带有补强结构的软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开一种带有补强结构的软硬结合板，所述软硬结合板分为挠性区和刚性区，所述挠性区设有第一对位标示线，用作贴设补强片的基准线，所述第一对位标示线与所述挠性区的外层线路层同时形成，且所述挠性区与所述第一对位标示线对应的位置形成有胶层，所述补强片粘结于所述胶层上。本实用新型专利技术公开一种带有补强结构的软硬结合板，其在挠性区设有第一对位标示线，补强片以第一对位标示线为基准进行贴设。贴设补强片后的挠性区的能够给予较强的支撑力，以外接插接电子元件。

Soft and hard joint plate with reinforcement structure

【技术实现步骤摘要】
带有补强结构的软硬结合板
本技术涉及电路板领域，具体地说涉及一种带有补强结构的软硬结合板。
技术介绍
在挠性区域贴合加强片为刚挠结合板领域的常用技术手段，目的是为需打件或是连接的挠性区组构的背面提供支撑力，避免挠性区组构变形以致影响产品的表面贴装组装。现有的结构在加强片的贴合时容易出现偏差，从而导致在外接插件时候软硬结合板出现变形。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种在插接外部的连接件时避免挠性区变形的带有补强结构的软硬结合板。本技术方案提供的带有补强结构的软硬结合板，其技术方案如下。一种带有补强结构的软硬结合板，所述软硬结合板分为挠性区和刚性区，所述挠性区设有第一对位标示线，用作贴设补强片的基准线，所述第一对位标示线与所述挠性区的外层线路层同时形成，且所述挠性区与所述第一对位标示线对应的位置形成有胶层，所述补强片粘结于所述胶层上。进一步的，所述挠性区包括基层、在基层上形成的线路层、与线路层表面覆盖的覆盖层，所述覆盖层于第一对位标示线包绕的区域形成开口，所述胶层形成于所述开口处。进一步的，所述第一对位标示线包括至少一组相互平行的对位线，每一所述对位线有一设定宽度，所述补强片贴合于所述对位线之间，所述补强片的对位偏差为正负设定宽度。进一步的，所述软硬板的线路层大于4层时，所述刚性区上设有第二对位标识线，第二对位标识线所对应位置也贴合对应的补强片。进一步的，所述第一对位标示线间隔设置，且间断的对位标识线包绕形成标示区域，所述补强片贴设于所述补强区域。进一步的，所述第一对位标示线连续设置，形成封闭的标示区域，所述补强片贴设于所述补强区域。进一步的，所述的外层线路表面还形成有防焊层，所述防焊层覆盖外层线路的线路区，并漏出所述第一对位标示线的包围区。进一步的，所述补强片为半固化片。进一步的，所述补强片的厚度为25μm-250μm。进一步的，所述软板层的上下两个表面均贴合一硬板层，且每一硬板层与软板层之间均设有粘结片，所述粘结片对应挠性区开窗。进一步的，所述粘结片靠近所述挠性区设有开口，所述开口离所述挠性区有一设定距离。本技术公开一种带有补强结构的软硬结合板，其在挠性区设有第一对位标示线，补强片以第一对位标示线为基准进行贴设。贴设补强片后的挠性区的能够给予较强的支撑力，以外接插接电子元件。另一方面，所述挠性区包括基层、在基层上形成的线路层、与线路层表面覆盖的覆盖层，所述覆盖层于第一对位标示线包绕的区域形成开口，所述胶层形成于所述开口处。所述补强片贴设于所述胶层表面，如此，一方面可以使得补强片更好的与挠性区的线路板贴合，另一方面对贴合有补强片的区域做减薄设计，不会因为贴合补强片而导致整体厚度增加太厚。附图说明图1是本技术实施例所述的带有补强结构的软硬结合板的平面示意图。图2是本技术实施例所述的带有补强结构的软硬结合板的一平面示意图。图3是本技术实施例所述的带有补强结构的软硬结合板的另一平面示意图。图4是本技术实施例所述的带有补强结构的软硬结合板的剖面图。图5是另一实施例所述的带有补强结构的软硬结合板的平面示意图。图6是本实施新型软性板的挠性区覆盖膜开口形成胶层的剖面图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1，4，如图示，带有补强结构的软硬结合板100分为挠性区110和刚性区120，所述挠性区110设有第一对位标示线122，用作贴设补强片的基准线，所述第一对位标示线122与所述挠性区110的外层线路层同时形成，且所述挠性区110与所述第一对位标示线122对应的位置形成有胶层130，所述补强片140粘结于所述胶层130上。