【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板散热
，具体是指一种带散热结构的PCB板。
技术介绍
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标，以现有技术中普遍使用的单面PCB板为例，如附图1中所示，它包括导电层001、绝缘层002和散热层003（具体实施时它还包括印刷层等常规层）。其中绝缘层002覆盖在散热层003上，导电层001覆盖在绝缘层002上。上述的三层板一般通过压合成型。三层的作用分别是：第一层用于布置电路和安放元器件，第二层则是把元器件产生的热量快速传给第三层，同时不影响第一层的电路，所以采用绝缘层，第三层的作用是把第二层的热量进一步发散出来并传给外界，其中散热层003现在用得最多的是铝板，也有用其他金属材料的，还有用陶瓷的。但这些材料制成的散热层003在实际使用时存在以下不足之处：1、结合附图2，这些材...
【技术保护点】
一种PCB板，它包括导电层（1）、绝缘层（2）和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，其特征在于：所述的散热层为碳层（6），所述的碳层（6）为由碳材料压制成型的板状结构。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板，它包括导电层（1）、绝缘层（2）和散热层，所述的三个层按从上至下的顺序固定，其特征在于：所述的散热层为碳层（6），所述的碳层（6）为由碳材料压制成型的板状结构。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳层（6）与绝缘层（2）之间设有一层铝板（3）。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于：所述的铝板（3）上设有镂空部（7），所述的镂空部（7）内填充有碳层（6）。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳层（6）的下表面设有用于扩大下表面面积的褶皱部（8）。
5.根据权利要求1...
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