一种双层膜内电子电路结构体制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双层膜内电子电路结构体，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及第二连接器。第一电路层包括印刷在第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在第一导电线路层上的至少一个电子元器件，第一连接器的一端电连接第一导电线路层，另一端电连接外部元件。第二电路层包括印刷在第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在第二导电线路层上的至少一个电子元器件，第二连接器一端电连接第二导电线路层，另一端电连接外部元件。因其不可拆分的特性，轻薄、防潮、耐候性强、抗冲击能力强。只需一个部件就可以有两层不同的电子电路，简化结构，缩小产品空间并降低成本。

A double layer electronic circuit structure

【技术实现步骤摘要】
一种双层膜内电子电路结构体
本技术涉及一种电路结构体，特别涉及一种双层膜内电子电路结构体。
技术介绍
传统家电产品、汽车内饰件、消费类电子产品等的外观结构体由塑胶部件以及塑胶部件后面的集成电路板等零部件组装在一起构成，集成电路板由印刷电路板（空板）以及焊接在印刷电路板上的电子元器件组成，具有结构复杂、体积厚重、制造工艺繁琐、防水性能较差、耐候性不强、抗冲击能力差等缺点，且集成电路板在印刷制作时存在环境污染问题。
技术实现思路
针对上述传统电子产品外观结构体存在的问题与缺陷，本技术提供了一种双层膜内电子电路结构体，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及至少一个第二连接器；所述第一电路层包括印刷在所述第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在所述第一导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第一连接器的一端电连接所述第一导电线路层，另一端电连接外部元件；所述第二电路层包括印刷在所述第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在所述第二导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第二连接器一端电连接所述第二导电线路层，另一端电连接外部元件。优选地，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述电子元器件以表面贴装技术与所述接触垫电连接，所述电子元器件位于所述接触垫与所述注塑层之间。优选地，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述第一连接器以及所述第二连接器均包括主体、自所述主体顶端延伸出的以用于与外部元件电连接的接触端以及自所述主体底端垂直弯折的装贴端，所述装贴端具有面向所述主体的顶面和背向所述主体的底面，所述顶面和底面均可用于以表面贴装技术与所述接触垫电连接。优选地，所述第一连接器与所述第一薄膜层在所述注塑层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第一薄膜层，其所述装贴端的顶面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接；或者所述第一连接器与所述注塑层在所述第一薄膜层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第二薄膜层以及所述注塑层，其所述装贴端的底面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接。优选地，所述第二连接器与所述第二薄膜层在所述注塑层的同一侧，所述第二连接器的所述主体贯穿所述第二薄膜层，其所述装贴端的顶面与所述第二电线路层上的所述接触垫贴合电连接；或者所述第二连接器与所述注塑层在所述第二薄膜层的同一侧，所述第二连接器的所述主体贯穿所述第一薄膜层以及所述注塑层，其所述装贴端的底面与所述第二导电线路层上的所述接触垫贴合电连接。优选地，所述的双层膜内电子电路结构体还包括避开所述电子元器件印刷在所述第一导电线路层上的第一绝缘层和/或避开所述电子元器件印刷在所述第二导电线路上的第二绝缘层。优选地，所述的双层膜内电子电路结构体还包括印刷在所述第一薄膜层部分或全部区域上的第一图案层和/或印刷在所述第二薄膜层上的第二图案层，所述第一导电线路层印刷在所述第一图案层上，所述第二导电线路层印刷在所述第二图案层上。优选地，所述的双层膜内电子电路结构体还包括印刷在所述第一图案层上的第三绝缘层和/或印刷在所述第二图案层上的第四绝缘层，所述第三绝缘层位于所述第一图案层和所述第一导电线路层之间，所述第四绝缘层位于所述第二图案层和所述第二导电线路层之间。优选地，所述第一电路层和/或第二电路层还包括导电粘合剂、防冲保护油墨层以及注塑用粘合剂中至少一个；所述导电粘合剂印刷在所述电子元器件接触垫上，所述电子元器件装贴在所述导电粘合剂上，所述防冲保护油墨层印刷在所述电子元器件的表面上，所述注塑用粘合剂印刷在所述第一薄膜层和所述注塑层之间以及所述第二薄膜层和所述注塑层之间。优选地，所述第一薄膜层与所述第二薄膜层由热塑可形变材料制成，所述双层膜内电子电路结构体通过热塑处理后加工成三维实体。优选地，所述第一薄膜层、所述第二薄膜层的材料为PC、PET、PVC、PP、PMMA、PC+PMMA、皮料或者布料优选地，所述第一导电线路层、所述第二导电线路层的材料为导电银浆、导电炭浆或导电铜浆。优选地，所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层的材料为光油。