局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板制造技术

一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设置于上环氧树脂板材的上表面的上铜层、设置于下环氧树脂板材的下表面的下铜层及氮化铝陶瓷片；上环氧树脂板材的中部开设有第一嵌孔，半固化粘接片的中部对应第一嵌孔开设有第二嵌孔；氮化铝陶瓷片位于第一嵌孔及第二嵌孔中。如此散热性能好、成本较低且便于钻孔、锁紧螺丝。锁紧螺丝。锁紧螺丝。

【技术实现步骤摘要】
局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别是一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板。

技术介绍

[0002]线路板上如果安装了大功率电子元器件，则在工作时所消耗的电能大部分转换为热能，这些热能使得大功率电子元器件及线路板的温度迅速上升，使得可靠性下降，甚至失效。现有的线路板为环氧树脂板材，其散热性能较差，不能有效地进行散热。氮化铝陶瓷板具有耐高温、散热性好、电绝缘性好、介电常数低、介电损耗小、高化学稳定性、与电子元器件的热膨胀系数相近等优点，将氮化铝陶瓷板替换环氧树脂板材，可以很好地解决散热难的问题。但是存在以下缺陷：1.整板采用氮化铝陶瓷板，成本较高；2.氮化铝陶瓷板不能承受较大的振动，不便于钻孔、锁紧螺丝等。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种散热性能好、成本较低且便于钻孔、锁紧螺丝的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，以解决上述问题。
[0004]一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设置于上环氧树脂板材的上表面的上铜层、设置于下环氧树脂板材的下表面的下铜层及氮化铝陶瓷片；上环氧树脂板材的中部开设有第一嵌孔，半固化粘接片的中部对应第一嵌孔开设有第二嵌孔；氮化铝陶瓷片位于第一嵌孔及第二嵌孔中。2.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述半固化粘接片的厚度为0.1
‑
0.2mm。3.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述第一嵌孔及第二嵌孔的边缘与氮化铝陶瓷片的边缘之间具有间隙，间隙宽度为0.2mm；...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，徐佳佳，刘勇，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江九通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：