PCB板制造技术

本发明专利技术涉及一种PCB板，它包括导电层（1）、绝缘层（2）和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，其特征在于：所述的散热层为碳层（6），所述的碳层（6）为由碳材料压制成型的板状结构。本发明专利技术提供了一种散热性能更好，且安装方便的PCB板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板散热
，具体是指一种带散热结构的PCB板。
技术介绍
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标，以现有技术中普遍使用的单面PCB板为例，如附图1中所示，它包括导电层001、绝缘层002和散热层003（具体实施时它还包括印刷层等常规层）。其中绝缘层002覆盖在散热层003上，导电层001覆盖在绝缘层002上。上述的三层板一般通过压合成型。三层的作用分别是：第一层用于布置电路和安放元器件，第二层则是把元器件产生的热量快速传给第三层，同时不影响第一层的电路，所以采用绝缘层，第三层的作用是把第二层的热量进一步发散出来并传给外界，其中散热层003现在用得最多的是铝板，也有用其他金属材料的，还有用陶瓷的。但这些材料制成的散热层003在实际使用时存在以下不足之处：1、结合附图2，这些材料的横向导热性能差，这经常导致元器件正下方对应区域的散热层003温度高，但这个区域外的温度低，特别是多个元器件以阵列分布时，最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来，导致元器件不能正常工作。2、这些材料做成的散热层的表面粗糙度大，毛刺多，同时金属和陶瓷都属于比较脆的结构，在压制过程中容易出现隆起或者凹陷。进一步结合附图3，PCB板绝缘层与散热层接合处的局部放大示意图中，这些隆起或凹陷005是很多的，这使得绝缘层与散热层的有效接触面积大大下降，统计数据显示现有技术中绝缘层与散热层的有效接触面积一般只有总接触面积的40%～60%。这一点使得散热层的散热作用受到很大的局限。3、这些材料做成的散热层的可塑封性差，因为它们质地都很坚硬，很难针对不同的产品做成不同的形状，一般都是用方形或是圆形板，而很多产品的形状是不规则的，用户需要采用安装螺柱来进行支撑才好安装。双面板和多层板的散热结构基本与单面板相同，此处不再一一说明，综上所述，现有技术中的PCB板存在散热性能差，安装不便的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种散热性能更好，且安装方便的PCB板。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种PCB板，它包括导电层、绝缘层和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，所述的散热层为碳层，所述的碳层为由碳材料压制成型的板状结构。采用以上结构后，本专利技术具有如下优点：采用碳层后，碳的横向导热性很好，同时纵向导热性也不错，能很好的解决现有技术中各种结构的横向导热性差的问题。再就是碳没有金属材料和陶瓷材料那样脆，在压制基板过程中，如有隆起或是凹陷，碳材料微粒能起到很好的填充作用，具体结合附图5中所示，碳材料微粒的填充作用能大大提高绝缘层与散热层的有效接触面积，一般可使有效接触面积保持在70%以上。还有碳材料的可塑性好，可以十分方便的加工成其它形状，如与LED灯杯相配合的球面结构，这样整个PCB板可以直接卡在灯杯的球面上，安装更加方便。作为改进，所述的碳层与绝缘层之间设有一层铝板。该结构中，铝板可以设得很薄，主要是起一个骨架的作用，能有效防止碳层在强度较大的安装作用力下发生松散。作为进一步改进，所述的铝板上设有镂空部，所述的镂空部内填充有碳层。该结构在保证PCB板的强度的同时也保证了散热层中的碳层作用的充分发挥。作为改进，所述的碳层的下表面设有用于扩大下表面面积的褶皱部。褶皱部将碳层的表面积扩大到原来的多倍，进一步优化了散热效果。作为改进，所述的碳层的下表面的设有铝板。通过在下表面设置铝板，可以使用户在使用螺丝穿过PCB板来将它安装在灯杯上时，铝板能起到金属垫片的作用，防止与螺丝接触的碳层的下表面被螺丝压碎。进一步改进，所述的铝板与碳层接触的一面的面积小于碳层的下表面的面积。该结构对碳层的下表面的突出结构影响小。作为优选，所述的碳层为由石墨粉压制成型。石墨粉作为碳材料的一种，价格低，散热性好，可塑性强，压制方便。作为优选，所述的碳层为由纳米碳粉压制成型。