一种PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板，包括以下部件：PCB板主体，PCB板主体中设置贯穿PCB板主体的管脚通道；焊盘，焊盘设置在管脚通道内并分别向外延伸至PCB板主体的第一表面和第二表面，其中，设置在PCB板主体的第一表面的焊盘设置有缺口，在缺口处的PCB板主体上设置有多个导流坡，在导流坡的末端设置有钻孔，钻孔贯通第一表面和管脚通道。本发明专利技术提出的方案通过在焊盘上设置缺口，在缺口处设置对应的导流坡，并配合钻孔，使得焊锡可以更顺利地进入管脚通道，提高焊接的质量。

A PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本专利技术涉及焊接领域，更具体地，特别是指一种PCB板。
技术介绍
伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，功耗越来越高，板卡上的线路越来越复杂，需要设计更多的PCB板层面来满足线路要求，也造成板卡的厚度相应增加。常用的商用连接器pin脚长度有限，会出现从PCB板的上表面插入后，不能在其下表面露出的情况，批量焊接时造成焊接不良，严重影响产品良率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种提高焊接质量的PCB板，主要是通过在焊盘上设置缺口，在缺口处设置对应的导流坡，并配合钻孔，使得焊锡可以更顺利地进入管脚通道，提高焊接的质量。基于上述目的，本专利技术实施例的一方面提供了一种PCB板，包括如下部件：PCB板主体，所述PCB板主体中设置贯穿所述PCB板主体的管脚通道；焊盘，所述焊盘设置在所述管脚通道内并分别向外延伸且部分覆盖所述PCB板主体的相对的第一表面和第二表面，其中，设置在所述PCB板主体的第一表面的焊盘设置有缺口，在所述缺口处的所述PCB板主体上设置有多个导流坡，在所述导流坡的末端设置有钻孔，所述钻孔贯通所述第一表面和所述管脚通道。在一些实施方式中，所述导流坡远离所述管脚通道的一端高于靠近所述管脚通道的一端。在一些实施方式中，所述导流坡包括第一斜边和第二斜边，所述第一斜边和第二斜边平行或所述第一斜边和第二斜边的延长线交于一点。r>在一些实施方式中，所述钻孔包括：第一通孔，所述第一通孔垂直贯穿所述第一表面的焊盘并继续延伸进入所述PCB板主体；以及连接孔，所述连接孔垂直贯穿所述管脚通道内的焊盘并继续延伸以连接所述第一通孔和所述管脚通道。在一些实施方式中，所述第一通孔为圆柱形。在一些实施方式中，所述钻孔在所述第一表面的入口和在所述管脚通道的出口通过直线通孔连接。在一些实施方式中，所述通孔在所述管脚通道的出口与所述第一表面的垂直距离小于预定距离。在一些实施方式中，设置在所述PCB板主体的第一表面的焊盘为圆环形。在一些实施方式中，所述缺口的面积与设置在所述第一表面的焊盘的面积比大于一比八且小于一比十。在一些实施方式中，所述缺口的面积与设置在所述第一表面的焊盘的面积比为一比九。本专利技术具有以下有益技术效果：通过在焊盘上设置缺口，在缺口处设置对应的导流坡，并配合钻孔，使得焊锡可以更顺利地进入管脚通道，提高焊接的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。图1为本专利技术实施例提供的提高焊接质量的PCB板的剖面图；图2为本专利技术实施例提供的提高焊接质量的PCB板的仰视图以及导流坡的放大图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。需要说明的是，本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本专利技术实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。基于上述目的，本专利技术实施例的第一个方面，提出了一种提高焊接质量的PCB板的实施例。图1示出的是本专利技术提供的提高焊接质量的PCB板的实施例的剖面图，如图1所示，本专利技术实施例提供的提高焊接质量的PCB板包括如下部件：PCB板主体1，所述PCB板主体1中设置贯穿所述PCB板主体1的管脚通道5；焊盘2，所述焊盘2设置在所述管脚通道5内并分别向外延伸且部分覆盖所述PCB板主体1的相对的第一表面11和第二表面12，其中，设置在所述PCB板主体1的第一表面11的焊盘2设置有缺口，在所述缺口处的所述PCB板主体1上设置有多个导流坡3，在所述导流坡3的末端设置有钻孔4，所述钻孔4贯通所述第一表面11和所述管脚通道5。