【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板，尤其涉及一种印制电路板及其制作方法。
技术介绍
1、随着新能源汽车产品的普及，越来越多的电子产品被用于汽车之中，而其中在车载摄像头、各个电子产品的电路连接处等位置，设计有非常多的零插入力电连接器(zif，zero insertion force)。
2、目前能够用于零插入力电连接器的印制电路板一般包括使用聚酰亚胺类材料的挠性印制电路板和刚挠结合(rigid-flex)印制电路板等，但现有的挠性印制电路板和刚挠结合印制电路板加工流程复杂。
技术实现思路
1、本申请提供了一种印制电路板及其制作方法，能够改善现有的挠性印制电路板和刚挠结合印制电路板加工流程复杂的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种印制电路板的制作方法，包括：
3、提供基板，所述基板具有加工面，所述加工面包括相邻设置的第一区域和第二区域，所述第一区域对应的所述基板为刚性部；
4、去除所述第二区域对应的第一预设深度的所述基板，剩余的所述第二区域对应的所述基...
【技术保护点】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二区域包括相邻设置的挠性区域和连接区域，所述挠性区域位于所述第一区域和所述连接区域之间，所述挠性区域与所述第一区域相邻设置，所述连接区域对应的所述弯折连接区为插拔连接部；所述去除所述第二区域对应的第一预设深度的所述基板之后，去除所述挠性区域对应的第二预设深度的所述弯折连接区，剩余的所述挠性区域对应的所述弯折连接区为挠性部，所述挠性部的厚度小于所述插拔连接部的厚度。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述基板具...
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二区域包括相邻设置的挠性区域和连接区域，所述挠性区域位于所述第一区域和所述连接区域之间，所述挠性区域与所述第一区域相邻设置，所述连接区域对应的所述弯折连接区为插拔连接部；所述去除所述第二区域对应的第一预设深度的所述基板之后，去除所述挠性区域对应的第二预设深度的所述弯折连接区，剩余的所述挠性区域对应的所述弯折连接区为挠性部，所述挠性部的厚度小于所述插拔连接部的厚度。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述基板具有与所述加工面相背的固定面，所述固定面具有与所述第二区域相背设置的固定区域；所述去除所述挠性区域对应的第二预设深度的所述弯折连接区之前，对所述固定区域进行固定。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述固定区域进行固定，包括：
5.根据权利要求2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述加工面还包括有第三区域，所述第三区域位于所述第二区域的一侧，且所述挠性区域和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦阳，易长明，谢伦魁，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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