印刷电路板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种PCB及PCB加工方法和电子设备。其中，一种印刷线路板，包括：金属基和至少两层基材；其中，至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，金属基固设于在所述基材上开设的槽中，印刷线路板中还加工有孔，孔内的导电物质与内层地电层及金属基接触，以导通内层地电层和金属基。本实用新型专利技术实施例方案有利于提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板制造领域，具体涉及ー种印刷电路板及电子设备。
技术介绍
目前，印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)种类繁多，应用范围也极为广泛。在高频高速PCB中，嵌入到PCB中的金属基主要通过与PCB内层地电层的导通而实现接地。现有技术中金属基和内层地电层通过导线导通。实践发现，现有连接方式虽然使地电层与金属基连通，但是此种连通方式可靠性较差，经常容易出现断路情況；并且高频信号的传输性能不稳定
技术实现思路
·本技术实施例提供ー种印刷电路板及电子设备，以期提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。本技术实施例还提供ー种印刷线路板，包括金属基和至少两层基材；其中，所述至少两层基材中的至少ー层基材上具有内层地电层，所述金属基固设于在所述基材上开设的槽中，所述印刷线路板中还加工有孔，所述孔内的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接触，以导通所述内层地电层和所述金属基。可选的，所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中；所述印刷线路板上开设用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金属基上。可选的，所述盲槽部分陷入所述金属基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，其特征在于，包括：金属基和至少两层基材；其中，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述金属基固设于在所述基材上开设的槽中，所述印刷线路板中还加工有孔，所述孔内的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接触，以导通所述内层地电层和所述金属基。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李传智，缪桦，谢占昊，彭军，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：