一种印刷电路板以及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板以及制作方法，其中，印刷电路板包括：至少一层绝缘介质层和至少一层传输线层；所述绝缘介质层和所述传输线层交替设置；所述传输线层包括传输线，所述传输线包括走线主体和凸出部，所述凸出部向所述绝缘介质层的方向延伸，所述凸出部的延伸方向与所述走线主体的延伸方向垂直；所述凸出部设置于所述走线主体的一侧或两侧；靠近所述凸出部远离所述走线主体的一侧的绝缘介质层包括凹槽，所述凹槽与所述凸出部一一对应，所述凸出部与对应的所述凹槽吻合。本发明专利技术提供了一种印刷电路板以及制作方法，以改善现有PCB传输线因通道限制线宽较低，导致传输线阻抗较高的问题。高的问题。高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板以及制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种印刷电路板以及制作方法。

技术介绍

[0002]印刷电路(Printed Circuit Board，PCB)板是电子产品的重要组成部分，芯片及元器件之间的通信信号是以PCB板上传输线作为载体进行传送的。
[0003]传输线设计时，为保证信号完整性，需要考虑到阻抗控制，例如，一般单线阻抗为50ohm，在一些特殊的设计场合，如需要考虑容性补偿时，要求单线阻抗控制在小于50ohm的范围内。
[0004]传输线的阻抗和线宽成反比，线宽越小则阻抗越大。而在一些空间比较紧张的区域，需要走大量信号线，由于通道宽度限制，只能缩小线宽以保证走线可通过的基本需求，而缩小线宽会直接导致阻抗增加。如果传输线在发送端到接收端之间的通道宽度时宽时窄，如上述在空间紧张的地方线宽较窄，而在空间充裕的区域线宽较宽，则会导致该区域阻抗出现不连续的情况。而当阻抗出现不连续的情况时，阻抗不连续点前后的传输电阻不同，根据欧姆定律，传输电压和电流则会出现不连续的问题，但是阻抗不连续点的电压和电流的需要保持连续性，导致传输线内会产生信号反射，从而出现过冲、回沟等信号完整性的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种印刷电路板以及制作方法，以解决现有PCB传输线因通道限制线宽较低，导致传输线阻抗较高的问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板，包括：至少一层绝缘介质层和至少一层传输线层；所述绝缘介质层和所述传输线层交替设置；
[0007]所述传输线层包括传输线，所述传输线包括走线主体和凸出部，所述凸出部向所述绝缘介质层的方向延伸，所述凸出部的延伸方向与所述走线主体的延伸方向垂直；所述凸出部设置于所述走线主体的一侧或两侧；
[0008]靠近所述凸出部远离所述走线主体的一侧的绝缘介质层包括凹槽，所述凹槽与所述凸出部一一对应，所述凸出部与对应的所述凹槽吻合。
[0009]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种印刷电路板的制作方法，适用于本专利技术任意实施例提供的印刷电路板，包括：
[0010]提供基板，所述基板包括依次设置的第一金属层、绝缘介质层和第二金属层；
[0011]对所述第二金属层和所述绝缘介质层打孔，使得所述第二金属层上形成多个通孔，并使得所述绝缘介质层形成与所述通孔一一对应的凹槽；所述通孔在所述基板上正投影覆盖所述凹槽；
[0012]在所述凹槽内进行金属材料的沉积，使得所述凹槽内形成凸出部，并填充所述通孔或在所述通孔远离所述绝缘介质层的一侧形成凸出部；
[0013]对所述第二金属层进行刻蚀，形成走线主体；所述走线主体和所述凸出部形成所述传输线。
[0014]本专利技术中，印刷电路板包括绝缘介质层和传输线层交替设置的层叠结构，传输线层可设置一层或多层，同理，绝缘介质层也可设置一层或多层。每个传输线层包括传输线，传输线可包括走线主体和走线上的凸出部，凸出部设置在走线主体的一侧或两侧，从而在一定程度上增大传输线的横截面尺寸，降低传输线的阻抗，则可在保证满足阻抗要求的前提下，降低走线主体在平行于印刷电路板所在平面占用的宽度，减小印刷电路板的总体面积，并避免空间紧张的区域因线宽的降低导致阻抗较大的情况。相对应的，凸出部远离走线主体的一侧的绝缘介质层包括与凸出部一一对应的凹槽，凹槽用于容纳对应的凸出部，并且相互对应的凹槽和凸出部紧密嵌套，恰好完全吻合，从而保证传输线能够形成在空间较小的平面界面上。本实施例中，凸出部的设置使得传输线的阻抗较小，并能够防止线宽过小造成的信号反射情况，从而避免过冲、回沟等信号完整性问题。
附图说明
[0015]图1是
技术介绍
中的一种传输线的平面俯视结构示意图；
