一种QFN器件内埋PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，QFN器件设置有不开孔的底部焊盘，PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，内埋焊盘位于PCB上的凹槽中，凹槽内点涂导电胶，底部焊盘与凹槽表面接触。本实用新型专利技术QFN器件一次回流时导电胶同时固化，完成QFN器件与内埋焊盘的电气连接，使QFN同时完成粘接和焊接流程，能够有效防止层压后表层器件焊接时导致内层器件二次回流造成短路或者虚焊、空洞等不良现象；同时内层器件采用此法后无需再进行底部填充，可减少工序。导电胶导电率和导热率较高，有利于芯片电气性能和热性能，对于提高芯片可靠性和稳定性有极大益处。

A structure of embedded PCB in QFN device

【技术实现步骤摘要】
一种QFN器件内埋PCB结构
本技术涉及表面贴装工艺
，具体的说，是一种QFN器件内埋PCB结构。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB内埋技术是将器件贴装在PCB内层，再通过表层压合技术，由通孔电镀与表层电路形成电气连接的技术。可以节约PCB表层空间，充分利用垂直空间，增加电路设计容量。QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN封装的器件底部中央大暴露的焊盘可以通过Sn63Pb37或者SAC305焊料焊接到PCB的焊盘上，形成电气连接，具有较好的电和热性能，可以满足一般工艺要求，但是如果QFN器件内埋后再进行表层贴装，PCB内部QFN器件会经过二次回流。二次回流时QFN底部焊盘上的锡膏会重新解焊熔融，容易向四周扩散，与周围管脚粘连，造成短路。而且二次冷却时锡膏难以恢复，造成QFN底部焊锡空洞，严重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，其特征在于，所述QFN器件设置有底部焊盘，所述底部焊盘不开孔，所述PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，所述引脚焊盘用于与所述QFN器件的管脚电气连接，所述PCB上与底部焊盘匹配的位置设有凹槽，所述内埋焊盘位于所述凹槽中，凹槽内点涂导电胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，其特征在于，所述QFN器件设置有底部焊盘，所述底部焊盘不开孔，所述PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，所述引脚焊盘用于与所述QFN器件的管脚电气连接，所述PCB上与底部焊盘匹配的位置设有凹槽，所述内埋焊盘位于所述凹槽中，凹槽内点涂导电胶。


2.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构，其特征在于，所述凹槽的外形尺寸略小于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：应浩东，孙海飙，林峰，
申请(专利权)人：成都傅立叶电子科技有限公司，深圳市特发信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51