【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利涉及一种单面FPC板的制作方法。
技术介绍
目前在FPC制造行业,加工外形的方法是冲切方法,小批量FPC和FPC样品主要运用激光切割加工。传统的UV激光切割因FPC材料大部分为聚酰亚胺和铜材,在切割聚酰亚胺和铜材时激光束照射在FPC表面时释放的能量来使FPC融化并蒸发,已达到切割目的。UV激光切割FPC时高密度激光束聚集,形成一定的频率和一定的脉冲的高密度光斑,在切割时因产生高温会在聚酰亚胺和铜上形成黑色碳化物。在目前业界内激光激光切割FPC已广泛使用,切割后形成的碳化物不仅影响产品外观,在性能上碳化物表面元素,在制作后期制程时易形成短路,造成产品的不良,传统的方法为有机溶剂擦拭或控制激光切割能量,但在效果和效率上无法满足。
技术实现思路
本专利技术专利的目的在于提供一种单面FPC板的制作方法,经过切割后的FPC板上完全没有碳化物,该专利技术采用如下技术方案:一种单面FPC板的制作方法,其特征在于所述FPC板(1)的底层为PI基材层(2),该基材层上部间隔设置有铜箔层(3),所述PI基材层(2)的厚度为350um,铜箔层(3)的厚度为30um;该方法包括以下步骤:步骤一、首先进行激光切割FPC板;步骤二、清洗步骤二经过激光切割的FPC板,采用清洗线将该板的表面的脏污以及油污去除,洗板速度为10-80m/min,烘干温度控制80-120℃,,清洗温度45+/
【技术保护点】
一种单面FPC板的制作方法,其特征在于所述FPC板(1)的底层为PI基材层(2),该基材层上部间隔设置有铜箔层(3),所述PI基材层(2)的厚度为350um,铜箔层(3)的厚度为30um;该方法包括以下步骤:步骤一、首先进行激光切割FPC板;步骤二、清洗步骤二经过激光切割的FPC板,采用清洗线将该板的表面的脏污以及油污去除,洗板速度为10‑80m/min,烘干温度控制80‑120℃,,清洗温度40‑50℃;步骤三、采用等离子气体对步骤二经过清洗的FPC板进行碳化物处理;步骤四、将步骤三经过碳化物处理的FPC板进行喷砂处理;步骤五,进行除油、水洗和微蚀步骤四经过处理的FPC板;步骤六、化学镍金,将步骤五得到FPC板经过化学镍金,该镍金步骤包括沉镍层和沉金层;步骤七、经过电测得到最终的单面FPC板。
【技术特征摘要】
1.一种单面FPC板的制作方法,其特征在于所述FPC板(1)的底
层为PI基材层(2),该基材层上部间隔设置有铜箔层(3),所述PI
基材层(2)的厚度为350um,铜箔层(3)的厚度为30um;
该方法包括以下步骤:
步骤一、首先进行激光切割FPC板;
步骤二、清洗步骤二经过激光切割的FPC板,采用清洗线将该板
的表面的脏污以及油污去除,洗板速度为10-80m/min,烘干温度控制
80-120℃,,清洗温度40-50℃;
步骤三、采用等离子气体对步骤二经过清洗的FPC板进行碳化物
处理;
步骤四、将步骤三经过碳化物处理的FPC板进行喷砂处理;
步骤五,进行除油、水洗和微蚀步骤四经过处理的FPC板;
步骤六、化学镍金,将步骤五得到FPC板经过化学镍金,该镍金
步骤包括沉镍层和沉金层;
步骤七、经过电测得到最终的单面FPC板。
2.如权利要求1所述的一种单面FPC板的制作方法,其特征在于
步骤一中所述激光切割PFC板包括以下步骤:
采用激光对FPC板进行切割,首先选用第一脉冲激光对PI基材层
(2)进行切割,然后采用第二脉冲激光以对铜箔层(3)进行切割,
之后选用第一脉冲激光对PI基材层(2)进行切割,反复直至该FPC
板被切割完毕;
所述第一脉冲激光的脉冲能量密度为30-35J/cm2,扫描速度为
200-300mm/s,重复频率为70-120kHz,扫描速度的加速度a为
0.05-0.3m/s2;
所述第二脉冲激光的脉冲能量密度为242-257J/cm2,扫描速度为
100-180mm/s,重复频率为30-47kHz,扫描速度的加速度a为
0.05-0.15m/s2。
3.如权利要求1所述的一种单面FPC板的制作方法,其特征在
于步骤三中所述的等离子气体的处理过程为:
采用垂直清洗机,所述的等离子气体为O2、CF4和N2,O2设定
参数压力为80-100MPaCF4设定参数压力为10-20MPa,N2设定参数
压力为10-20MPa,在真空状态下处理时间设定25-30min,预热时间
30min,温...
【专利技术属性】
技术研发人员:阙民辉,肖新峰,巨淑蓉,
申请(专利权)人:统赢软性电路珠海有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。