多层布线基板制造技术

多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各层之间具有以与层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；以及接合层，其配置于第1布线基板的背面和第2布线基板的表面之间，接合第1布线基板和第2布线基板，接合层中的至少与第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层布线基板


[0001]本专利技术涉及一种多层布线基板。

技术介绍

[0002]已知有一种多层布线基板，其由层叠有多个树脂层的树脂基板和具有连接端子的陶瓷基板一并层叠而成(例如，参照专利文献1)。对于专利文献1中记载的多层布线基板，在分别单独制作多个树脂层后，一并层叠树脂基板和陶瓷基板。专利文献2中记载的布线基板具有接合层，其接合陶瓷基板的表面和布线层的背面。该接合层具有：芯层，其由热固性树脂构成；粘接层，其由弹性模量较芯层小的热固性树脂构成。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
37929号公报
[0006]专利文献2：国际公开2013/031822号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]用于多层布线基板的陶瓷的制造工时较其他部件的制造工时多。因此，存在这样的情况：多层布线基板整体的制造工时增加，制造多层布线基板所需的时间变长。专利文献1和专利文献2中公开了多层布线基板的各层的制造方法，但是对于多层布线基板和陶瓷的制造工时没有任何的考虑。为了减少多层布线基板的制造工时，期望对制造工时较多的陶瓷进行再利用。
[0009]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种能够再利用的用于多层布线基板的陶瓷基板。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，能够通过以下的技术方案来实现。
[0012](1)利用本专利技术的一技术方案，提供一种多层布线基板。该多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各所述层之间具有以与所述层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；接合层，其配置于所述第1布线基板的背面和所述第2布线基板的表面之间，接合所述第1布线基板和所述第2布线基板，在所述接合层中的至少与所述第2布线基板相邻的表面由热塑性树脂形成。
[0013]根据该结构，接合第1布线基板的背面和第2布线基板的表面的接合层中的与第2布线基板的表面相邻的面由热塑性树脂形成。因此，即使在接合第1布线基板和第2布线基板后，也可以通过对多层布线基板加热来使热塑性树脂发生变化，从而解除第1布线基板和第2布线基板的接合。另一方面，利用热固性树脂接合的第1布线基板中的各层间的接合不会解除。其结果，能够容易地拆卸第1布线基板和第2布线基板，第1布线基板和第2布线基板能够再利用。由此，能够通过再利用制造工时较多的第2布线基板来减少多层布线基板的制
造工时。另外，通过预先制作很多能够用于多层布线基板的陶瓷，多层布线基板的制造工时减少。
[0014](2)在上述技术方案的多层布线基板的基础上，也可以是，所述第1布线基板在表面和背面均形成有连接端子，所述第2布线基板在表面和背面均形成有连接端子，所述第1布线基板的背面的连接端子和所述第2布线基板的表面的连接端子借助以贯通所述接合层的方式形成的导电构件电连接，所述接合层具有：基材，其由热固性树脂形成；接合材，其配置于所述基材的两个面，接合所述第1布线基板和所述第2布线基板，由热塑性树脂形成。
[0015]根据该结构，接合层具有利用热塑性树脂形成于两个面的接合材和被两个面的接合材夹着的基材。基材由热固性树脂形成，因此即使接合第1布线层和第2布线层时的热施加于接合层，基材也不易变形。因此，第1布线基板和第2布线基板在利用接合材以能够解除接合的状态接合的基础上，利用不易变形的基材31稳定地电连接。
[0016](3)在上述技术方案的多层布线基板的基础上，也可以是，在所述第1布线基板、所述接合层和所述第2布线基板的层叠方向上，所述第1布线基板中的1个所述层的厚度比所述接合层的厚度薄。
[0017]根据该结构，包含于第1布线基板的各层的沿层叠方向的厚度小于接合层的厚度。即，本结构中能够使第1布线基板的厚度较薄。由此，能够增加构成第1布线基板的布线层的层数，能够执行布线层所构成的电路的细线化。
[0018]此外，本专利技术能够以各种技术方案来实现，例如能够以布线基板、多层布线基板、半导体用布线基板以及具有这些基板的部件、布线基板或多层布线基板的制造方法等方式来实现。
附图说明
[0019]图1是作为本专利技术的实施方式的多层布线基板的示意剖视图。
[0020]图2是第1布线基板的截面的说明图。
[0021]图3是将第1布线基板和第2布线基板接合前的接合层的示意剖视图。
[0022]图4是多层布线基板的制造方法的流程图。
[0023]图5是接合层的制造方法的说明图。
[0024]图6是接合层的制造方法的说明图。
具体实施方式
[0025]＜实施方式＞
[0026]图1是作为本专利技术的实施方式的多层布线基板100的示意剖视图。本实施方式的多层布线基板100作为用于半导体检查的探针卡使用。探针卡是用于检查形成于硅晶圆的多个电子部件的电学性能的器具。图1示意性地表示沿着形成多层布线基板100的各层的层叠方向的截面。
[0027]如图1所示，多层布线基板100具有：第1布线基板10，其由热固性树脂所形成的多个树脂层层叠而成；第2布线基板，其由陶瓷形成；接合层30，其配置于第1布线基板10的背面和第2布线基板20的表面之间。此外，在图1中省略对第1布线基板10的详细构造的图示，结合图2来对第1布线基板10的详细构造进行说明。
[0028]如图1所示，第2布线基板20是由陶瓷形成的3个陶瓷层C21～C23层叠而成的基板。在本实施方式中，3个陶瓷层C21～C23分别是由氧化铝形成且具有相同厚度的基板。陶瓷层C21的表面形成有连接端子23。陶瓷层C22的表面形成有预定图案的布线层21，陶瓷层C23的表面形成有预定图案的布线层22。另外，陶瓷层C23的背面形成有连接端子24。即，第2布线基板20的表面形成有连接端子23，第2布线基板20的背面形成有连接端子24。
[0029]陶瓷层C21形成有通路导体V21，该通路导体V21将布线层21和形成于陶瓷层C21的表面的连接端子23电连接。相同地，陶瓷层C22形成有通路导体V22，该通路导体V22将布线层21和布线层22电连接。陶瓷层C23形成有通路导体V23，该通路导体V23将布线层22和形成于陶瓷层C23的背面的连接端子24连接。各通路导体V21～V23由W(钨)形成。利用通路导体V21～V23将形成于第2布线基板20的表面的连接端子23和形成于第2布线基板20的背面的连接端子24电连接。
[0030]图2是第1布线基板10的截面的说明图。图2表示将布线基板10的截面仅在层叠方向上放大的示意图。如图2所示，本实施方式的第1布线基板10是由作为热固性树脂的聚酰亚胺形成的多个树脂层J11～J13层叠而成的基板。各树脂层J11～J13之间形成有以与各树脂层J11～J13接触的状态形成的预定图案的布线层12、13。另外，树脂层J本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层布线基板，其特征在于，该多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各所述层之间具有以与所述层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；以及接合层，其配置于所述第1布线基板的背面和所述第2布线基板的表面之间，接合所述第1布线基板和所述第2布线基板，所述接合层中的至少与所述第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，所述第1布线基板在表面和背面均形成有连接端子，所述第2布线基...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本博仁，奈须孝有，白木文男，金光柱，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：