[0016]图2是
技术介绍
中的另一种传输线的平面俯视结构示意图；
[0017]图3是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的剖视结构示意图；
[0018]图4是图3中印刷电路板的一种平面俯视结构示意图；
[0019]图5是本专利技术实施例提供的另一种印刷电路板的剖视结构示意图；
[0020]图6是本专利技术实施例提供的又一种印刷电路板的剖视结构示意图；
[0021]图7是本专利技术实施例提供的再一种印刷电路板的剖视结构示意图；
[0022]图8是图6中印刷电路板的一种平面俯视结构示意图；
[0023]图9是图6中印刷电路板的另一种平面俯视结构示意图；
[0024]图10是图2中传输线的阻抗值示意图；
[0025]图11是本专利技术实施例提供的一种传输线阻抗曲线图；
[0026]图12是本专利技术实施例提供的一种传输线的插损波形图；
[0027]图13是本专利技术实施例提供的一种传输线的回损波形图；
[0028]图14是本专利技术实施例提供的一种传输线的近端串扰对比图；
[0029]图15是本专利技术实施例提供的一种传输线的远端串扰对比图；
[0030]图16是本专利技术实施例提供的一种传输线的有源串扰对比图；
[0031]图17是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的制作方法的流程示意图；
[0032]图18是本专利技术实施例提供的一种基板的结构示意图；
[0033]图19是本专利技术实施例提供的一种对基板进行打孔后的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0035]图1是
技术介绍
中的一种传输线的平面俯视结构示意图，图2是
技术介绍
中的另一
种传输线的平面俯视结构示意图，图1示出的是在平行于印刷电路板所在平面的图形结构，根据国际标准中的相关规定，一般单线阻抗需要满足50ohm的控制要求，为了在有限平面空间内，实现传输线11
’
的50ohm阻抗控制要求，可以在传输线11
’
上形成凸块112
’
，则传输线层与传输线11
’
相关的参数包括线宽a1、线间距b1和凸块高度c1，则相邻两个传输线11
’
之间的走线通道宽度为2a1+b1+c1。如图2所示，而常规走线的相邻两个传输线11
’
之间的走线通道宽度为2a1+b1，因此图1中占用了较多的走线通道，空间紧张时，很难实现布线要求。而图2中的传输线11
’
则因为线宽过小，造成阻抗值较大，无法满足50ohm阻抗控制要求。
[0036]为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板，包括：至少一层绝缘介质层和至少一层传输线层；绝缘介质层和传输线层交替设置；
[0037]传输线层包括多条传输线，传输线包括走线主体和凸出部，凸出部向绝缘介质层的方向延伸，凸出部的延伸方向与走线主体的延伸方向垂直；凸出部设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：至少一层绝缘介质层和至少一层传输线层；所述绝缘介质层和所述传输线层交替设置；所述传输线层包括传输线，所述传输线包括走线主体和凸出部，所述凸出部向所述绝缘介质层的方向延伸，所述凸出部的延伸方向与所述走线主体的延伸方向垂直；所述凸出部设置于所述走线主体的一侧或两侧；靠近所述凸出部远离所述走线主体的一侧的绝缘介质层包括凹槽，所述凹槽与所述凸出部一一对应，所述凸出部与对应的所述凹槽吻合。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述凸出部等间距设置。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，相邻两个凸出部的几何中心之间的距离范围为3～20mil。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述凸出部的形状为圆台；所述圆台包括第一面和第二面，所述第一面为所述圆台与所述走线主体相接触的表面，所述第二面为所述圆台远离所述走线主体一侧的表面，所述第二面的直径小于所述第一面的直径。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述走线主体的线宽小于或等于6mil；所述第一面的直径范围为3mil～6mil；所述第二面的直径范围为...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡步森，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：