传感器DFN封装的焊盘相对应，所述安装区域内设有应力消除区，所述应力消除区内无电路布局，应力消除区为电路板MEMS传感器安装面上开设的凹槽或贯穿电路板厚度方向的开口。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用MEMS传感器的翼型测试电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板上设有用于安装MEMS传感器的安装区域，所述安装区域内设有与MEMS传感器相连的双边焊盘，所述双边焊盘与MEMS传感器DFN封装的焊盘相对应，所述安装区域内设有应力消除区，所述应力消除区内无电路布局，应力消除区为电路板MEMS传感器安装面上开设的凹槽或贯穿电路板厚度方向的开口。
2.根据权利要求1所述的适用MEMS传感器的翼型测试电路板，其特征在于，所述凹槽或开口位于双边焊盘之间。
3.根据权利要求1所述的适用MEMS传感器的翼型测试电路板，其特征在于，每一边焊盘由多个相同的焊盘单元组成，所述凹槽包括位于双边焊盘之间的凹槽一、相邻两个焊盘单元之间的凹槽二。
4.根据权利要求3所述的适用MEMS传感器的翼型测试电路板，其特征在于，每个相邻焊盘单元之间的凹槽二的大小相同。
5.根据权利要求3所述的适用M...
【专利技术属性】
技术研发人员：付朝辉，王雪峰，刘杨，陈首任，喻伟，张广平，
申请(专利权)人：成都华托微纳智能传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。