用于减少差模到共模转换的非对称双弯曲偏斜补偿制造技术

在一个实施例中，一种方法包括将用于生成差分信号的第一部件放置在印刷电路板上，将用于接收差分信号的第二部件放置在印刷电路板上，以及在第一部件和第二部件之间的路径上布线差分导体对，其中，该路径包括至少一个转弯，该差分导体对在该至少一个转弯处改变方向。差分导体对的第一导体和第二导体各自包括靠近转弯的多组弯曲，以提供偏斜补偿，同时减少差模到共模转换，并且其中，第二导体中的每组弯曲与第一导体中的一组弯曲对准。曲与第一导体中的一组弯曲对准。曲与第一导体中的一组弯曲对准。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于减少差模到共模转换的非对称双弯曲偏斜补偿


[0001]本公开总体上涉及印刷电路板(PCB)，具体而言，涉及对印刷电路板上路由的信号的偏斜(skew)补偿，以便减少共模信号的生成，从而减少来自PCB的电磁干扰。

技术介绍

[0002]信号线(导体、迹线)用于在印刷电路板、半导体芯片封装或其它电子设备上的器件之间中继信号。差分信号传输可以用于通过在差分导体对中同时传送两个相等但相反的信号分量来中继信号。如果差分导体对中的两个导体具有长度差，则同时传送的信号将在不同时间到达目的地。到达时间的差异被称为偏斜。用于消除偏斜的传统方法包括在较短的导体中引入弯曲。
附图说明
[0003]图1是根据一个实施例的具有通过差分导体对连接的电气部件的印刷电路板的示意图。
[0004]图2A示出了根据一个实施例的差分导体对的非对称双弯曲配置的示例。
[0005]图2B示出了非对称双弯曲配置的另一个示例。
[0006]图2C示出了非对称双弯曲配置的又一个示例。
[0007]图3A是示出带状线迹线的层叠的截面图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，包括：印刷电路板；及差分导体对，所述差分导体对沿着第一部件与第二部件之间的路径延伸，所述第一部件被配置为生成差分信号，所述第二部件被配置为接收所述差分信号，其中，所述路径包括至少一个转弯，所述差分导体对在所述至少一个转弯处改变方向；其中，所述差分导体对的第一导体在靠近所述转弯的位置处包括第一组弯曲，以提供偏斜补偿，所述第一组弯曲包括第一弯曲和最后弯曲，所述第一弯曲偏离第一直线部分而倾斜，所述第一直线部分沿着大体上平行于所述差分导体对的第二导体的纵向轴线延伸，所述最后弯曲朝向第二直线部分而倾斜，所述第二直线部分沿着大体上平行于所述第二导体的所述纵向轴线延伸，所述第二导体包括第二组弯曲以减少差模到共模转换，所述第二组弯曲与所述第一组弯曲不对称，并与所述第一组弯曲对准为使得所述第二组弯曲在纵向上放置在所述第一组弯曲的所述第一弯曲和所述最后弯曲之间。2.如权利要求1所述的装置，其中，所述第一组弯曲包括四个弯曲。3.如权利要求1或2所述的装置，其中，所述第二组弯曲包括四个弯曲。4.如权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述第一组弯曲限定截头圆锥形状，并且所述第二组弯曲限定至少一个截头圆锥形状。5.如权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述第一导体包括多个第一组弯曲，并且所述第二导体包括多个第二组弯曲，所述第二组弯曲中的每组弯曲与所述第一组弯曲中的一组弯曲对准。6.如权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述第二组弯曲包括八个弯曲。7.如权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述第二组弯曲限定向上延伸的第一阶梯状区段和向下延伸的第二阶梯状区段，以使得介于所述第一阶梯状区段和所述第二阶梯状区段之间的直线区段被定位成与所述第二导体的设置在所述第二组弯曲之前和之后的直线区段平行并位于这些直线区段上方。8.如权利要求1至7中任一项所述的装置，其中，所述第二组弯曲包括一对匹配的弯曲。9.如权利要求8所述的装置，其中，介于所述一对匹配的弯曲之间的直线区段沿着所述第二导体的位于所述第二组弯曲之前和之后的直线区段的纵向轴线延伸。10.一种方法，包括：将用于生成差分信号的第一部件放置在印刷电路板上；将用于接收所述差分信号的第二部件放置在印刷电路板上；以及在所述第一部件和所述第二部件之间的路径上布线差分导体对，其中，所述路径包括至少一个转弯，所述差分导体对在所述至少一个转弯处改变方向；其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：楼建全，阿尔佩什，
申请(专利权)人：思科技术公司，
类型：发明
国别省市：