较佳的，请参阅图6，所述挠性区包括基层10、在基层上形成的线路层20、与线路层表面覆盖的覆盖层30。所述覆盖层30于第一对位标示线包绕的区域形成开口310，所述胶层130形成于所述开口310处。所述补强片140贴设于所述胶层130表面，如此，一方面可以使得补强片更好的与挠性区的线路板贴合，另一方面对贴合有补强片的区域做减薄设计，不会因为贴合补强片而导致整体厚度增加太厚。需要说明的是，在图示中软硬结合板的软性板是以将单层板为例进行说明的，实际产品设计和生产中，软性板的层数为2层以上，根据实际需要进行设计。另外，图示实施例中，软板层分为挠性和刚性区。硬板层在刚性区的上下两侧形成。其他实施例中，硬板层位于其中一侧。请参考图5，所述软硬结合板的线路层大于4层时，所述刚性区上设有第二对位标识线200。第二对位标识线200所对应位置也贴合对应的补强片。第二对位标识线的宽度为0.2mm。请参考图2，所述第一对位标示线122包括至少一组相互平行的对位线，每一所述对位线有一设定宽度，所述补强片贴合于所述对位线之间，所述补强片的对位偏差为设定宽度。对位线的线宽为0.2mm，补强片贴合于平行的对位线之间，补强片的偏位公差为±0.2mm。无论是人工对位还是机器对位贴合均可以很好的控制偏差。所述第一对位标示线122间隔设置，且间断的对位标识线包绕形成标示区域，所述补强片140贴设于所述补强区域。如图3，在另一实施例中，所述第一对位标示线122连续设置，形成封闭的标示区域，所述补强片贴设于所述补强区域。所述补强片为半固化片。所述补强片的厚度为25μm-250μm。所述软板层的上下两个表面均贴合一硬板层，且每一硬板层与软板层之间均设有粘结片，所述粘结片对应挠性区开窗。进一步的，所述粘结片靠近所述挠性区设有开口，所述开口离所述挠性区有一设定距离。在另一实施例中，所述的外层线路表面还形成有防焊层，所述防焊层覆盖外层线路的线路区，并漏出所述第一对位标示线的包围区。本技术公开一种带有补强结构的软硬结合板，其在挠性区设有第一对位标示线，补强片以第一对位标示线为基准进行贴设。贴设补强片后的挠性区的能够给予较强的支撑力，以外接插接电子元件。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有补强结构的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板分为挠性区和刚性区，所述挠性区设有第一对位标示线，用作贴设补强片的基准线，所述第一对位标示线与所述挠性区的外层线路层同时形成，且所述挠性区与所述第一对位标示线对应的位置形成有胶层，所述补强片粘结于所述胶层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有补强结构的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板分为挠性区和刚性区，所述挠性区设有第一对位标示线，用作贴设补强片的基准线，所述第一对位标示线与所述挠性区的外层线路层同时形成，且所述挠性区与所述第一对位标示线对应的位置形成有胶层，所述补强片粘结于所述胶层上。


2.如权利要求1所述的带有补强结构的软硬结合板，其特征在于，所述挠性区包括基层、在基层上形成的线路层、与线路层表面覆盖的覆盖层，所述覆盖层于第一对位标示线包绕的区域形成开口，所述胶层形成于所述开口处。


3.如权利要求1所述的带有补强结构的软硬结合板，其特征在于，所述第一对位标示线包括至少一组相互平行的对位线，每一所述对位线有一设定宽度，所述补强片贴合于所述对位线之间，所述补强片的对位偏差为正负设定宽度。


4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海峰，倪兵，
申请(专利权)人：深圳市路径科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44