【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB制造领域，具体涉及一种具有良好散热功能的线路板制作方法。
技术介绍
随着电子产品日益向小型化、集成化方向发展，印制线路板的功率密度也越来越大，使散热成为一大难题。线路板制造行业中，形成了一种具有良好散热功能的线路板，其是采用金属复合基板与PP片、铜箔、钢板压合制成，该线路板依靠金属复合基板的良好导热性实现散热，适用于体积小线路密集的线路板需求场合。但这种线路板制程中，金属复合基板与PP片压合时常结合不良，在后续生产中常出现爆板或分层的现象，且对于散热要求高的地方散热效果不甚理想。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种能有效避免上述问题的线路板制作方法。 为解决上述问题，本专利技术采取的技术方案为：一种线路板制作方法，包括以下步骤：（1） 将金属散热基板表面进行微蚀处理，再在金属散热基板一表面喷涂碳粉；（2） 将喷涂有碳粉的金属散热基板表面与树脂薄片对位贴合；（3） 在树脂薄片上对应贴合铜箔层；（4） 将依次对位贴合好的铜箔层、树脂薄片、金属散热基板两侧设置钢板放入热压机热压固定；（5） 通过蚀刻方式在铜箔层制作出所需线路。具体的，步骤（1）中采用金属铝板。具体的，步骤（1）中所述微蚀处理具体为采用浓度为3 g/l的盐酸溶液对金属复合基板表面喷淋10-12分钟，喷淋压力为1.0-1.5kg/cm2。优选的，所述盐酸溶液中加入浓度为5-8%的过氧乙酸溶液。更优选的，步...
【技术保护点】
一种线路板制作方法，包括以下步骤：将金属散热基板表面进行微蚀处理，再在金属散热基板一表面喷涂碳粉；将喷涂有碳粉的金属散热基板表面与树脂薄片对位贴合；在树脂薄片上对应贴合铜箔层；将依次对位贴合好的铜箔层、树脂薄片、金属散热基板两侧设置钢板放入热压机热压固定；通过蚀刻方式在铜箔层制作出所需线路。
【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，包括以下步骤：
将金属散热基板表面进行微蚀处理，再在金属散热基板一表面喷涂碳粉；
将喷涂有碳粉的金属散热基板表面与树脂薄片对位贴合；
在树脂薄片上对应贴合铜箔层；
将依次对位贴合好的铜箔层、树脂薄片、金属散热基板两侧设置钢板放入热压机热压固定；
通过蚀刻方式在铜箔层制作出所需线路。
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于：步骤（1）中采用金属铝板。...
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