一种POWER板支撑与EMI对策合一的弹片式结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种POWER板支撑与EMI对策合一的弹片式结构，其由金属片冲压折弯成Z字型，其包括上折弯板、下折弯板、弹片，所述弹片分别位于下折弯板两侧边，所述弹片折弯成与panel板弹性接触，弹片折弯的弹性接触点低于下折弯板面，power板固定在上折弯板上。本实用新型专利技术采用以上的结构，其优点在于利用其由金属片冲压折弯成Z字型，形成支撑结构；利用弹片分别位于下折弯板两侧边，形状为触须状或梳状，增加弹片的弹性能力和接触能力，弹片折弯成与panel板弹性接触，即使有外力的因素或其他因素条件下，使power板与panel板间距变大时，也保证了弹片弹性接触点与panel板的紧密接触。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种POWER板支撑与EMI对策合一的弹片式结构。
技术介绍
近年来，随着电子产品的快速发展，电子产品的电磁干扰问题也越来越突出。电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI),是指电磁波与电子元件作用后产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把电网络上的信号耦合到另一个电网落。辐射干扰是指干扰源通过空间把信号耦合到另一个电网落，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路引脚、各类接插件都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。现在如何降低甚至消除EMI问题已经成为设计工程师非常关注的问题。现有技术中，通常是支撑功能和EMI对策分开作业，目前的结构是主要是支撑功能，并不能保证与面板始终的接触，降低甚至消除EMI问题，要加贴铝箔来保证与面板短路，结构较为复杂，增加成本的同时也增加了工时。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种power板支撑与EMI对策的统一方案，简化电视结构。本技术的目的可通过以下结构，其由金属片冲压折弯成Z字型，其包括上折弯板、下折弯板、弹片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种POWER板支撑与EMI对策合一的弹片式结构，其特征在于：其由金属片冲压折弯成Z字型，其包括上折弯板、下折弯板、弹片，所述弹片分别位于下折弯板两侧边，所述弹片折弯成与panel板弹性接触，弹片折弯的弹性接触点低于下折弯板面，power板固定在上折弯板上。

【技术特征摘要】
1.一种POWER板支撑与EMI对策合一的弹片式结构，其特征在于其由金属片冲压折弯成Z字型，其包括上折弯板、下折弯板、弹片，所述弹片分别位于下折弯板两侧边，所述弹片折弯成与panel板弹性接触,弹片折弯的弹性接触点低于下折弯板面,power板固定在上折弯板上。2.根据权利要求I所述的一种power板支撑与EMI对策合一的弹片式结构,其特征在于所述Z字型金属片还包括上折弯扣边，上折弯扣边与上折弯板同侧，所述上折弯扣边的板面高于上折弯板面，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王化领，赵会军，曾振锋，郑桂青，林伯勋，许振贤，蔡憲明，
申请(专利权)人：冠捷显示科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：