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本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制作方法包括：提供基板，所述基板具有加工面，所述加工面包括相邻设置的第一区域和第二区域，所述第一区域对应的所述基板为刚性部；去除所述第二区域对应的第一预设深度的所述...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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