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本实用新型涉及电路板加工技术领域，提供一种金手指引线组合结构及半成品电路板，包括用于形成金手指的基层和引线部，引线部具有与基层电性连接的引线；基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接插接板位与焊接板位的线路...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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