柔性电路板和电子器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板和电子器件。所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖层、金属箔层以及第二覆盖层，所述金属箔层与所述第一覆盖层及所述第二覆盖层通过胶层连接，所述第一覆盖层设有第一贯穿孔，所述第二覆盖层设有第二贯穿孔，所述柔性电路板还包括与所述金属箔层连接并相互间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述第一贯穿孔并与所述金属箔层连接，所述第二焊盘收容于所述第二贯穿孔并与所述金属箔层连接。本实用新型专利技术提供的柔性电路板结构简单、可靠性强。

Flexible circuit boards and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板和电子器件
本技术涉及声电领域，尤其涉及一种柔性电路板和具有该种柔性电路板的电子器件。
技术介绍
随着电子技术的发展，为适应各种音响设备与信息通信设备的多功能、高音质化需求，对于柔性电路板的声学性能提出了更高的要求。相关技术中，柔性电路板的导电结构采用双层铜箔制成，两层铜箔以BVH或TH(0.1mm或其他尺寸)方式金属化孔壁构成层间导通，BVH或TH需使用大型专用加工设备，加工效率低；层间过孔可靠性低下易产生孔破或镀层爆开导致层间开路等不良；传统FCCL中的纯铜层抗拉强度低(≤400MPa)高频大振幅振动下易发生裂纹从而导致开路失效。因此，实有必要提供一种新的柔性电路板解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、可靠性强的柔性电路板。为了达到上述目的，本技术提供一种柔性电路板，包括依次层叠设置的第一覆盖层、金属箔层以及第二覆盖层，所述金属箔层与所述第一覆盖层及所述第二覆盖层通过胶层连接，所述第一覆盖层设有第一贯穿孔，所述第二覆盖层设有第二贯穿孔，所述柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一覆盖层、金属箔层以及第二覆盖层，所述金属箔层与所述第一覆盖层及所述第二覆盖层通过胶层连接，所述第一覆盖层设有第一贯穿孔，所述第二覆盖层设有第二贯穿孔，所述柔性电路板还包括与所述金属箔层连接并相互间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述第一贯穿孔并与所述金属箔层连接，所述第二焊盘收容于所述第二贯穿孔并与所述金属箔层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一覆盖层、金属箔层以及第二覆盖层，所述金属箔层与所述第一覆盖层及所述第二覆盖层通过胶层连接，所述第一覆盖层设有第一贯穿孔，所述第二覆盖层设有第二贯穿孔，所述柔性电路板还包括与所述金属箔层连接并相互间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述第一贯穿孔并与所述金属箔层连接，所述第二焊盘收容于所述第二贯穿孔并与所述金属箔层连接。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔层的抗拉强度大于或等于800MPa。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔层选自不锈钢箔或钛铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志高，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG