【技术实现步骤摘要】
一种防止铜皮跷起的FPC结构
本技术涉及印刷电路
,尤其涉及一种防止铜皮跷起的FPC结构。
技术介绍
目前许多手机、工业、车载等产品采用的是ZIF型FPC接插的方式,而大多数插接方式的具体做法为使铜层与PI平齐,使得在FPC冲切外形时易产生毛刺,且在使用过程中插入连接器时,容易将铜皮带起,导致有存在危险的隐患。因此现有的柔性电路板容易将铜皮带起,易产生毛刺且存在危险隐患成了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供了一种防止铜皮跷起的FPC结构,解决了现有柔性电路板容易将铜皮带起,易产生毛刺且存在危险隐患的技术问题。本技术提供了一种防止铜皮跷起的FPC结构,其铜皮与FPC内表面之间的距离为0.14~0.16mm;所述铜皮左右两端为两个切角结构。优选的,所述切角结构为倒梯形结构。优选的,所述切角结构为半圆结构。本技术实施例将FPC的铜皮内缩,与边缘保持0.14~0.16mm,保证铜皮不与FPC边缘平齐,改善ZIF型FPC铜皮插接过程中跷起的问题,进一步提升良率,降低产品价格。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为现有技术中FPC结构的结构示意图;图2为本技术提供的 ...
【技术保护点】
1.一种防止铜皮跷起的FPC结构,其特征在于,其铜皮的插接端与FPC内表面之间的距离为0.14~0.16mm;/n所述铜皮插接端的左右两侧为两个切角结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种防止铜皮跷起的FPC结构,其特征在于,其铜皮的插接端与FPC内表面之间的距离为0.14~0.16mm;
所述铜皮插接端的左右两侧为两个切角结构。
2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱泽银,鄞俊锵,林汉良,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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