优选地，所述注塑层的材料为PC、PET、PVC、PP、PMMA、ABS、PC+ABS或者TPU。优选地，所述防冲保护油墨层的材料为光油或UV油墨。与传统电子产品外观结构体相比，本技术的有益效果：将导电线路层、电子元器件及注塑层结合为一不可拆分的部件，解决传统电子产品外观结构体的“塑料部件、集成电路板为不同部件，需要多任务序组装”的问题。第一导电线路层、第二导电线路层及电子元器件内嵌在第一薄膜层、第二薄膜层分别与注塑层之间，厚度可以比传统电子产品外观结构体的厚度更轻薄，且因其不可拆分的特性，更具有防潮、耐候性强、抗冲击能力强的优点。造型立体多样、结构简单。与两个单层膜内电子电路结构体的组合相比，本技术将双层薄膜层附在单层注塑层上，每层薄膜层和注塑层之间设电路层，每层电路层的讯号通过连接器接出接入，并分别供电。不需要两个部件，只需一个部件就可以有两层不同的电子电路，简化结构，缩小产品空间并降低成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术双层膜内电子电路结构体实施例的剖视结构图；图2是第一连接器以及第二连接器的剖视结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个组件内部的连通，“印刷在XXX上”也应做广义理解，可以是直接印刷在XXX上，也可以是通过中间媒介间接印刷在XXX上。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参考图1，图1为本技术双层膜内电子电路结构体实施例的剖视结构图。自上而下依次包括：第一薄膜层1、第一电路层、注塑层2、第二电路层以及第二薄膜层3，还包括至少一个第一连接器4以及至少一个第二连接器5。第一电路层包括印刷在第一薄膜层1上的第一导电线路层6以及装贴在第一导电线路层6上的至少一个电子元器件7，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层膜内电子电路结构体，其特征在于，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及至少一个第二连接器；/n所述第一电路层包括印刷在所述第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在所述第一导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第一连接器的一端电连接所述第一导电线路层，另一端电连接外部元件；/n所述第二电路层包括印刷在所述第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在所述第二导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第二连接器一端电连接所述第二导电线路层，另一端电连接外部元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层膜内电子电路结构体，其特征在于，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及至少一个第二连接器；
所述第一电路层包括印刷在所述第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在所述第一导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第一连接器的一端电连接所述第一导电线路层，另一端电连接外部元件；
所述第二电路层包括印刷在所述第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在所述第二导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第二连接器一端电连接所述第二导电线路层，另一端电连接外部元件。


2.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述电子元器件以表面贴装技术与所述接触垫电连接，所述电子元器件位于所述接触垫与所述注塑层之间。


3.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述第一连接器以及所述第二连接器均包括主体、自所述主体顶端延伸出的以用于与外部元件电连接的接触端以及自所述主体底端垂直弯折的装贴端，所述装贴端具有面向所述主体的顶面和背向所述主体的底面，所述顶面和底面均可用于以表面贴装技术与所述接触垫电连接。


4.根据权利要求3所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一连接器与所述第一薄膜层在所述注塑层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第一薄膜层，其所述装贴端的顶面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接；或者
所述第一连接器与所述注塑层在所述第一薄膜层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第二薄膜层以及所述注塑层，其所述装贴端的底面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接。


5.根据权利要求3所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第二连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：何不同，谢冠瑶，
申请(专利权)人：深圳市恒翊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44