【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板
技术介绍
目前PCB板技术向多层化、多功能化方向发展,很多PCB板还需要多次在不同平面间弯曲,这要求PCB板的基材具有更好的柔软性。随着印制电路技术的发展与提高,出现了软硬结合板(Rigid-FlexPCB)。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,可应用于一些有特殊要求的产品之中,例如军工产品。软硬结合板对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能具有很大作用,因此得到广泛应用。但软硬结合板生产工序繁多,生产难度大周期长,同时良品率较低。在使用过程中弯折部位容易出现断裂、掉件等问题,进而影响整个电子产品的寿命。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种线路板制作方法。本专利技术的技术方案为:一种线路板制作方法,所述线路板包括由覆铜软板形成的弯折区及设于弯折区两侧的由覆铜软板和硬质覆铜板形成的非弯折区,制作步骤包括:(1)设计线路图形、钻孔及外形资料,线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路,并输出图像底片;(2)根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板;(3)根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位;(4)将PP半固化片对应弯折区部分锣除,并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放,压合形成整体覆铜板;(5)根据设计好的钻孔资料对压合好的整体覆铜板打孔,并进行孔内镀铜实现层间电气连接;(6)使用绘制好的底片对整体覆铜板外层进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板;(7)根据事先锣好的外形槽位将对应弯折区的硬质覆铜板锣除,露出覆铜软板形 ...
【技术保护点】
一种线路板制作方法,所述线路板包括由覆铜软板形成的弯折区及设于弯折区两侧的由覆铜软板和硬质覆铜板形成的非弯折区,制作步骤包括:(1)设计线路图形、钻孔及外形资料,线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路,并输出图像底片;(2)根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板;(3)根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位;(4) 将PP半固化片对应弯折区部分锣除, 并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放,压合形成整体覆铜板; (5)根据设计好的钻孔资料对压合好的整体覆铜板打孔,并进行孔内镀铜实现层间电气连接; (6)使用绘制好的底片对整体覆铜板外层进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板; (7)根据事先锣好的外形槽位将对应弯折区的硬质覆铜板锣除,露出覆铜软板形成弯折区。
【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法,所述线路板包括由覆铜软板形成的弯折区及设于弯折区两侧的由覆铜软板和硬质覆铜板形成的非弯折区,制作步骤包括:(1)设计线路图形、钻孔及外形资料,线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路,并输出图像底片;(2)根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板;(3)根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位;(4)将PP半固化片对应弯折区部分锣除,并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放,压合形成整体覆铜板;(5)根据设计好的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨兴德,
申请(专利权)人:惠州新联兴实业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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