柔性电路板和电子器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板和电子器件。所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖层、金属箔层以及第二覆盖层，所述金属箔层与所述第一覆盖层及所述第二覆盖层通过胶层连接，所述第一覆盖层设有第一贯穿孔，所述第二覆盖层设有第二贯穿孔，所述柔性电路板还包括与所述金属箔层连接并相互间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述第一贯穿孔并与所述金属箔层连接，所述第二焊盘收容于所述第二贯穿孔并与所述金属箔层连接。本实用新型专利技术提供的柔性电路板结构简单、可靠性强。

Flexible circuit boards and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板和电子器件
本技术涉及声电领域，尤其涉及一种柔性电路板和具有该种柔性电路板的电子器件。
技术介绍
随着电子技术的发展，为适应各种音响设备与信息通信设备的多功能、高音质化需求，对于柔性电路板的声学性能提出了更高的要求。相关技术中，柔性电路板的导电结构采用双层铜箔制成，两层铜箔以BVH或TH(0.1mm或其他尺寸)方式金属化孔壁构成层间导通，BVH或TH需使用大型专用加工设备，加工效率低；层间过孔可靠性低下易产生孔破或镀层爆开导致层间开路等不良；传统FCCL中的纯铜层抗拉强度低(≤400MPa)高频大振幅振动下易发生裂纹从而导致开路失效。因此，实有必要提供一种新的柔性电路板解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、可靠性强的柔性电路板。为了达到上述目的，本技术提供一种柔性电路板，包括依次层叠设置的第一覆盖层、金属箔层以及第二覆盖层，所述金属箔层与所述第一覆盖层及所述第二覆盖层通过胶层连接，所述第一覆盖层设有第一贯穿孔，所述第二覆盖层设有第二贯穿孔，所述柔性电路板还包括与所述金属箔层连接并相互间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述第一贯穿孔并与所述金属箔层连接，所述第二焊盘收容于所述第二贯穿孔并与所述金属箔层连接。优选的，所述金属箔层的抗拉强度大于或等于800MPa。优选的，所述金属箔层选自不锈钢箔或钛铜箔，其中，所述钛铜箔中Ti含量为0.5％-5％。优选的，所述金属箔层包括上表面及与所述上表面相对设置的下表面，所述第一覆盖层覆盖所述上表面，所述第二覆盖层覆盖所述下表面。优选的，所述第一覆盖层及所述第二覆盖层为聚酰亚胺薄膜。优选的，所述胶层为丙烯酸热熔胶。优选的，所述第一焊盘及所述第二焊盘为锡焊盘。本技术还提供一种包含上述柔性电路板的电子器件。与相关技术相比，本技术提供的柔性电路板中，采用单层金属箔层制成导电层，并在金属箔层两面贴覆盖层，制作工艺简单，同时避免了相关技术中采用双层铜箔并通过金属化过孔来实现导电的结构，提升了所述柔性电路板的抗拉强度，延长了使用寿命。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术提供的柔性电路板的立体结构示意图；图2图1所示的柔性电路板的部分结构分层示意图；图3图1所示的柔性电路板的分层结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请同时参阅图1至图3，本技术提供一种柔性电路板100，所述柔性电路板100可以作为扬声器、受话器、振动电机等电子器件的导电接口。所述柔性电路板100包括依次层叠设置的第一覆盖层1、金属箔层2以及第二覆盖层3。所述金属箔层2夹设于所述第一覆盖层1和所述第二覆盖层3之间，起到导电的作用，其具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。本技术提供的柔性电路板100中，采用单层金属箔层2制成导电层，避免了相关技术中采用双层铜箔并通过金属化过孔来实现导电的结构，提升了所述柔性电路板100的抗拉强度，延长了使用寿命，同时结构简单，节约成本。