导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板制造技术

本发明专利技术提供一种导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板，该导热金属芯包括：芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。所述导热金属芯的导入结构可以使该导热金属芯轻易地压接入PCB板的开槽内，且该导入结构可以在PCB板开槽顶部预定位，而不会脱落、偏斜，进而使导热金属芯准确、平整地压接入PCB板开槽内，另外，该导热金属芯与PCB板结合紧密，不会脱落。该导热金属芯PCB板压接有导热金属芯，其导热结构简单，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板(PCB)导热技术，尤其涉及一种具有锥形导入结构的压接式导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板。
技术介绍
现有的PCB板导热技术及其缺陷如下I、在常规导热PCB板上，常规导热材料介电常数(Dk)较大，导热效果不佳且散热片不接地，导致导热效率低下，PCB板上的电信号传输损失和失真很大；2、通过采用层压埋入导热材料的方法工艺较复杂，存在层压前需对PCB板做氧化处理、层压后导热材料表面胶溃难去除等缺点，制作效率低、合格率低；3、当前采用机械将直形导热材料嵌入PCB板开槽内的方法，导热材料的两个底面平行且与侧面垂直，导热材料不容易进入PCB板开槽内，且导热材料容易偏位，造成报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导热金属芯，通过机械冲压方法易于将其准确、平整地压接入PCB板的开槽内。本专利技术的另一目的在于提供一种用该导热金属芯的PCB板，其设计简单，导热效果良好。为实现上述目的，本专利技术提供一种导热金属芯，包括芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。进一步地,所述导入结构的纵截面呈梯形,该梯形的高度为O. 2mm至O. 5mm之间。进一步地，所述导入结构远离芯体的端面与该导入结构靠近芯体的端面之间为弧形过渡结构。进一步地，所述导入结构远离芯体的端面与该导入结构靠近芯体的端面之间的距离为O. 2mm至O. 5mm之间。进一步地，所述导入结构设于所述芯体的两端。本专利技术还提供一种PCB板，包括本体及安装于本体上的导热金属芯，所述导热金属芯包括芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。进一步地，所述导入结构的纵截面呈梯形，该梯形的高度为O. 2_至O. 5_之间。进一步地，所述导入结构远离芯体的端面与该导入结构靠近芯体的端面之间为弧形过渡结构。进一步地，所述导入结构远离芯体的端面与该导入结构靠近芯体的端面之间的距离为O. 2mm至O. 5mm之间。进一步地，所述导入结构设于所述芯体的两端。本专利技术的有益效果本专利技术导热金属芯通过其导入结构在机械冲压下可以轻易地压接入PCB板开槽内；同时该导入结构可以在PCB板开槽顶部预定位，而不会脱落、偏斜，进而使导热金属芯准确、平整地压接入PCB板开槽内；所述导热金属芯与PCB板结合紧密，不会脱落；本专利技术用该导热金属芯的PCB板压接有导热金属芯，其导热结构简单，散热效果好。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图图图图图图I为本专利技术导热金属芯的第一实施例的结构示意图2为本专利技术导热金属芯的第二实施例的结构示意图3为本专利技术导热金属芯的第三实施例的结构示意图4为本专利技术导热金属芯的第四实施例的结构示意图5为本专利技术导热金属芯压接入PCB板开槽时的结构示意图；6为本专利技术用导热金属芯的PCB板的结构示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。请参阅图1，本专利技术提供一种导热金属芯，包括芯体4、及由芯体4端部轴向延伸设置的导入结构2，所述导入结构2为圆台体，其朝向远离芯体4端逐渐变小。其中，该导入结构2可以设于所述芯体4的一端或两端，在本实施例中，该导入结构2仅设于所述芯体4的一端。所述导入结构2的纵截面呈梯形，即穿过芯体4的轴线的纵向截面呈梯形设置。该梯形的高度H为O. 2mm至O. 5mm之间。请参阅图2，为本专利技术导热金属芯的第二实施例的结构示意图，在本实施例中，所述导入结构2分别设于芯体4的两端。请参阅图3，为本专利技术导热金属芯的第三实施例的结构示意图，在本实施例中，所述导入结构2’设于芯体4的一端，该导入结构2’远离芯体4的端面与该导入结构2’靠近芯体4的端面之间为弧形过渡结构，该弧形过渡结构使得导热金属芯能更容易的插入PCB板中。在本实施例中，所述导入结构2’远离芯体4的端面与导入结构2’靠近芯体4的端面之间的距离H’为O. 2mm至O. 5mm之间。请参阅图4，为本专利技术导热金属芯的第四实施例的结构示意图，在本实施例中，所述导入结构2’分别设于芯体4的两端。请参阅图2及图5与图6，本专利技术还提供一种用该导热金属芯的PCB板，包括本体6及安装于本体6上的导热金属芯，所述导热金属芯包括芯体4、及由芯体4端部延伸设置的导入结构2，所述导入结构2为圆台体，其朝向远离芯体4端逐渐变小。其中，该导入结构2可以设于所述芯体4的一端或两端，在本实施例中，该导入结构2仅设于所述芯体4的一端。所述导入结构2的纵截面呈梯形,该梯形的高度H为O. 2mm至O. 5mm之间。由于本专利技术的导热金属芯设有导入结构2，与现有的两底面平行且与侧面垂直的导热材料相比，其容易进入PCB板本体6的开槽60内，且利用该导入结构2，导热金属芯可以在PCB本体6的开槽60顶部预定位，在机械冲压时其可以被准确、平整地压入PCB板本体6的开槽60内。本专利技术的导热金属芯安装于PCB板时，将导热金属芯的导入结构一端朝下，放置于PCB板本体6的开槽60上，采用机械冲压从顶部对导热金属芯缓慢施加一定压力，由于导入结构2的导入作用，该导热金属芯受压后可被预定位在PCB板本体6的开槽60内，而不会脱落、偏斜，然后继续对导热金属芯施压，直至导热金属芯被完全准确、平整地压入PCB板本体6的开槽60内，上述通过机械冲压方法以压接方式将导热金属芯压入PCB板本体6的开槽60内，利用PCB板本体6的开槽60的槽壁对导热金属芯的侧壁的挤压力使导热金属芯与PCB板本体6紧密结合。综上所述，本专利技术导热金属芯通过其导入结构在机械冲压下可以轻易地压接入PCB板开槽内；同时该导入结构可以在PCB板开槽顶部预定位，而不会脱落、偏斜，进而使导热金属芯准确、平整地压接入PCB板开槽内；所述导热金属芯与PCB板结合紧密，不会脱落；本专利技术用该导热金属芯的PCB板压接有导热金属芯，其导热结构简单，散热效果好。以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种导热金属芯，其特征在于，包括芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。2.如权利要求I所述的导热金属芯，其特征在于，所述导入结构的纵截面呈梯形，该梯形的高度为O. 2mm至O. 5mm之间。3.如权利要求I所述的导热金属芯，其特征在于，所述导入结构远离芯体的端面与该导入结构靠近芯体的端面之间为弧形过渡结构。4.如权利要求3所述的导热金属芯，其特征在于，所述导入结构远离芯体的端面与该导入结构靠近芯体的端面之间的距离为O. 2mm至O. 5mm之间。5.如权利要求I所述的导热金属芯，其特征在于，所述导入结构设于所述芯体的两端。6.一种PCB板，其特征在于，包括本体及安装于本体上的导热金属芯，所述导热金属芯包括芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热金属芯，其特征在于，包括：芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李民善，纪成光，杜红兵，吕红刚，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：