PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括：基板和形成于基板表面的若干单元，每个所述单元包括若干焊盘组以及电性连接若干焊盘组的引线；所述焊盘组包括若干铜箔片，每个所述铜箔片包括焊盘区域，以及自焊盘区域边缘延伸形成的非焊盘区域，所述焊盘区域用于点设焊锡以粘接LED引脚。本实用新型专利技术提供的PCB板，铜箔片附着力强、且焊锡用量少，LED不易漂移。

PCB board

【技术实现步骤摘要】
PCB板
本技术涉及电子板
，具体地说，涉及一种PCB板。
技术介绍
在租赁市场中的LED显示屏需要被反复的拆装和使用，因此难以避免在安装及拆卸过程中磕碰，磕碰容易导致电路中的PAD(焊盘)掉落，进而使得LED元件无法与PCB焊接而报废显示模组。申请号201320371517.2的中国专利公开一种PCB焊盘，增设铺铜区域，增大焊盘面积，铜箔与PCB板的接触面积加大，加大了铜箔的附着力，加强了粘性效果，焊盘上的铜箔不容易出现起翘或脱落的现象。一定程度上能够解决焊盘掉落的问题，但是过大的焊盘面积，导致加工环节浪费焊锡膏，同时在SMT加工环节中，焊盘面积增大使得锡膏在高温液化时会拖动元件漂移。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板，铜箔片附着力强、且焊锡用量少，LED不易漂移。本技术公开的PCB板所采用的技术方案是:一种PCB板，包括：基板和形成于基板表面的若干单元，每个所述单元包括若干焊盘组以及电性连接若干焊盘组的引线；所述焊盘组包括若干铜箔片，每个所述铜箔片包括焊盘区域，以及自焊盘区域边缘延本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板和形成于基板表面的若干单元，每个所述单元包括若干焊盘组以及电性连接若干焊盘组的引线；/n所述焊盘组包括若干铜箔片，每个所述铜箔片包括焊盘区域，以及自焊盘区域边缘延伸形成的非焊盘区域，所述焊盘区域用于点设焊锡以粘接LED引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板和形成于基板表面的若干单元，每个所述单元包括若干焊盘组以及电性连接若干焊盘组的引线；
所述焊盘组包括若干铜箔片，每个所述铜箔片包括焊盘区域，以及自焊盘区域边缘延伸形成的非焊盘区域，所述焊盘区域用于点设焊锡以粘接LED引脚。


2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述非焊盘区域位于所述铜箔片边缘，并包围所述焊盘区域。


3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘区域位于所述铜箔片的靠近相邻铜箔片一侧。

【专利技术属性】
技术研发人员：唐俊文，
申请(专利权)人：深圳市凯思特信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44