【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路
,具体涉及一种两面铜厚不对称双面柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品中。现有技术中一般的双面柔性线路板产品正反面线路都是同样的厚度。但是在一些特殊的应用中，客户需要正反面线路有不同的厚度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种两面铜厚不对称的双面柔性线路板，它可使用于将不同的应用汇集在同一片产品中，且同一片产品上可以满足客户对不同厚度的需求。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含第一聚酰亚胺覆盖膜I、聚酰亚胺基材2、第二聚酰亚胺覆盖膜3 ;第一聚酰亚胺覆盖膜I通过环氧胶4粘合于聚酰亚胺基材2的上表面，第二聚酰亚胺覆盖膜3通过环氧胶4粘合于聚酰亚胺基材2的下表面。所述的聚酰亚胺基材2的上表面压合有第一纯铜层5，下表面压合有第二纯铜层6。所述的第一纯铜层5厚度大于第二纯铜层6。本技术具有以下有益效果可使用于将不同的应用汇集在同一片产品中，且同一片产品上可以满足客户对不同厚度的需求。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案它包含第一聚酰亚胺覆盖膜I、聚酰亚胺基材2、第二聚酰亚胺覆盖膜3 ;第一聚酰亚胺覆盖膜I通过环氧胶4粘合于聚酰亚胺基材2的上表面，第二聚酰亚胺覆盖膜3通过环氧胶4粘合于聚酰亚胺基材2的下表面。所述的聚酰亚胺基材2的上表面压合有第一纯铜层5，下表面压合有第二纯铜层6。所述的第一纯铜层5厚度大于第二纯铜层6。本具体实施方式在生产工艺方面...
【技术保护点】
一种两面铜厚不对称的双面柔性线路板，其特征在于它包含第一聚酰亚胺覆盖膜(1)、聚酰亚胺基材(2)、第二聚酰亚胺覆盖膜(3)；第一聚酰亚胺覆盖膜(1)通过环氧胶(4)粘合于聚酰亚胺基材(2)的上表面，第二聚酰亚胺覆盖膜(3)通过环氧胶(4)粘合于聚酰亚胺基材(2)的下表面。
【技术特征摘要】
1.一种两面铜厚不对称的双面柔性线路板，其特征在于它包含第一聚酰亚胺覆盖膜(I)、聚酰亚胺基材(2)、第二聚酰亚胺覆盖膜(3);第一聚酰亚胺覆盖膜(I)通过环氧胶(4)粘合于聚酰亚胺基材(2)的上表面，第二聚酰亚胺覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海埃富匹西电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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