流路构件、使用该流路构件的热交换器、以及电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种流路构件，从而在层叠多个侧壁部而在内部具备流路的流路构件中能够较少地产生侧壁部的接合不良。本发明专利技术的流路构件(1)由盖体部(1a)、侧壁部(1c)、底板部(1b)构成，在内部具有供流体流通的流路(3)，并且在所述盖体部(1a)与所述侧壁部(1c)之间具有与所述流路(3)相连的间隙(4)。根据该流路构件(1)，通过在盖体部(1a)与侧壁部(1c)之间具有与流路(3)相连的间隙(4)，流路(3)与流体的接触面积变大，从而能够提高与盖体部(1a)之间的热交换效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及流路构件、使用该流路构件的热交换器及电子部件装置。
技术介绍
近年来，伴随着搭载于电子部件的半导体元件的高集成化、高速化，来自半导体元件的发热量增大，进而电子部件在高温的环境下使用，从而冷却电子部件的必要性变高。专利文献1所公开的流路构件是对被层叠的多个薄板烧成而形成的电路基板，在内部形成有用于通过制冷剂的大致圆形截面的制冷剂用流路。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-142822号公报专利技术要解决的问题然而，当制作专利文献1所记载的流路构件时，通过使用金属模具将多个陶瓷生片(ceramic green sheet)冲裁成所希望的形状，并在层叠、加压而接合之后进行烧成，虽然得到中空的流路构件，但关于下述内容并没有任何记载和启示：为了增大流路与流体之间的接触面积，在用于构成流路的一部分的盖体部与侧壁部的接合部形成与流路相连的间隙。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述课题而提出，其目的在于提供一种增大流路的体积并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.09 JP 2010-1321031.一种流路构件，其特征在于，
所述流路构件由盖体部、侧壁部及底板部构成，在内部具有供流体流
通的流路，并且在所述盖体部与所述侧壁部之间具有与所述流路相连的间
隙。
2.根据权利要求1所述的流路构件，其特征在于，
所述侧壁部为具备多个板状体而形成的层叠体，该板状体具有用于形
成所述流路的孔，在构成所述层叠体的板状体间具有与所述流路相连的间
隙。
3.根据权利要求1或2所述的流路构件，其特征在于，
当与所述流体流通的方向正交地进行剖视时，所述间隙为矩形状或梯
形状。
4.根据权利要求1或2所述的流路构件，其特征在于，
当与所述流体流通的方向正交地进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：坪川健治，藤尾和彦，前田健次郎，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：
国别省市：