在一些实施方式中，所述导流坡3远离所述管脚通道5的一端高于靠近所述管脚通道5的一端。在这种情形下，焊锡更加容易流入管脚通道5。在一些实施方式中，设置在所述PCB板主体1的第一表面11的焊盘2为圆环形。由于管脚一般是圆柱形，因此，将第一表面11的焊盘2设置成圆环形能够减少焊盘与管脚之间的空隙，提高焊接质量。图2是本专利技术实施例提供的提高焊接质量的PCB板的仰视图以及导流坡的放大图。如图2所示，设置在PCB板主体1的第一表面11的焊盘2设置有缺口(图中圆环左部未闭合部分)，多个导流坡3设置在缺口处，也即是多个导流坡3设置在PCB板主体1的第一表面11上。图2中a是焊锡流动的方向。在一些实施方式中，所述导流坡包括第一斜边和第二斜边，所述第一斜边和第二斜边平行或所述第一斜边和第二斜边的延长线交于一点。斜边的设置是为了焊锡能够流动更加顺利。图2中还示出了导流坡3的放大图，导流坡3包括第一斜边31和第二斜边32，可以设置第一斜边31和第二斜边32平行，也可以设置第一斜边31和第二斜边32的延长线交于一点，这均是为了使得导流坡更加对称，从而焊锡的流动更加均匀。在一些实施方式中，所述钻孔包括：第一通孔，所述第一通孔垂直贯穿所述第一表面的焊盘并继续延伸进入PCB板主体1；以及连接孔，所述连接孔垂直贯穿所述管脚通道内的焊盘并继续延伸以连接所述第一通孔和所述管脚通道。钻孔4包括：第一通孔41和连接孔42。第一通孔41垂直贯穿第一表面11的焊盘2并继续延伸，连接孔42垂直贯穿管脚通道5内的焊盘并继续延伸以连接第一通孔41和管脚通道5。在一些实施方式中，所述第一通孔41为圆柱形。在一些实施方式中，所述钻孔4在所述第一表面11的入口和在所述管脚通道5的出口通过直线通孔连接。也即是将本实施例中的“L”形的通道设置成直线形。这样，可以进一步提高焊锡进入管脚通道5的速率。在一些实施方式中，所述通孔在所述管脚通道5的出口与所述第一表面11的垂直距离小于预定距离。预定距离可以通过分析现有管脚的长度得到，例如，如果管脚到第一表面的垂直距离均大于3mm，那么可以将预定距离设置为3mm。在一些实施方式中，所述缺口的面积与设置在所述第一表面的焊盘的面积比大于一比八且小于一比十。在一些实施方式中，所述缺口的面积与设置在所述第一表面的焊盘的面积比为一比九。在设计焊盘时，既要保证焊锡能通过缺口和钻孔4流入管脚通道5内，又要保证焊锡在焊盘2上的残留量，目前缺口和焊盘的面积比保持1:9的效果最好。本专利技术的原理是，按照图2中a所示的方向上焊锡，在导流坡和斜边的双重作用下，焊锡会从左向右流动，一部分进入管脚通道5，一部分进入钻孔4，进入钻孔4的焊锡会沿着通孔流动直到管脚通道5，这样就避免了在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：/nPCB板主体，所述PCB板主体中设置贯穿所述PCB板主体的管脚通道；/n焊盘，所述焊盘设置在所述管脚通道内并分别向外延伸且部分覆盖所述PCB板主体的相对的第一表面和第二表面，/n其中，设置在所述PCB板主体的第一表面的焊盘设置有缺口，在所述缺口处的所述PCB板主体上设置有多个导流坡，在所述导流坡的末端设置有钻孔，所述钻孔贯通所述第一表面和所述管脚通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
PCB板主体，所述PCB板主体中设置贯穿所述PCB板主体的管脚通道；
焊盘，所述焊盘设置在所述管脚通道内并分别向外延伸且部分覆盖所述PCB板主体的相对的第一表面和第二表面，
其中，设置在所述PCB板主体的第一表面的焊盘设置有缺口，在所述缺口处的所述PCB板主体上设置有多个导流坡，在所述导流坡的末端设置有钻孔，所述钻孔贯通所述第一表面和所述管脚通道。


2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导流坡远离所述管脚通道的一端高于靠近所述管脚通道的一端。


3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导流坡包括第一斜边和第二斜边，所述第一斜边和第二斜边平行或所述第一斜边和第二斜边的延长线交于一点。


4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述钻孔包括：
第一通孔，所述第一通孔垂直贯穿所述第一表面的焊盘并继续延伸进入所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32