FR-4基材隐埋电阻多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了FR-4基材隐埋电阻多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能可靠、制造成本低的FR-4基材隐埋电阻多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。该实用新型专利技术将部分电阻隐埋于电路板内部，既实现高密度组装，又使元件连接可靠、线路缩短，减少信号衰减和干扰，提高可靠性和降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性。可应用于卫星通信、导航、计算机、移动通信、汽车、医疗和军事等装备上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及FR-4基材隐埋电阻多层电路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、体积小、性能可靠、制造成本低的FR-4基材隐埋电阻多层电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层置，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。根据上述方案制造的FR-4基材隐埋电阻多层电路板，它将部分电阻隐埋于电路板内部，既实现高密度组装，又使元件连接可靠、线路缩短，减少信号衰减和干扰，提高可靠性和降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性。由环氧玻纤布组成的电路板成本低，经济性好。FR-4(环氧树脂基材)埋置元件的印制板，可以满足普通频率(通常不超过800MHz)设备电性能要求，可应用于卫星通信、导航、计算机、移动通信、汽车、医疗和军事等装备上。附图说明图I是FR-4基材隐埋电阻多层电路板的剖面放大图。图中1、基材；2、电路；3、多层电路板；4、金属化孔；5、平面电阻。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图I是FR-4基材隐埋电阻多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有环氧玻纤布的基材1，在基材I上制有电路2，基材I与电路2相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板3，在多层电路板3上制有金属化孔4，在内层的电路2与金属化孔4连通，在多层电路板3的内层电路2上置埋了多组平面电阻5。本文档来自技高网...

【技术保护点】
FR？4基材隐埋电阻多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。

【技术特征摘要】
1.FR-4基材隐埋电阻多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金壬海，
申请(专利权)人：浙江九通电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：