全铝基线路板和LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及全铝基线路板和LED灯带。具体而言，提供了一种全铝基线路板，包括：结合在AD胶层的一面上的铝基层；结合在AD胶层的相反的另一面上的铝线路层，其中，在所述铝线路层上设有焊点；和覆盖在所述铝线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨；其中，在所述焊点上设有金属镀层。本实用新型专利技术还披露了包含这种线路板的LED灯带。本实用新型专利技术的全铝基线路板其材料成本和制作成本可大大降低，并且抗氧化性和可焊性大大改善，从而提高了线路板产品的可靠性和良品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板的领域，具体涉及一种新型的全铝基线路板LED灯带。
技术介绍
现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料。在最近发展的一些技术中，也有采用铜箔作为线路层的实例。这些现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。铜箔作为线路层材料其材料成本很高，而且铜材的原材料成本将越来越高，因此传统线路板的造价很高。甚至有些生产商为了节省材料成本，将铜箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，这样做会使铜箔厚度过度降低而导致影响线路板的工作性能，例如可靠性、强度、导电性、散热性等等。·此外，这种柔性线路板的线路层上的焊点显然也是铜焊点。这种铜焊点如果暴露于空气环境中会在很短时间内氧化，使得在后续焊接电子元器件的工艺中影响其可焊性，例如会导致焊点脱焊、焊接后的导电性差、焊接结合强度低、甚至焊接不上，等等。为此，在现有技术中，生产商通常会对焊点用化学方法进行钝化处理，但是，这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠性。在现有技术的实践中，由于柔性线路板的铜焊点可焊性差，导致应用产品如LED灯带、LED模组等的焊接质量问题，进而影响应用产品的成品率、可靠性和使用寿命的情形，是非常普遍的。因此，本领域中迫切需要一种具有新型的线路板，以减轻或甚至避免上述缺陷，并降低产品成本。
技术实现思路
鉴于以上所述，而提出了本技术。本技术旨在解决以上的和其它的技术问题。根据本技术，提供了一种全铝基线路板，包括结合在AD胶层的一面上的铝基层；结合在AD胶层的相反的另一面上的铝线路层，其中，在所述铝线路层上设有焊点；和覆盖在所述铝线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨；其中，在所述焊点上设有金属镀层。根据本技术的一实施例，所述铝线路层是纯铝或铝合金线路层。根据本技术的一实施例，所述铝线路层是铝扁平导线制作的线路层。根据本技术的一实施例，所述金属镀层是镀镍层、镀镍合金层、镀银层、镀锌层或镀锡层。根据本技术的一实施例，所述金属镀层是复合镀层。根据本技术的一实施例，所述复合镀层是镀铜内层与镀镍外层的组合，或者是镀锌内层与镀镍外层的组合。根据本技术的一实施例，所述铝线路层的厚度为10-1000微米。根据本技术的一实施例，所述全铝基线路板是柔性线路板或刚性线路板。本技术还提供了一种LED灯带，其包括根据上述权利要求中任一项所述的全铝基线路板，以及焊接在所述焊点上的至少包括LED的元器件。本技术的全铝基线路板其材料成本和制作成本可大大降低，并且抗氧化性和可焊性大大改善，从而提高了线路板产品的可靠性和良品率。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显 而易见，在附图中图I显示了根据本技术一实施例的线路板的局部截面图。图2显示了根据本技术一实施例的线路板的正面示意图，显示了铜箔线路层、覆盖膜，以及露出的焊点。具体实施方式下面将对本技术进行更详细的描述。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，“元器件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元器件或者其它类型的元器件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元器件，支架型的元器件、各种大功率器件等等，包括大功率LED，等等。此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。以下结合附图和实施例对本技术的柔性线路板的制造工艺和构造作进一步的详细说明。柔性线路板的有关材料传统的双面柔性线路板的原材料卷也称为覆铜板的卷材。在这种柔性线路板的结构中，典型的构造是五层，即，两层铜箔线路层，以及粘合在这两层铜箔线路层之间的绝缘层。绝缘层形成了柔性电路的基础层。在这两层线路层的外侧分别粘接起防护作用的覆盖膜层，该覆盖膜层例如可由CVL制成。绝缘层的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯和聚异戊二稀(PD材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯在低温应用场合呈现出刚性。这些材料均可用于形成绝缘层。传统的现有技术中，一般都采用铜箔作为柔性电路中的线路层。它可以采用电沉积(ED)、锻制(RA)的方式。铜箔是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度。锻制的铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。在现有技术中，目前在生产中可采用的材料是纯铜或铜合金，例如锌黄铜，铜箔的厚度为IOZ以上。如果采用纯铜，则纯铜的一般要求为T2铜。铜合金的要求一般为Tp2或是铜含量在20%以上，其余的成分可为锌(Zn)或其他微量添加元素。图I显示了根据本技术一实施例的线路板的局部截面图，显示了该全铝基线路板的层间结构。如图I所示，本技术的基本构思是在一层铝基层6上，用AD胶层8粘合一层将充当LED电路的铝线路层5，从而得到本技术的全铝基的线路板。这样的结构设置的好处在于，可以大大节省线路板的制作成本，同时由于铝的良好导电导热性，不影响该线路板的正常工作。下面结合单面柔性线路板来描述本技术。根据一优选的但不具有限制性的实施方式，本技术的单面柔性线路板的制作工艺如下首先，提供铝基层6+AD胶层8的组合板，即覆铝板。如图I所示，提供铝或铝合金导线5，它将作为线路板的线路层5，将该线路层5粘合在AD胶层8的另一面上；然后，对线路层5进行模切或冲切，形成多个切口(例如图2中所示的切口)，从而形成相应的多个线路段，这样就在相邻的线路段之间形成了线路的断开。这样，通过在相邻的线路段之间在焊盘位置焊上LED和/或其它元器件，就可形成电路的串联联接；在该加工过的具有多个线路段的线路层的反面贴上反面覆盖膜7并进行压合；提供在焊盘2处开窗的正面覆盖膜7，然后在线路层的正面对位贴合正面覆盖膜7并进行压合，这样就可得到暴露焊盘2的单面柔性线路板。如上所述，用铝扁平导线5或铝箔作为线路材料来替代铜箔作为线路层材料，不仅可以保证线路的良好导电性，更关键的一点是将极大地降低线路板的材料成本。例如，铝制线路板的材料成本将是铜箔线路板的四分之一或者甚至更低。图2显示了根据本技术一实施例的线路板的正面示意图，显示了覆盖膜7以及露出的焊点2 (位于铝线路层5上)。根据一优选实施例，可以对焊盘2进行涂镀处理以改善其可焊性。在铝线路层5上增设阻焊层(覆盖膜7)之后，在暴露的焊盘2上沉积一层镍层。镍层的沉积可采用电镀或化学镀的方式。优选采用化学镀镍。根据一实施例，对图2所示的线路板进行除污除油等预处理(还可能包括活化处理)，然后浸入在工作温度(例如90度左右)下的化学镀镍溶液中达一段时间，在焊盘2上镀上镍层。这些电镀镍或者化学镀镍的工艺都是传统工艺技术，对于本领域技术人员而言是公知的，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全铝基线路板，其特征在于，包括：结合在AD胶层的一面上的铝基层；结合在AD胶层的相反的另一面上的铝线路层，其中，在所述铝线路层上设有焊点；和覆盖在所述铝线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨；其中，在所述焊点上设有金属镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：田茂福，
类型：实用新型
国别省市：