软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区，所述开窗区对应所述软硬结合板的软性区域；所述内层软性电路板在所述粘结区与每个所述开窗区交界的位置形成有多个定位标识；所述胶片在对应每个所述开窗区的位置形成开口；所述多个定位标识均位于所述开口的边缘。本实用新型专利技术提供的软硬结合板，避免内层软性电路板与外层电路板结合处溢胶过量。

Hard and soft joint plate

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板
本技术涉及线路板
，具体地说，涉及一种软硬结合板。
技术介绍
线路板又称为印刷线路板或印刷电路板，线路板按特性分为软板(FPC)、硬板(PCB)和软硬复合板(FPCB)。软硬复合板可以有效节省电路板上的空间并省去实用连接器或是HotBar的制成，结构更为紧密且节省空间，讯号的传递距离比传统的传输方式更短、传输速度增加，可以有效改善可靠性，由于上述的优势，软硬复合板在各类电子产品中已广泛应用。软硬复合板通常采用多PCS在Wpnl上进行生产，在软板的两端压合硬板形成软硬复合板。但是现有的结构生产出来后，由于软板区左右两侧半固化片外形设计不同加上半固化片偏移，发现软板区与硬板区之间溢胶量过大，形成单边溢胶，造成产品不良，影响生产品质。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种软硬结合板，避免内层软性电路板与外层电路板结合处溢胶过量。本技术公开的软硬结合板所采用的技术方案是:一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，所述内层软性电路板上人为划分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，其特征在于，/n所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区，所述开窗区对应所述软硬结合板的软性区域；所述内层软性电路板在所述粘结区与每个所述开窗区交界的位置形成有多个定位标识；所述胶片在对应每个所述开窗区的位置形成开口；所述多个定位标识均位于所述开口的边缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，其特征在于，
所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区，所述开窗区对应所述软硬结合板的软性区域；所述内层软性电路板在所述粘结区与每个所述开窗区交界的位置形成有多个定位标识；所述胶片在对应每个所述开窗区的位置形成开口；所述多个定位标识均位于所述开口的边缘。


2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述内层软性电路板包括一导电线路层，所述导电线路层包括线路区及非线路区，所述多个定位标识位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海峰，倪兵，
申请(专利权)人：深圳市路径科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44