一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统，其技术方案要点是，包括PCB主板，以及电性连接于所述PCB主板且用于将测试信号传输给测试模块的顶针转接板，所述PCB主板上设置有座体焊盘、与所述座体焊盘电性连接的信号测试网格及芯片焊盘；所述信号测试网格设置在所述座体焊盘与所述芯片焊盘之间；本申请通过将信号测试网格设置在座体焊盘与芯片焊盘之间，从而有效减小了码间串扰，改善了系统的传输性能。

PCB structure and system for VB1 signal test

【技术实现步骤摘要】
一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统
本技术涉及印刷电路板领域，更具体地说，它涉及一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统。
技术介绍
目前，电视传输图像信号大多采用LVDS传输标准，然而，随着电视画面向着高分辨率和高色彩深度的发展，传输速度的高度化以及传输线之间信号的时滞问题愈发显著。普通的LVDS标准数据传输为并行传输，需要时钟线，常见10bit的5组LVDS信号单通道传输的数据量为2.625Gbit/s。而VB1传输标准是高速串行传输，只需要约定好传输比特率进行传输和接收，单通道最大传输率为3.75Gbit/s，VB1的1组数据可以完全传输1通道的LVDS数据。因此，采用VB1传输标准的4K电视开始出现。但是，现有VB1传输的PCB主板具有较大的码间串扰，从而影响了系统整体的传输性能。因此，现有技术还有待改进与发展。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的不足，提供一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统，达到减小码间串扰，改善系统的传输性能的目的。本技术的上述技术目的是通过以下技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于VB1信号测试的PCB结构，其特征是：包括PCB主板，以及电性连接于所述PCB主板且用于将测试信号传输给测试模块的顶针转接板，所述PCB主板上设置有座体焊盘、与所述座体焊盘电性连接的信号测试网格及芯片焊盘；所述信号测试网格设置在所述座体焊盘与所述芯片焊盘之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于VB1信号测试的PCB结构，其特征是：包括PCB主板，以及电性连接于所述PCB主板且用于将测试信号传输给测试模块的顶针转接板，所述PCB主板上设置有座体焊盘、与所述座体焊盘电性连接的信号测试网格及芯片焊盘；所述信号测试网格设置在所述座体焊盘与所述芯片焊盘之间。


2.根据权利要求1所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其特征是：所述信号测试网格包括若干设置在所述PCB主板背面的测试点焊盘。


3.根据权利要求2所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其特征是：所述PCB主板上设置有焊点过孔，所述焊点过孔用于连接所述测试点焊盘与所述座体焊盘。


4.根据权利要求2所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其特征是：所述测试点焊盘分为3行13列排布。


5.根据权利要求4所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其特征是：所述测试点焊盘为直径0.75mm的圆形测试焊盘。


6.根据权利要求5所述的用于VB1信号测...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪荣，朱生林，黄少军，蔡伟峰，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44