本实用新型专利技术公开了一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区，所述开窗区对应所述软硬结合板的软性区域；所述内层软性电路板在所述粘结区与每个所述开窗区交界的位置形成有多个定位标识；所述胶片在对应每个所述开窗区的位置形成开口；所述多个定位标识均位于所述开口的边缘。本实用新型专利技术提供的软硬结合板，避免内层软性电路板与外层电路板结合处溢胶过量。
Hard and soft joint plate
【技术实现步骤摘要】
软硬结合板
本技术涉及线路板
，具体地说，涉及一种软硬结合板。
技术介绍
线路板又称为印刷线路板或印刷电路板，线路板按特性分为软板(FPC)、硬板(PCB)和软硬复合板(FPCB)。软硬复合板可以有效节省电路板上的空间并省去实用连接器或是HotBar的制成，结构更为紧密且节省空间，讯号的传递距离比传统的传输方式更短、传输速度增加，可以有效改善可靠性，由于上述的优势，软硬复合板在各类电子产品中已广泛应用。软硬复合板通常采用多PCS在Wpnl上进行生产，在软板的两端压合硬板形成软硬复合板。但是现有的结构生产出来后，由于软板区左右两侧半固化片外形设计不同加上半固化片偏移，发现软板区与硬板区之间溢胶量过大，形成单边溢胶，造成产品不良，影响生产品质。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种软硬结合板，避免内层软性电路板与外层电路板结合处溢胶过量。本技术公开的软硬结合板所采用的技术方案是:一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区，所述开窗区对应所述软硬结合板的软性区域；所述内层软性电路板在所述粘结区与每个所述开窗区交界的位置形成有多个定位标识；所述胶片在对应每个所述开窗区的位置形成开口；所述多个定位标识均位于所述开口的边缘。作为优选方案，所述内层软性电路板包括一导电线路层，所述导电线路层包括线路区及非线路区，所述多个定位标识位于所述导电线路层的非线路区。作为优选方案，所述线路区形成有导电线路图案，所述多个定位标识与所述导电线路图案材质相同且同时形成。作为优选方案，每个开窗区对应的所述定位标识的数量为四个，四个定位标识分别位于对应开窗区的四个角落。作为优选方案，四个定位标识的形状均为平行六边形，且四个定位标识两两一组，两组定位标识对角连线平行。作为优选方案，所述胶片的边线在两组所述定位标识的对角连线上。作为优选方案，所述胶片为无流胶胶片。本技术公开的软硬结合板的有益效果是：内层软性电路板与外层电路板通过胶片进行粘结时，胶片的开口先与内层软性电路板的开窗区进行初步对位，再通过胶片的开口边缘与定位标识进行对位。使内层软性电路板与外层电路板在压合过程中，胶片的开口边缘始终与定位标识进行确认位置，保证在压合后，胶片不会偏位，从而保证内层软性电路板与外层电路板边缘不会有过量的溢胶，从而提升产品的品质，保证产品的合格率。附图说明图1是本技术软硬结合板的结构示意图。图2是本技术软硬结合板的剖视图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1和图2，一种软硬结合板，包括内层软性电路板10及外层电路板30，内层软性电路板10与外层电路板30通过胶片20粘结，内层软性电路板10上人为划分有粘结区11与至少一个开窗区12，开窗区12对应软硬结合板的软性区域，内层软性电路板10在粘结区11与每个开窗区12交界的位置形成有多个定位标识13，胶片20在对应每个开窗区12的位置形成开口，多个定位标识13均位于开口的边缘。开口的边缘设有定位标识13，在内层软性电路板10与外层电路板30通过胶片20粘结时，胶片20的开口边缘可以通过定位标识13进行准确的对位，从而确定胶片20的位置，避免粘合过程中胶片20的偏位，从而使胶片20的粘合位置得到控制，避免内层软性电路板10上产生过多的溢胶量，提升产品的品质。内层软性电路板10包括一导电线路层，导电线路层包括线路区14及非线路区，多个定位标识13位于导电线路层的非线路区。线路区14形成有导电线路图案，多个定位标识13与导电线路图案材质相同且同时形成。将对位标识设置在非线路区，避免影响线路区14的排布，从而避免影响线路的连通。同时通过定位标识13与导电线路图案材质相同且同时形成，可有利于定位标识13的生产，提升生产效率，同时使结构更为紧凑。每个开窗区12对应的定位标识13的数量为四个，四个定位标识13分别位于对应开窗区12的四个角落。四个定位标识13的形状均为平行六边形，且四个定位标识13两两一组，两组定位标识13对角连线平行，每组定位标识13位于开窗区12与粘结区11的边缘，胶片20的边线在两组定位标识13的对角连线上。通过设置平行六边形，且定位标识13的其中一条边与开窗区12与粘结区11的边缘平齐，胶片20通过对定位标识13与边缘平齐的边，并通过平行六边形可清晰的看出偏移的量，从而把控胶片20的粘结位置。有效避免因胶片20移位而产生的大量溢胶。胶片20为无流胶胶片20，在生产过程中，方便生产，并通过压合加热后将产生粘合力，将内层软性电路板10和外层电路板30粘合在一起。本技术公开的软硬结合板的有益效果是：内层软性电路板10与外层电路板30通过胶片20进行粘结时，胶片20的开口先与内层软性电路板10的开窗区12进行初步对位，再通过胶片20的开口边缘与定位标识13进行对位。使内层软性电路板10与外层电路板30在压合过程中，胶片20的开口边缘始终与定位标识13进行确认位置，保证在压合后，胶片20不会偏位，从而保证内层软性电路板10与外层电路板30边缘不会有过量的溢胶，从而提升产品的品质，保证产品的合格率。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，其特征在于，/n所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区，所述开窗区对应所述软硬结合板的软性区域；所述内层软性电路板在所述粘结区与每个所述开窗区交界的位置形成有多个定位标识；所述胶片在对应每个所述开窗区的位置形成开口；所述多个定位标识均位于所述开口的边缘。/n
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，其特征在于，
所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区，所述开窗区对应所述软硬结合板的软性区域；所述内层软性电路板在所述粘结区与每个所述开窗区交界的位置形成有多个定位标识；所述胶片在对应每个所述开窗区的位置形成开口；所述多个定位标识均位于所述开口的边缘。
2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述内层软性电路板包括一导电线路层，所述导电线路层包括线路区及非线路区，所述多个定位标识位于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海峰，倪兵，
申请(专利权)人：深圳市路径科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。