纳米碳粉的散热性更优。进一步改进，所述的碳层的边缘设有延伸段，所述的延伸段向上与弯折并与碳层上的绝缘层的侧壁贴合。延伸段的结构可以进一步扩大碳层的散热面积，同时延伸段向上与弯折并与碳层上的绝缘层的侧壁贴合，进一步提高了散热效率。附图说明图1是现有技术中PCB板的结构示意图。图2是现有技术中PCB板工作状态下的结构示意图。图3是现有技术中PCB板绝缘层与散热层接合处的局部放大示意图。图4是本专利技术实施例一中PCB板的结构示意图。图5是本专利技术实施例一中PCB板绝缘层与散热层接合处的局部放大示意图。图6是本专利技术实施例二中PCB板的结构示意图。图7是本专利技术实施例三中PCB板的结构示意图。图8是本专利技术实施例四中PCB板的结构示意图。图9是本专利技术实施例五中PCB板的结构示意图。图10是本专利技术实施例六中PCB板的结构示意图。图11是本专利技术实施例七中PCB板的结构示意图。如图所示：现有技术中：001、导电层，002、绝缘层，003、散热层，004、绝缘层与散热层接合处，005、隆起或凹陷；本专利技术中：1、导电层，2、绝缘层，3、铝板，4、绝缘层与散热层接合处，5、隆起或凹陷，6、碳层，7、镂空部，8、褶皱部，9、第二绝缘层，10、第二导电层，11、延伸段。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明。具体实施例一结合附图4，一种PCB板，它包括导电层1、绝缘层2和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，所述的散热层为碳层6，所述的碳层6为由碳材料压制成型的板状结构。具体实施例二结合附图6，一种PCB板，它包括导电层1、绝缘层2和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，所述的散热层为碳层6，所述的碳层6为由碳材料压制成型的板状结构。所述的碳层6与绝缘层2之间设有一层铝板3。具体实施例三结合附图7，一种PCB板，它包括导电层1、绝缘层2和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，所述的散热层为碳层6，所述的碳层6为由碳材料压制成型的板状结构。所述的碳层6与绝缘层2之间设有一层铝板3。所述的铝板3上设有镂空部7，所述的镂空部7内填充有碳层6。所述的镂空部7在具体实施时，可以设置多个。具体实施例四结合附图8，一种PCB板，它包括导电层1、绝缘层2和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，所述的散热层为碳层6，所述的碳层6为由碳材料压制成型的板状结构。所述的碳层6与绝缘层2之间设有一层铝板3。所述的铝板3上设有镂空部7，所述的镂空部7内填充有碳层6。所述的碳层6的下表面设有用于扩大下表面面积的褶皱部8。所述的褶皱部8可以理解为多个并列的突起，也可以是单个大的突起。具体实施例五结合附图9，一种PCB板，它本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，它包括导电层（1）、绝缘层（2）和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，其特征在于：所述的散热层为碳层（6），所述的碳层（6）为由碳材料压制成型的板状结构。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，它包括导电层（1）、绝缘层（2）和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，其特征在于：所述的散热层为碳层（6），所述的碳层（6）为由碳材料压制成型的板状结构。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳层（6）与绝缘层（2）之间设有一层铝板（3）。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于：所述的铝板（3）上设有镂空部（7），所述的镂空部（7）内填充有碳层（6）。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳层（6）的下表面设有用于扩大下表面面积的褶皱部（8）。
5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟杰，
申请(专利权)人：陈伟杰，
类型：发明
国别省市：