再者，降低了所述柔性电路板100的整体厚度，可以满足移动终端中电子器件微小化的使用需求。进一步的，所述金属箔层2的拉抗强度大于或等于800MPa，可以满足所述柔性电路板100在不同使用环境中高振动寿命的使用需求，不易折断，保持所述柔性电路板100良好的导电性能。优选的，所述金属箔层2选自不锈钢箔或钛铜箔，其中，所述钛铜箔中Ti含量为0.5％-5％。具体的，所述金属箔层2包括上表面21及与所述上表面21相对设置的下表面22。所述第一覆盖层1覆盖所述上表面21，所述第二覆盖层3覆盖所述下表面22，所述金属箔层2与所述第一覆盖层1及所述第二覆盖层3通过胶层4连接。优选的，所述第一覆盖层1及所述第二覆盖层2为聚酰亚胺薄膜，具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可以有效保护所述金属箔层2，避免外界的刮伤损坏，同时可以隔绝空气，避免所述金属箔层2氧化生锈。所述胶层4为丙烯酸热熔胶，其胶合力强，可以保证所述柔性电路板100的连接牢靠，且耐久性较好，可以延长所述柔性电路板100的使用寿命。更进一步的，所述第一覆盖层1设有第一贯穿孔10，所述第二覆盖层3设有第二贯穿孔30，所述柔性电路板100还包括收容于所述第一贯穿孔10并与所述金属箔层2连接的第一焊盘5以及收容于所述第二贯穿孔30并与所述金属箔层2连接的第二焊盘6。所述第一焊盘5及所述第二焊盘6分别用于电流的输入及输出，具体的，在本实施方式中，所述第一焊盘5与用电器件连接，所述第二焊盘6与供电器件连接。所述第一焊盘5及所述第二焊盘63由可溶性的金属材料制成，采用电镀或者印刷高温的方式与所述金属箔层2固定连接，优选的，所述第一焊盘5及所述第二焊盘6由金属锡制成。具体的，所述柔性电路板10的制作工艺简单，其流程如下：提供金属箔层2、第一覆盖层1及第二覆盖层3，在所述第一覆盖层1蚀刻出第一贯穿孔10，在所述第二覆盖层3蚀刻出第二贯穿孔30；提供胶层，将所述第一覆盖层1及所述第二覆盖层3分别贴合于所述金属箔层2的两面并压合；在所述第一贯穿孔10和所述第二贯穿孔30对应所述金属箔层2的位置电镀印刷出线路；在所述第一贯穿孔10和所述第二贯穿孔30内填充高温可溶性金属液，冷却后得到第一焊盘5和第二焊盘6，完成所述柔性电路板100的制作。与相关技术相比，本技术提供的柔性电路板100中，采用单层金属箔层2制成导电层，并在金属箔层2两面贴覆盖层，制作工艺简单，同时避免了相关技术中采用双层铜箔并通过金属化过孔来实现导电的结构，提升了所述柔性电路板100的抗拉强度，延长了使用寿命。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一覆盖层、金属箔层以及第二覆盖层，所述金属箔层与所述第一覆盖层及所述第二覆盖层通过胶层连接，所述第一覆盖层设有第一贯穿孔，所述第二覆盖层设有第二贯穿孔，所述柔性电路板还包括与所述金属箔层连接并相互间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述第一贯穿孔并与所述金属箔层连接，所述第二焊盘收容于所述第二贯穿孔并与所述金属箔层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一覆盖层、金属箔层以及第二覆盖层，所述金属箔层与所述第一覆盖层及所述第二覆盖层通过胶层连接，所述第一覆盖层设有第一贯穿孔，所述第二覆盖层设有第二贯穿孔，所述柔性电路板还包括与所述金属箔层连接并相互间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述第一贯穿孔并与所述金属箔层连接，所述第二焊盘收容于所述第二贯穿孔并与所述金属箔层连接。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔层的抗拉强度大于或等于800MPa。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔层选自不锈钢箔或钛铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志高，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG