一种镀金手指印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镀金手指印制线路板，其包括PCB基板，PCB基板上沿水平方向设有至少一个金手指镀金区；金手指镀金区与PCB基板边缘之间的区域设有电子元件插接区；电子元件插接区沿着金手指镀金区的长度方向延伸；电子元件插接区上铺设有感光油墨层；感光油墨层的内侧端与电子元件插接区的内侧端重合；感光油墨层的厚度大于或等于0.0254mm；感光油墨层的宽度为20mm；感光油墨层与金手指镀金区之间的距离为0-0.635mm。本实用新型专利技术的镀金手指印制线路板通过在电子元件插接区上铺设感光油墨层，在抗镀金蓝胶带开窗时，可以有效避免因开窗所引发的划伤电子元件插接区的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种镀金手指印制线路板。
技术介绍
目前，在传统的镀金手指板印制线路板制作工艺中，需要对金手指镀金区进行镀金。而为了防止在镀金过程中，镀金用的药水腐蚀电子元件插接区，人们一般在PCB基板上贴上一块可以同时覆盖电子元件插接区和金手指镀金区的抗镀金蓝胶带，然后再用刀片割除正对金手指镀金区的部分抗镀金蓝胶带(即开窗)，这样不仅可以使金手指区浸泡在药水中进行镀金，而且防止了药水侵蚀电子元件插接区。但是，采用抗镀金蓝胶带存在着以下的缺点抗镀金蓝胶带本身较薄，而且刀片的开窗力度难以把握，所以在开窗过程中容易划破抗镀金蓝胶带，导致划伤电子元件插接区。·
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种镀金手指印制线路板，其在使用刀片对抗镀金蓝胶带进行开窗时，可以避免刀片划伤电子元件插接区。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案内容具体如下一种镀金手指印制线路板，其包括PCB基板，所述PCB基板上沿水平方向设有至少一个金手指镀金区；所述金手指镀金区与PCB基板边缘之间的区域设有电子元件插接区；所述电子元件插接区沿着金手指镀金区的长度方向延伸；所述电子元件插接区上铺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀金手指印制线路板，其包括PCB基板，所述PCB基板上沿水平方向设有至少一个金手指镀金区；所述金手指镀金区与PCB基板边缘之间的区域设有电子元件插接区；所述电子元件插接区沿着金手指镀金区的长度方向延伸；其特征在于：所述电子元件插接区上铺设有感光油墨层；所述感光油墨层的内侧端与电子元件插接区的内侧端重合；所述感光油墨层的厚度大于或等于0.0254mm；所述感光油墨层的宽度为20mm；所述感光油墨层与金手指镀金区之间的距离为0？0.635mm。

【技术特征摘要】
1.一种镀金手指印制线路板，其包括PCB基板，所述PCB基板上沿水平方向设有至少一个金手指镀金区；所述金手指镀金区与PCB基板边缘之间的区域设有电子元件插接区；所述电子元件插接区沿着金手指镀金区的长度方向延伸；其特征在于所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾龙，彭浪祥，彭智新，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：