印刷电路板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种PCB及PCB加工方法和电子设备。其中，一种印刷线路板，包括：金属基和至少两层基材；其中，至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，金属基固设于在所述基材上开设的槽中，印刷线路板中还加工有孔，孔内的导电物质与内层地电层及金属基接触，以导通内层地电层和金属基。本实用新型专利技术实施例方案有利于提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板制造领域，具体涉及ー种印刷电路板及电子设备。
技术介绍
目前，印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)种类繁多，应用范围也极为广泛。在高频高速PCB中，嵌入到PCB中的金属基主要通过与PCB内层地电层的导通而实现接地。现有技术中金属基和内层地电层通过导线导通。实践发现，现有连接方式虽然使地电层与金属基连通，但是此种连通方式可靠性较差，经常容易出现断路情況；并且高频信号的传输性能不稳定
技术实现思路
·本技术实施例提供ー种印刷电路板及电子设备，以期提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。本技术实施例还提供ー种印刷线路板，包括金属基和至少两层基材；其中，所述至少两层基材中的至少ー层基材上具有内层地电层，所述金属基固设于在所述基材上开设的槽中，所述印刷线路板中还加工有孔，所述孔内的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接触，以导通所述内层地电层和所述金属基。可选的，所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中；所述印刷线路板上开设用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金属基上。可选的，所述盲槽部分陷入所述金属基中。可选的，所述盲槽为进行金属化的盲槽。可选的，所述基材上还具有第二类布线层，其中，所述第二类布线层为非地电层的布线层，所述基材上的部分或全部第二类布线层与所述孔内的导电物质接触，以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通。可选的，所述孔为盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的轴线与所述地电层相交或基本垂直。可选的,所述金属基为柱形金属基或台阶形金属基。可选的，所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中。可选的，所述基材与所述金属基之间通过粘结剂粘接。可选的，所述粘结剂为半固化片、导电胶、树脂或聚对苯ニ甲酸类塑料。本技术实施例还提供ー种电子设备，包括元器件和印刷电路板；其中，所述印刷线路板，包括金属基和至少两层基材；其中，所述至少两层基材中的至少ー层基材上具有内层地电层，所述金属基固设于在所述基材上开设的槽中，所述印刷线路板中还加工有孔，所述孔内的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接触，以导通所述内层地电层和所述金属基。可选的，所述印刷线路板上开设有用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金属基上；其中，所述元器件安装于所述盲槽中。可选的，所述盲槽部分陷入所述金属基中。可选的，所述盲槽为进行金属化的盲槽。可选的，所述基材上还具有第二类布线层，其中，所述第二类布线层为非地电层的 布线层，所述基材上的部分或全部第二类布线层与所述孔内的导电物质接触，以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通。可选的，所述孔为盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的轴线与所述地电层相交或基本垂直。可选的,所述金属基为柱形金属基或台阶形金属基。可选的，所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中。可选的，所述基材与所述金属基之间通过粘结剂粘接。可选的，所述粘结剂为半固化片、导电胶、树脂或聚对苯ニ甲酸类塑料。由上可知，本技术实施例中由于在PCB中的金属基和基材上的地电层之间加工出了ー个多个导电性孔，导电性孔内的导电物质与PCB内层地电层和金属基都接触，这样内层地电层可通过孔内的导电物质与金属基直接互连导通，金属基的接地性能更加可靠，还有利于提升散热性能；并且由于减少了内层地电层与金属基之间的回路长度，有利于减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传输信号的影响，进而有利于提高高频信号传输性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金属基周围加工出的导电性孔，还可对金属基上固设的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升广品性能。进ー步的，还可在PCB上开设用于安装元器件的盲槽，其中，该盲槽的底面部分或全部位于金属基上。还可通过电镀、表面涂覆等方式对该盲槽进行金属化。金属化盲槽后，可将元器件安装在该金属化的盲槽中。金属化盲槽也有利于元器件的焊接与散热，并且金属基或安装在盲槽中的元器件，可能通过盲槽侧壁上的导电物质与内层地电层或其它布线层导通，可成为元器件的接地端，元器件亦可能通过盲槽侧壁上的导电物质与内层地电层或其它布线层导通。这样，某些内层地电层亦可通过盲槽侧壁上的导电物质与金属基直接互连导通，金属基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提升散热性能；且由于可減少内层地电层(和/或其它布线层)与金属基之间的回路长度；或者可減少元器件与内层地电层(和/或其它布线层)之间的接地回路长度，进而有利于减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传输信号的影响，进而有利于提高高频信号传输性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图I是本技术实施例提供的ー种PCB结构示意图；图2-a是本技术实施例提供的ー种PCB加工方法的流程示意图；图2_b是本技术实施例提供的ー种PCB加工出的槽中的示意图；图2-c是本技术实施例提供的另ー种PCB加工出的槽中的示意图；图2-d是本技术实施例提供的另ー种PCB加工出的槽中的示意图；图2-e是本技术实施例提供的另ー种PCB加工出的槽中的示意图；图2-f是本技术实施例提供的另ー种PCB加工出的槽中的示意图；图3是本技术实施例提供的ー种PCB加工流程示意图；图4是本技术实施例提供的另ー种PCB加工方法流程示意图；图5是本技术实施例提供的另ー种PCB加工方法流程示意图；图6是本技术实施例提供的另ー种PCB加工方法流程示意图；图7是本技术实施例提供的ー种金属基全埋式的PCB结构示意图；图8是本技术实施例提供的ー种金属基半埋式的PCB结构示意图；图9是本技术实施例提供的ー种金属基直通式的PCB结构示意图；图10是本技术实施例提供的ー种包含凸字型金属基的PCB结构示意图；图11是本技术实施例提供的另ー种PCB结构示意图；图12是本技术实施例提供的另ー种PCB结构示意图；图13是本技术实施例提供的另ー种PCB结构示意图；图14-a是本技术实施例提供的一种开设跨界槽的PCB ；图14-b是本技术实施例提供的另ー种开设跨界槽的PCB ；图15-a是本技术实施例提供的一种开设跨界槽和跨界孔的PCB ；图15-b是本技术实施例提供的另ー种开设跨界槽和跨界孔的PCB ；图16是现有的PCB上孔的位置设置放大图；图17是本技术实施例提供的PCB上孔的位置设置放大图；图18是本技术实施例提供的一种固设元器件的PCB结构示意图。具体实施方式本技术实施例提供ー种PCB加工方法和印刷电路板及电子设备，以期提高PCB的内层地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。为使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，其特征在于，包括：金属基和至少两层基材；其中，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述金属基固设于在所述基材上开设的槽中，所述印刷线路板中还加工有孔，所述孔内的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接触，以导通所述内层地电层和所述金属基。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李传智，缪桦，谢占昊，彭军，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：