印制电路板及多功能终端制造技术

本实用新型专利技术属于多功能终端制作技术领域，尤其涉及一种印制电路板。本实用新型专利技术的印制电路板，应用于多功能终端，通过在保护电路板上开设控深槽，且该控深槽的开口方向为指向主板方向，当保护电路板焊接于主板上时，主板封盖控深槽使得控深槽形成封闭的保护腔，将核心器件设于保护腔内，使得核心器件被保护于主板与保护电路板之间。这样，便可通过单个保护电路板将核心器件保护于保护腔内，使得可有效控制该印制电路板的整体体积。此外，由于核心器件的外侧只有单个保护电路板，因此，将该保护电路板的侧边焊接的稳定性优于只焊接立式印制电路板的侧边的稳定性，防止在运输、储存以及日常使用中保护电路板从主板上脱落。

Printed circuit board and multifunctional terminal

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及多功能终端
本技术属于多功能终端制作
，尤其涉及一种印制电路板及多功能终端。
技术介绍
现有多功能终端(PointOfSale)核心安全防护大都是基于多块的印制电路板，通过组装或焊接形成封闭盒子，为多功能终端的核心器件提供防护。核心器件位于主板上，安全相关器件的四周分别是IC卡座和三块焊接在主板上的立式印制电路板，另外还有一块设有蛇形线的盖板通过斑马条和主板连接，覆盖在主板上方。主板、IC卡座以及立式印制电路板以及盖板共同组成一个封闭的安全区域，防止核心器件受到攻击。但是立式印制电路板与主板之间通过侧面焊点焊接导致立式电路板容易脱落，且立式印制电路板与主板之间形成的尺寸较大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制电路板，旨在解决现有技术中的多功能终端的立式印制电路板与主板之间易脱落且形成的尺寸较大的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种印制电路板，应用于多功能终端，包括主板，以及设于所述主板上的核心器件和保护电路板，所述保护电路板开设有开口朝向所述主板方向的控深槽，且所述保护电路板与所述主板围合形成保护腔，所述核心器件均设于所述保护腔内。进一步地，所述保护电路板包括位于远离所述主板方向设置的第一内芯板，所述第一内芯板的外表面设有第一蛇形线，且所述第一内芯板上开设有贯穿所述第一内芯板并与所述第一蛇形线分别电连接的第一过孔部与第二过孔部，所述主板上设有安全处理器，所述安全处理器与所述第一过孔部电连接，所述第二过孔部与所述主板电连接。进一步地，所述保护电路板还包括与所述第一内芯板重叠设置的第二内芯板，所述第二内芯板设于所述控深槽的底部，所述第二内芯板在所述控深槽投影范围内设有第二蛇形线，所述第二内芯板上开设有位于所述控深槽投影范围内且与所述第二蛇形线分别电连接的第三过孔部与第四过孔部，所述安全处理器与所述第三过孔部电连接，所述第四过孔部与所述主板电连接。进一步地，所述第一蛇形线与所述第二蛇形线的长度相同。进一步地，所述保护电路板还包括与所述第一内芯板重叠且相邻设置的第三内芯板，所述第三内芯板与所述第一内芯板设于所述第二内芯板的相对两侧，且所述第三内芯板与所述第二内芯板形成所述控深槽，所述第三内芯板上开设有同时贯穿所述第二内芯板以及所述第三内芯板的多个第五过孔部，所述安全处理器还包括与所述安全处理器电连接的第一引脚，所述第一引脚穿过多个所述第五过孔部并与所述主板电连接。进一步地，多个所述第五过孔部均匀排列成多排，且相邻两排所述第五过孔部错位设置。进一步地，所述控深槽包括位于所述保护电路板中部的第一控深部以及与所述第一控深部连通的第二控深部，所述核心器件设置于与所述第一控深部位置对应处，所述安全处理器设于与所述第二控深部位置对应处。进一步地，所述第一控深部的内壁为弧形结构。进一步地，所述保护电路板通过表面组装技术固定于所述主板上。本技术的有益效果：本技术的印制电路板，应用于多功能终端，通过在保护电路板上开设控深槽，且该控深槽的开口方向为指向主板方向，当保护电路板焊接于主板上时，主板封盖控深槽使得控深槽形成封闭的保护腔，将核心器件设于保护腔内，使得核心器件被保护于主板与保护电路板之间。这样，便可通过单个保护电路板将核心器件保护于保护腔内，使得可有效控制该印制电路板的整体体积。此外，由于核心器件的外侧只有单个保护电路板，因此，将该保护电路板的侧边焊接的稳定性优于只焊接立式印制电路板的侧边的稳定性，防止在运输、储存以及日常使用中保护电路板从主板上脱落。本技术还提供一种多功能终端，包括上述的印制电路板。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的印制电路板的分解结构示意图；图3为本技术实施例提供的保护电路板的结构示意图一；图4为本技术实施例提供的保护电路板的结构示意图二；图5为图4中沿A-A线的剖切示意图。其中，图中各附图标记：10—主板；11—核心器件；12—安全处理器；20—保护电路板；21—控深槽；22—第一内芯板；221—第一蛇形线；222—第一过孔部；223—第二过孔部；23—第二内芯板；24—第三内芯板；241—第五过孔部；214—第一控深部；215—第二控深部；25—第四内芯板。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～5描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～5所示，本技术实施例提供一种印制电路板，应用于多功能终端，包括主板10，以及设于主板10上的核心器件11和保护电路板20，保护电路板20开设有开口朝向主板10方向的控深槽21，且保护电路板20与主板10围合形成保护腔，核心器件11均设于保护腔(图中未示出)内。本技术实施例的印制电路板，应用于多功能终端，通过在保护电路板20上开设控深槽21，且该控深槽21的开口方向为指向主板10方向，当保护电路板20焊接于主板10上时，主板10封盖控深槽21使得控深槽21形成封闭的保护腔，将核心器件11设于保护腔内，使得核心器件11被保护于主板10与保护电路板20之间。这样，便可通过单个保护电路板20将核心器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，应用于多功能终端，其特征在于：包括主板，以及设于所述主板上的核心器件和保护电路板，所述保护电路板开设有开口朝向所述主板方向的控深槽，且所述保护电路板与所述主板围合形成保护腔，所述核心器件均设于所述保护腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，应用于多功能终端，其特征在于：包括主板，以及设于所述主板上的核心器件和保护电路板，所述保护电路板开设有开口朝向所述主板方向的控深槽，且所述保护电路板与所述主板围合形成保护腔，所述核心器件均设于所述保护腔内。


2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述保护电路板包括位于远离所述主板方向设置的第一内芯板，所述第一内芯板的外表面设有第一蛇形线，且所述第一内芯板上开设有贯穿所述第一内芯板并与所述第一蛇形线分别电连接的第一过孔部与第二过孔部，所述主板上设有安全处理器，所述安全处理器与所述第一过孔部电连接，所述第二过孔部与所述主板电连接。


3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于：所述保护电路板还包括与所述第一内芯板重叠设置的第二内芯板，所述第二内芯板设于所述控深槽的底部，所述第二内芯板在所述控深槽投影范围内设有第二蛇形线，所述第二内芯板上开设有位于所述控深槽投影范围内且与所述第二蛇形线分别电连接的第三过孔部与第四过孔部，所述安全处理器与所述第三过孔部电连接，所述第四过孔部与所述主板电连接。


4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于：所述第一蛇形线与所述第二蛇形线的长度相同。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：储超，唐晓铭，
申请(专利权)人：深圳华智融科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44