【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
[0002]软硬结合板分为硬板区和软板区，通常在硬板区和软板区分别设置连接位，电路板单元和工艺边框通过连接位连接在一起，以多单元连片的形式出货给SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)厂家，以提高贴片效率。在SMT工序完成后，会将电路板单元从工艺边框上分离出来，特别是样品阶段，需要有一种简单快捷的方法来实现这个分板动作。
[0003]硬板区的连接位通常会设计成邮票孔，在SMT工序完成后，可以手工折断邮票孔连接位，将硬板区和工艺边框分离；软板区的连接位为软性材质且有一定的韧性，通常情况下，手工无法撕断软板连接位，即使手工强行撕断连接位，撕裂的路径也不可控，撕裂口会扩展进入软板区单元内，损坏单元内的线路区，造成产品报废。因此，目前SMT工厂无法实现整个软硬结合板单元的手工分板动作，需要采用激光切割或者模具冲切的方法来切断软板连接位，分板操作的灵活度不高。
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于：所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板单元为柔性电路板单元，所述第二电路板单元为边框单元，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元均包括柔性基材层和设于所述柔性基材层上方的覆盖层，所述第一电路板单元还包括设于所述柔性基材层和所述覆盖层之间的线路层；所述覆盖层在所述连接位处开窗，所述连接位处仅具有所述柔性基材层。3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述切割缝的至少一端延伸至所述连接位内。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述切割缝的两端分别从相对的两侧延伸至所述连接位内且具有预设的间距。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，设所述连接位沿所述第一电路板单元的延伸长度为L，所述切割缝的每端延伸至所述连接位内的长度为1/4L～1/3L，所述切割缝的两端在所述连接位内的间距...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，曾向伟，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。