【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是。
技术介绍
随着电子产品向多功能化、短薄轻小的方向发展，用于承载电子产品的印制电路板(PCB)的设计空间越来越密集，信号频率与传输速率的要求也越来越高，所使用的电子元器件的功率、芯片运算速度也越来越大，而这些电子元器件或芯片在工作期间的电能大部分转化成热量散发，这必然对线路板的散热性能提出了更高的要求。据统计，英特尔处理器3. 6G奔腾4终极版运行时所产生的热量最大可达到115W， 当CPU使用率达到100%时，其温度可高达98°C，因此大功率芯片或电子元器件在工作时， 必须考虑其散热问题，如果散热不良，就会导致其内部的温度不断升高，造成电子元器件或芯片因过热导致功能失效等现象。尤其在大功率、高运算的电子产品方面，热量的处理不当会直接造成电子元器件或芯片烧毁，从面引发安全隐患。为此必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热方式来有效的带走热量，保证电子元器件或芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。目前通过PCB提升电子元器件或芯片散热的方式主要有以下几种I、采用导热稍高的FR4材料用作PCB的基板，以提高其散热性能...
【技术保护点】
一种超高导热性能的单面印制线路板，其特征在于包括：一金属基层，该金属基层上设置有用于安装大功率电子元器件或大功率芯片的凸台；一绝缘层，该绝缘层与金属基层形状大小相同，且绝缘层上设置有与上述凸台位置对应且形状大小相同的第一开窗；一铜箔层，该铜箔层与金属基层形状大小相同，且铜箔层上设置有与上述凸台位置对应且形状大小相同的第二开窗；铜箔层、绝缘层由上向下依次覆盖于金属基层上，所述凸台对应位于第二开窗和第一开窗中，且凸台上表面与铜箔层上表面处于同一水平面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，易胜，陆景富，徐缓，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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