一种印刷线路板的制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及印刷线路板制造领域，具体涉及一种印刷线路板的制作工艺。所述制作工艺步骤为：内层线路制作；外层压合；钻孔；整板电镀；覆干膜；外层线路图形制作；印刷阻焊油墨；印刷文字；表面处理。其中，在外层压合步骤中，采用层压机，层压机采用以下参数控制：初始压机温度为35-40℃，最优为40℃、热盘升温速率为 4.5-5℃/min，最有为4.5℃/min、转压点选择在30分钟时、全压压力控制为25-28kg/cm2。本发明专利技术所述工艺中着重在压合、钻孔、整板电镀工序中进行有效控制，能够有效避免层压结合力差、孔壁粗糙等问题，制得的无卤素线路板质量良率高，降低企业生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板制造领域。
技术介绍
    印刷线路板是各种电子产品必不可少的部件。在某些行业例如医疗类、手机等对环保要求较高的产品领域，常常用到无卤素印刷线路板。无卤素印刷线路板不但环保，且还具有熔点高、吸水率低的特点，同时具有较高的稳定性，非常适合制作阻抗板。但由于无卤素线路板由于材料本身具有流动性，且硬度较大，不方便钻孔加工，生产效率得不到提高，也使得这类线路板产品质量不过关，良率低，无形中增加企业生产成本。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种印刷线路板的制作工艺。本专利技术采取的技术方案为：一种印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：1）内层板线路制作；2）外层压合；3）钻孔；4）整板电镀；5）覆干膜；7）外层图形制作；8）后处理工序。优选的，所述外层压合步骤中层压机初始温度设为 35-40℃、热压板升温速率设为 4.5- 5℃/min。优选的，所述外层压合步骤中层压机转压点设置在压合30分钟时。优选的，所述外层压合步骤中层压机全压压力为25-28kg/cm2。优选的，所述步骤3）中钻孔机转速控制为155kr/min、进给速度控制为1.8m/min。优选的，所述后处理工序包括印刷阻焊油墨、文字印刷。具体的，所述印刷线路板为无卤素PCB板。与现有技术相比，本专利技术所述工艺的有益效果在于：采用本专利技术所述线路板制作工艺，并在压合、钻孔、整板电镀工序中进行有效控制，能够有效避免层压结合力差、孔壁粗糙等问题，制得的无卤素线路板质量良率高， 降低企业生产成本。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将对本专利技术原理作进一步详细描叙。所述印刷线路板的制作工艺流程为：开料；内层线路制作；外层压合；钻孔；整板电镀；覆干膜；外层线路图形制作；印刷阻焊油墨；印刷文字；表面处理。其中，在外层压合步骤中，采用层压机，层压机采用以下参数控制：初始压机温度为  35-40℃，最优为40℃、热盘升温速率为 4.5-5℃/min ，最有为4.5℃/min、转压点选择在30分钟时、全压压力控制为25-28kg/cm2。该步骤是将制作好线路的内层板两侧加PP树脂粘结片，再覆上铜箔放置到层压机中进行压合。PP树脂粘结片在层压机中受热受压先软化、熔融，其中高分子物变为粘流态，随着温度逐步升高和时间增加，树脂开始发生固化反应，粘度逐步增大，当到达凝胶点时，粘度迅速增大将铜箔和内层板粘接在一起，同时起到绝缘的作用。合适的压力和温度控制才能保证压合的效果。钻孔制作时钻机转速为每分钟150千转、钻头进给速度控制为每分钟2米。本专利技术将有利于得到比较理想的产品品质，有效避免因无卤素板材本身的特性而导致的层压结合力差、孔壁粗糙等问题。本专利技术中未具体介绍的步骤均可采用本领域现有技术实现，在此不再赘述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：1）内层板线路制作；2）外层压合；3）钻孔；4）整板电镀；5）覆干膜；7）外层图形制作；8）后处理工序。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：
1）内层板线路制作；
2）外层压合；
3）钻孔；
4）整板电镀；
5）覆干膜；
7）外层图形制作；
8）后处理工序。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作工艺，其特征在于：所述外层压合步骤中层压机初始温度设为 35-40℃、热压板升温速率设为 4.5- 5℃/min。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作工艺，其特征在于：所述外层压合步骤中层压机转压点设置在压合30分钟时。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：任万坤，
申请(专利权)人：任万坤，
类型：发明
国别省市：广东;44