一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，包括如下步骤：开料，外层干膜，经磨板贴干膜，再经曝光和显影，显影后，经过检查和修补；外层蚀刻；贴蓝胶，在每片线路板之间的引线及无需镀银的位置贴蓝胶；在未贴蓝胶的位置镀银；镀银后撕去蓝胶，并在已镀银的位置重新贴蓝胶，蚀刻去引线，并重新撕蓝胶，撕掉蓝胶后按照正常流程防焊，锣板，出货。本发明专利技术主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本发明专利技术主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板领域，特别涉及。
技术介绍
随着LED产业的发展，铝基镀银板的需求量越来越高，品质要求越来越严格，由于镀银工艺需要采用引线连接板内的每个单PCS以保证电镀时电流的导通顺利镀上银层，而镀银板出货时会以套版的形式出货，板内的很多引线无法锣除，引起外观不良等问题。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺陷与不足，本专利技术提供一种制作去引线基于此，本专利技术提供的技术方案是: ，包括如下步骤: 开料，开箱取料； 外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补； 外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉； 外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻； 贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶； 镀银，在贴蓝胶的位置镀银； 撕蓝胶，将所述蓝胶撕开； 银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶； 去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。作为进一步的技术方案，在去引线后对线路板进行防焊印油，即在银面进行开窗。作为进一步的技术方案，在防焊印油后对线路板进行锣板和包装。有益效果: 本专利技术主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本专利技术主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。【具体实施方式】为方便本领域的技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明。，包括如下步骤: 开料，开箱取料； 外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补； 外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉； 外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻； 贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶； 镀银，在贴蓝胶的位置镀银； 撕蓝胶，将所述蓝胶撕开； 银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶； 去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。在该优选的实施例中，在镀银后需在银面贴蓝胶。另外，在去引线后对线路板进行防焊印油。进一步的，在防焊印油后对线路板进行锣板和包装。一般来说，传统的镀银线路板的工艺如下:开料-外层干膜-外层显影-外层蚀刻-防焊印油-防焊显影-镀银-锣板-包装，这种流程需要镀银的引线是采用锣板工序将每个PCS之间的引线锣断，防止短路，然而锣引线的位置往往会铜皮突起，而且锣断引线位置与PCS铜面会有一定距离的引线尾巴无法去除，造成严重的外观问题，本法采用的流程为:开料-外层干膜-外层显影-外层蚀刻-引线位置贴蓝胶-镀银-撕蓝胶-银面贴蓝胶(引线不贴蓝胶)外层蚀刻去引线-防焊印油(银面开窗)-锣板-包装。本专利技术主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本专利技术主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。上述实施例仅为本专利技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.，其特征在于包括如下步骤: 开料，开箱取料； 外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补； 外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉； 外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻； 贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶； 镀银，在贴蓝胶的位置镀银； 撕蓝胶，将所述蓝胶撕开； 银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶； 去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，在去引线后对线路板进行防焊印油，即在银面进行开窗。3.根据权利要求2所述的，其特征在于，在防焊印油后对线路板进行锣板和包装。【专利摘要】，包括如下步骤：开料，外层干膜，经磨板贴干膜，再经曝光和显影，显影后，经过检查和修补；外层蚀刻；贴蓝胶，在每片线路板之间的引线及无需镀银的位置贴蓝胶；在未贴蓝胶的位置镀银；镀银后撕去蓝胶，并在已镀银的位置重新贴蓝胶，蚀刻去引线，并重新撕蓝胶，撕掉蓝胶后按照正常流程防焊，锣板，出货。本专利技术主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本专利技术主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。<b />【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105323964【申请号】CN201410291431【专利技术人】刘庚新, 熊厚友 【申请人】胜华电子（惠阳）有限公司, 胜宏科技（惠州）股份有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2014年6月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，其特征在于包括如下步骤：开料，开箱取料；外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补；外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶；镀银，在贴蓝胶的位置镀银；撕蓝胶，将所述蓝胶撕开；银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶；去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庚新，熊厚友，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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