本发明专利技术提供一种流路构件，从而在层叠多个侧壁部而在内部具备流路的流路构件中能够较少地产生侧壁部的接合不良。本发明专利技术的流路构件(1)由盖体部(1a)、侧壁部(1c)、底板部(1b)构成，在内部具有供流体流通的流路(3)，并且在所述盖体部(1a)与所述侧壁部(1c)之间具有与所述流路(3)相连的间隙(4)。根据该流路构件(1)，通过在盖体部(1a)与侧壁部(1c)之间具有与流路(3)相连的间隙(4)，流路(3)与流体的接触面积变大，从而能够提高与盖体部(1a)之间的热交换效率。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及流路构件、使用该流路构件的热交换器及电子部件装置。
技术介绍
近年来，伴随着搭载于电子部件的半导体元件的高集成化、高速化，来自半导体元件的发热量增大，进而电子部件在高温的环境下使用，从而冷却电子部件的必要性变高。专利文献1所公开的流路构件是对被层叠的多个薄板烧成而形成的电路基板，在内部形成有用于通过制冷剂的大致圆形截面的制冷剂用流路。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-142822号公报专利技术要解决的问题然而，当制作专利文献1所记载的流路构件时，通过使用金属模具将多个陶瓷生片(ceramic green sheet)冲裁成所希望的形状，并在层叠、加压而接合之后进行烧成，虽然得到中空的流路构件，但关于下述内容并没有任何记载和启示：为了增大流路与流体之间的接触面积，在用于构成流路的一部分的盖体部与侧壁部的接合部形成与流路相连的间隙。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述课题而提出，其目的在于提供一种增大流路的体积并提高热交换效率的流路构件、使用该流路构件的热交换器及电子部件装置。用于解决问题的手段本专利技术的流路构件的特征在于，所述流路构件由盖体部、侧壁部、底板部构成，在内部具有供流体流通的流路，并且在所述盖体部与所述侧壁部之间具有与所述流路相连的间隙。另外，本专利技术的热交换器的特征在于，所述热交换器通过在所述流路构件的所述盖体部设置金属板而形成。另外，本专利技术的电子部件装置的特征在于，所述电子部件装置通过在所述金属板上搭载电子部件而形成。专利技术效果根据本专利技术的流路构件，由于所述流路构件由盖体部、侧壁部、底板部构成，且在内部具有供流体流通的流路，并且在所述盖体部与所述侧壁部之间具有与所述流路相连的间隙，因此当在这种流路构件的盖体部一侧搭载热交换对象物而使用时，通过在盖体部与侧壁部之间具有与流路相连的间隙，用于供流体流通的流路的体积变大，从而能够提高与盖体部之间的热交换效率。另外，根据本专利技术的热交换器，由于所述热交换器通过在本专利技术的流路构件的盖体部的外表面设置用于搭载热交换对象物的金属板而形成，因此能够提供热交换效率高的热交换器。另外，根据本专利技术的电子部件装置，由于所述电子部件装置通过在本专利技术的热交换器搭载电子部件而形成，因此能够提供热交换效率高的电子部件装置。附图说明图1示出本实施方式的流路构件的一例，(a)是示出与流路的长度方向垂直的截面的立体图，(b)是由(a)的虚线包围的圆内的局部放大图。图2示出本实施方式的流路构件的另一例，(a)是示出与流路的长度方向垂直的截面的立体图，(b)是由(a)的虚线包围的圆内的局部放大图。图3是示出本实施方式的流路构件的间隙的一例的剖视图，(a)为矩形状，(b)为梯形状，(c)是示出间隙面随着朝向侧壁部一侧延伸的方向而上下开口的方向的高度变低这种形状的图。图4是示出在本实施方式的流路构件的盖体部的外表面设置有金属板的热交换器的一例的立体图。图5是示出在本实施方式的热交换器承载有电子部件的电子部件装置的一例的立体图。图6示出在用于构成本实施方式的流路构件的侧壁部的陶瓷生片上加工成为流路的贯通孔的方法的例子，(a)是使用金属模具时的剖面示意图，(b)是使用激光时的剖面示意图，(c)以及(d)是使用各加工方法时的与陶瓷生片的剖面垂直的面的局部剖视图。