一种双层膜内电子电路结构体制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双层膜内电子电路结构体，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及第二连接器。第一电路层包括印刷在第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在第一导电线路层上的至少一个电子元器件，第一连接器的一端电连接第一导电线路层，另一端电连接外部元件。第二电路层包括印刷在第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在第二导电线路层上的至少一个电子元器件，第二连接器一端电连接第二导电线路层，另一端电连接外部元件。因其不可拆分的特性，轻薄、防潮、耐候性强、抗冲击能力强。只需一个部件就可以有两层不同的电子电路，简化结构，缩小产品空间并降低成本。

A double layer electronic circuit structure

【技术实现步骤摘要】
一种双层膜内电子电路结构体
本技术涉及一种电路结构体，特别涉及一种双层膜内电子电路结构体。
技术介绍
传统家电产品、汽车内饰件、消费类电子产品等的外观结构体由塑胶部件以及塑胶部件后面的集成电路板等零部件组装在一起构成，集成电路板由印刷电路板（空板）以及焊接在印刷电路板上的电子元器件组成，具有结构复杂、体积厚重、制造工艺繁琐、防水性能较差、耐候性不强、抗冲击能力差等缺点，且集成电路板在印刷制作时存在环境污染问题。
技术实现思路
针对上述传统电子产品外观结构体存在的问题与缺陷，本技术提供了一种双层膜内电子电路结构体，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及至少一个第二连接器；所述第一电路层包括印刷在所述第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在所述第一导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第一连接器的一端电连接所述第一导电线路层，另一端电连接外部元件；所述第二电路层包括印刷在所述第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在所述第二导电线路层上的至少一个电子元器件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层膜内电子电路结构体，其特征在于，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及至少一个第二连接器；/n所述第一电路层包括印刷在所述第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在所述第一导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第一连接器的一端电连接所述第一导电线路层，另一端电连接外部元件；/n所述第二电路层包括印刷在所述第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在所述第二导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第二连接器一端电连接所述第二导电线路层，另一端电连接外部元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层膜内电子电路结构体，其特征在于，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及至少一个第二连接器；
所述第一电路层包括印刷在所述第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在所述第一导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第一连接器的一端电连接所述第一导电线路层，另一端电连接外部元件；
所述第二电路层包括印刷在所述第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在所述第二导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第二连接器一端电连接所述第二导电线路层，另一端电连接外部元件。


2.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述电子元器件以表面贴装技术与所述接触垫电连接，所述电子元器件位于所述接触垫与所述注塑层之间。


3.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述第一连接器以及所述第二连接器均包括主体、自所述主体顶端延伸出的以用于与外部元件电连接的接触端以及自所述主体底端垂直弯折的装贴端，所述装贴端具有面向所述主体的顶面和背向所述主体的底面，所述顶面和底面均可用于以表面贴装技术与所述接触垫电连接。


4.根据权利要求3所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一连接器与所述第一薄膜层在所述注塑层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第一薄膜层，其所述装贴端的顶面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接；或者
所述第一连接器与所述注塑层在所述第一薄膜层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第二薄膜层以及所述注塑层，其所述装贴端的底面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接。


5.根据权利要求3所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第二连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：何不同，谢冠瑶，
申请(专利权)人：深圳市恒翊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44