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本发明涉及一种单面FPC板的制作方法，其特征在于所述FPC板(1)的底层为PI基材层(2)，该基材层上部间隔设置有铜箔层(3)，所述PI基材层(2)的厚度为350um，铜箔层(3)的厚度为30um。本发明所述的脉冲激光进行切割后的板材经过等...
该专利属于统赢软性电路(珠海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过统赢软性电路(珠海)有限公司授权不得商用。

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