电流传导结构制造技术

一种电流传导结构，定义一电路板具有一第一表面及一相对该第一表面另一侧的第二表面，该电路板包含有至少一设置于该第二表面的电流传导部，以及至少一贯穿该第一表面及该第二表面的组设孔。一电流承载件包含有一贴合该电流传导部的导电表面，以及一自该导电表面向该电流传导部方向延伸并穿设该组设孔的组设榫，使该电流承载件与该电流传导部电性导通而得以承载该电流传导部上的电流。本实用新型专利技术以该组设榫及该组设孔的搭配实施，省去现今需通过铁丝等线材或弯折电子元件的接脚才可将该大电流传导件限位于该电路板的实施方式。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电流传导结构，尤指一种利用卡榫结构产生接合以简化已知电流传导件组装流程的电流传导结构。
技术介绍
随电子装置运算效能的提升，伴随而来的是电子装置于运作过程中需消耗庞大功率，而为能提供电子装置运作过程中所需的消耗功率，现今电源供应器无一不增加所能提供的输出功率以符合需求。但一般电源供应器多采定电压输出，例如3. 3V、5V、12V等，在定电压输出的条件下若欲提高输出功率，必定会使电源供应器的输出电流大幅增加。一般电源供应器于设计研制的过程中，皆已将电源供应器整体电流设计纳入电路板铜钼厚度及线宽的设计考虑之中，若部分电路需承载较大的电流，铜钼的厚度及线宽也 需有所调整，使铜钼厚度增加又或是将铜钼加宽以承载较大的电流。此外，为使电源供应器提供较大的输出功率，现今电源供应器需再额外增设许多相对应的电路模块或电子元件，以产生所欲达成的效果，但电源供应器因现今电子设备无一不在相同体积的前提下，以如何提供更大输出功率作为设计目标，导致电源供应器的电路板无法因电路设计需求而无限制的增加铜钼宽度。为此，现今电源供应器皆在需要传导大电流的电流传导部分，配置有以良导体制成的大电流传导件，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电流传导结构，其特征在于，所述电流传导结构包含：一电路板，所述电路板具有一第一表面及一与所述第一表面相对的另一侧的第二表面，所述电路板包含有一设置于所述第二表面的一侧的电流传导部，以及至少一贯穿所述第一表面及所述第二表面的组设孔；以及一电流承载件，所述电流承载件包含有一贴合于所述电流传导部的导电表面以及一自所述导电表面向所述电流传导部的方向延伸并穿过所述组设孔的组设榫。

【技术特征摘要】
1.一种电流传导结构，其特征在于，所述电流传导结构包含 一电路板，所述电路板具有一第一表面及一与所述第一表面相对的另一侧的第二表面，所述电路板包含有一设置于所述第二表面的一侧的电流传导部，以及至少一贯穿所述第一表面及所述第二表面的组设孔；以及 一电流承载件，所述电流承载件包含有一贴合于所述电流传导部的导电表面以及一自所述导电表面向所述电流传导部的方向延伸并穿过所述组设孔的组设榫。2.根据权利要求I所述的电流传导结构，其特征在于，所述组设孔设置于所述电流传导部中。3.根据权利要求I所述的电流传导结构，其特征在于，所述组设孔包含有一穿设段以及一连接所述穿设段的卡接段。4.根据权利要求3所述的电流传导结构，其特征在于，所述组设孔的所述卡接段设置于所述穿设段的一端。5.根据权利要求3所述的电流传导结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉营，
申请(专利权)人：海韵电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：