【技术实现步骤摘要】
PCB板
本技术涉及PCB板
,尤其涉及一种散热型的PCB板。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板,随着PCB板的集成度越来越高,PCB板上的元器件布置也越来越密集,散热面积不足,尤其在高发热的元器件周围温度更容易超标,不但影响此类元器件的寿命,还会影响PCB板的性能,为了提高散热性能,一般会设置专门的风扇或者铝散热片以进行散热,此类散热装置体积较大,不能适应当前对电子产品要求更薄更轻的趋势,亟待改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种散热性能更好的PCB板。本技术的技术方案为:一种PCB板,所述PCB板的正面为元器件密集布置面,并设有高发热的元器件,背面为非元器件密集布置面,所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线,所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应,所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。其中,所述铜箔区和跳线均由PCB板背面的铜膜蚀刻而成。其中,所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘层。其中,所述铜箔区由PCB板背面的铜膜蚀刻而成,所述跳线为焊接在PCB板背面的铜线。其中,所述铜箔区的铜箔通过焊接固定在PCB板背面,所述跳线为焊接在PCB板表面的铜线。其中,所述高发热的元器件为IC或MOS管。本技术的有益效果为:本技术所述PCB板的正面为元器件密集布置面,并设有高发热的元器件,背面为非元器件密集布置面,PCB板上高发热元器件周围的温度一般最高,在此处设置散热装置也最有效,本 申请人:把铜箔区设置 ...
【技术保护点】
一种PCB板,所述PCB板的正面为元器件密集布置面,并设有高发热的元器件,背面为非元器件密集布置面,其特征在于,所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线,所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应,所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板,所述PCB板的正面为元器件密集布置面,并设有高发热的元器件,背面为非元器件密集布置面,其特征在于,所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线,所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应,所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述铜箔区和跳线均由PCB板背面的铜膜蚀刻而成。3.如权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄云清,
申请(专利权)人:深圳市广大电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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