印制线路板的制作方法及印制线路板技术

本发明专利技术提供了一种印制线路板的制作方法及印制线路板。该制作方法包括以下步骤：在陶瓷基板上印刷导电胶，导电胶包括树脂基体以及混合在树脂基体中的第一导电颗粒，第一导电颗粒为锡粉颗粒；以及对导电胶进行烘干固化处理，以形成印制线路。由于所采用导电胶包含锡粉颗粒，且锡粉颗粒具有熔点低和可焊接性的特性，从而使得所形成的导电线路能够牢固地印刷在陶瓷基板上，并且能够焊接电子器件。同时，本发明专利技术采用丝网印刷及固化工艺形成导电线路，使得印制线路板的工艺简单、成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印制线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：在陶瓷基板上印刷导电胶，所述导电胶包括树脂基体以及混合在所述树脂基体中的第一导电颗粒，所述第一导电颗粒为锡粉颗粒；以及对所述导电胶进行烘干固化处理，以形成印制线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王治虎，王庆杰，孙芳，钟华宇，
申请(专利权)人：廊坊市高瓷电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13