图7示出本实施方式的流路构件，(a)是侧视图，(b)是剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的流路构件的实施方式的例子进行说明。图1示出本实施方式的流路构件的一例，(a)是示出与流路的长度方向垂直的截面的立体图，(b)是由(a)的虚线包围的圆内的局部放大图。如图1(a)以及(b)所示，本实施方式的流路构件1包括盖体部1a、侧壁部1c、以及底板部1b，在其内部具备供用于冷却电子部件的气体或液体等流体流通的流路3，在盖体部1a与侧壁部1c之间具有与流路3相连的间隙4。根据本实施方式的流路构件1，该流路构件1包括盖体部1a、侧壁部1c、以及底板部1b，在内部具有供流体流通的流路3，并且在盖体部1a与侧壁部1c之间具有与流路3相连的间隙4，上述结构尤为重要。根据本实施方式的流路构件1，由于用于形成在内部供流体流通的流路3的盖体部1a与侧壁部1c之间具有与流路3相连的间隙4，因此与不具有间隙4的情况相比，流路的体积变大，当在流路构件1的盖体部1a侧搭载热交换对象物而使用时，能够提高盖体部1a与流体之间的热交换效率。并且，在流路构件1的制造工序中，当单独制作成为盖体部1a与侧壁部1c的板状体时，虽然需要预先在板状体上形成成为流路3的贯通孔，但在制作贯通孔的情况下，容易在该贯通孔的端面产生不少毛刺。在本实施方式的流路构件1中，通过在盖体部1a与侧壁部1c之间具有与流路3相连的间隙4，将盖体部1a、侧壁部1c、以及底板部1b层叠、加压而进行接合、烧制，由此制作具有供流体流通的流路的流路构件1，毛刺1f收纳于间隙4并夹入接合部1d的可能性变小，从而能够减少接合不良的产生。其结果是，即使流体以高压力在流路构件1中流通，也能够抑制从流路3的内部产生破坏。图2示出本实施方式的流路构件的另一例，(a)是示出与流路的长度方向垂直的截面的立体图，(b)是由(a)的虚线包围的圆内的局部放大图。示出了图2(a)以及(b)所示的本实施方式的另一例的流路构件11的侧壁部1c通过层叠多张在板状体形成有成为流路3的贯通孔的构件而成。而且，在盖体部1a与侧壁部1c之间(接合部1d)具有与流路3相连的间隙4，并且还在侧壁部1c的各板状体之间(接合部1d)具有与流路3相连的间隙4。在上述流路构件11中，例如，作为药液的热交换器而以耐药品性优良的方式形成时，优选盖体部1a、侧壁部1c以及底板部1b分别由陶瓷制作，在利用陶瓷制作各构件时，例如，能够通过对层叠未烧制的陶瓷生片而成的层叠体进行烧制来制作。而且，当在内部形成供流体流通的流路3时，例如，预先在成为侧壁部1c的未烧制的陶瓷生片的板状体上形成成为任意的流路3的贯通孔即可。此外，在层叠多个生片而制作侧壁部的情况下，设置与各自板状体对应的贯通孔。而且，当在这种未烧制的状态下的陶瓷生片上形成贯通孔时，准备用于将该贯通孔的上下堵塞的陶瓷生片，在层叠、加压上述陶瓷生片之后进行烧制，由此能够形成流路构件11。然本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.09 JP 2010-1321031.一种流路构件，其特征在于，
所述流路构件由盖体部、侧壁部及底板部构成，在内部具有供流体流
通的流路，并且在所述盖体部与所述侧壁部之间具有与所述流路相连的间
隙。
2.根据权利要求1所述的流路构件，其特征在于，
所述侧壁部为具备多个板状体而形成的层叠体，该板状体具有用于形
成所述流路的孔，在构成所述层叠体的板状体间具有与所述流路相连的间
隙。
3.根据权利要求1或2所述的流路构件，其特征在于，
当与所述流体流通的方向正交地进行剖视时，所述间隙为矩形状或梯
形状。
4.根据权利要求1或2所述的流路构件，其特征在于，
当与所述流体流通的方向正交地进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：坪川健治，藤尾和彦，前田健次郎，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。