一种局部贴合避孔刚挠结合板及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法，包括：S1、制作软板；S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗，且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应，且大小相同；S3、制作覆盖膜，将覆盖膜对应贴合在软板上，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方；S4、在覆盖膜上压合硬板，形成刚挠结合板。本发明专利技术提高了软硬板的结合力，避免了爆板和分层；保证了产品中孔的电气导通性能；实现了刚挠结合板制作工艺的简便可控，提高产品的可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板制作
，具体涉及的是一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，刚挠结合印制电路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，尤其适合当今电子产品对于轻、薄、短、小特点的要求。刚挠结合板是软板和硬板相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，其兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。在PCB行业里，刚挠结合板是近年来增长非常迅速的一类印制板，增长速度快，应用领域广。 目前刚挠结合板的结构如图I所示，软板2的上下两侧整板贴合有覆盖膜4，而覆盖膜4上再通过硬板I压合有不流动半固化片3 ;软板2的结构如图2所示，单面无胶软板201与双面无胶软板202之间整板贴合有纯胶203和不流动半固化片3 ;双面无胶软板202之间整板贴合有导热双面胶(BondPly)204和不流动半固化片3，这种结构的刚挠结合板在制作过程中存在以下问题一、由于硬板区域的覆盖膜与不流动半固化片的结合力较差，容易出现分层爆板的问题；二、由于覆盖膜、纯胶、导热双面胶(BondPly)的热膨胀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种局部贴合避孔刚挠结合板，包括软板（2′）和硬板（1），所述硬板（1）上设置有硬板开窗（101），所述软板（2′）上贴合有覆盖膜（4′），所述覆盖膜（4′）上通过硬板（1）压合有不流动半固化片（3′），其特征在于所述不流动半固化片（3′）上设置有与硬板开窗（101）位置对应且大小相同的半固化片开窗（301），所述覆盖膜（4′）对应位于半固化片开窗（301）的正下方，且覆盖膜（4′）的外边缘通过硬板（1）对应压合在不流动半固化片（3′）的下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓先友，彭卫红，刘东，何淼，田晴，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：