导热软质印刷电路板结构制造技术

本发明专利技术涉及一种导热软质印刷电路板结构，其包括离型膜、导热胶膜及导电薄膜。其中该离型膜是一离形胶膜，该导热胶膜设置于该离型膜的一面上，且该导热胶膜是由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子，经过混合、研磨、烘干及半熟化后而形成的一胶膜，该导电薄膜设置于该导热胶膜的一面，且该导电薄膜经蚀刻而形成有一布线图案区域。由此，利用该导热胶膜及该导电薄膜是一体成型制成，而可兼顾导热及导电的功效，且其具有可弯曲的挠性以便进行后续加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是属于印刷电路的领域，尤指一种具有良好的导热及导电效果，且有挠性而便于后续加工的导热软质印刷电路板结构。
技术介绍
由于随着经济的快速发展，使能源消耗和二氧化碳排放也日渐增加，造成自然环境的气候变异，最终还将影响到人类的生活环境，因此，人类必须共同尽力遏止这种情况的发展，方能收到成效。事实上，目前已有各种新形式的能源发电项目，如：太阳能、风力发电、潮汐发电、地热发电等，除了新能源的研究之外，也大量采用各种能够节能省碳的装置，如：LED(发光二极管)本身具有较佳的照明效率、且本身的制程无毒，加上使用寿命长等优点，而被广泛地运用于照明设备的领域，但是LED应用时，其功率消耗量与发热量也随之提高，倘若无法迅速地将热量排除掉，则会导致LED的亮度下降以及加速元件的劣化，因此LED的热管理变得相当地重要，也是制造成本居高不下的主要因素，且可靠性也受到挑战。目前，应用于LED封装的散热基板共有四种，其中包括：印刷电路板(PCB)、金属基印刷电路板(Metal Core PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热软质印刷电路板结构，其包括：离型膜；导热胶膜，设置于该离型膜的一面上，该导热胶膜由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子经混合、研磨、烘干及半熟化后而形成；及导电薄膜，设置于该导热胶膜的一面，且该导电薄膜经蚀刻而形成有一布线图案区域。

【技术特征摘要】
1.一种导热软质印刷电路板结构，其包括：
离型膜；
导热胶膜，设置于该离型膜的一面上，该导热胶膜由环氧树脂、有机溶剂
及导热粒子经混合、研磨、烘干及半熟化后而形成；及

【专利技术属性】
技术研发人员：叶嗣韬，
申请(专利权)人：冠品化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：