高对位精度的埋线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤：提供可分离载体；在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；通过所述第一定位通孔定位,在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔焊盘±12μm误差精度内的对位能力，极大地提高了基板制作的合格率及产品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔设计密集度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无芯基板制造
，尤其是涉及一种。
技术介绍
随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯基板Core less技术。近年来，无芯基板由于“更薄更轻、提高电气特性和布线设计的自由度、低成本”的优点，显示出较好的市场前景。目前行业主流的无芯板设计为3L Coreless/2L ETS和1.5L ETS/1L薄基板产品；由于埋线路(ETS)板线宽不受蚀刻影响，采用常规MASP改良半加成流程就可制作15/15um或18/18um线路，不像SAP半加成流程需要额外ABF等材料、特殊微蚀药水等来提高线路结合力，在精细线路制作方面具有较强的成本优势;此外，埋线路与PP表面持平、线路焊盘平整度极佳，在倒装芯片封装过程，具有更好的可靠性。为充分发挥埋线路板ETS的优势，其线路和盲孔设计会更加密集，盲孔焊环设计将越来越小25um)，为避免盲孔破环、偏位问题影响后续芯片封装的可靠性，这要求盲孔和焊盘的高精度对位控制在+/-12?15um;除激光钻孔和线路曝光设备固有的对位精度控制外，关键还在于一种最佳激光钻孔和线路制作的对位方法，尽可能排除其他因素，达到实现稳定、高精度控制盲孔和焊盘+/-12um的对位能力。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种，实现误差控制在土 12μπι的盲孔与焊盘的对位能力，增加线路和盲孔设计密集度，且可以提高基板制作的合格率和可靠性。其技术方案如下:—种，包括如下步骤:提供可分离载体；在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；通过所述第一定位通孔定位，在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。进一步地，所述可分离载体包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层及薄铜层。进一步地，加工所述靶标焊盘时，还包括在所述薄铜层上加工形成第一线路图形及第二线路图形，其具体步骤如下:在薄铜层上干膜曝光，形成第一线路图形及第二线路图形，所述靶标焊盘形成于靠近所述薄铜层的边缘处；对基板进行图形电镀；采用蚀刻液对薄铜层进行蚀刻，将干膜去掉；第一线路图形及第二线路图形层压粘结内层半固化片及外层铜箔。进一步地，形成所述第一定位通孔时，由X-ray定位所述革巴标焊盘的中心，并通过钻削加工成形。进一步地，所述革E标焊盘的直径范围为1?4.5mm。进一步地，形成所述盲孔的具体步骤如下:通过所述第一定位通孔进行定位，在薄铜层上干膜曝光、蚀刻出所述开窗；在所述开窗处激光钻孔至所述第一线路图形及第二线路图形，形成所述盲孔。进一步地，形成所述电路图形的步骤如下:通过沉铜在所述盲孔形成导电层；在导电层上干膜曝光，图形电镀形成所述电路图形。进一步地，所述第一定位通孔与所述第二定通位孔同轴设置。进一步地，所述第一定位通孔的直径为1?2.5mm。进一步地，所述第二定位通孔的直径为4.5?8.5mm。本专利技术的有益效果在于:上述通过在所述分离载体上制作出靶标焊盘，由所述靶标焊盘定位加工出所述第一定位通孔，通过所述第一定位通孔的精密定位制作所述开窗，之后由小能量激光加工出所述盲孔并形成所述电路图形，上述方法通过“小能量激光束无法破坏所述开窗处铜箔”的设计原理，很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔和焊盘±12μπι误差精度内的对位能力，极大地提高了基板制作的合格率及产品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔设计密集度。【附图说明】图1为本专利技术实施例所述的的流程图；图2?图10为本专利技术实施例所述的的工艺制作剖视图。附图标记说明:100、可分离载体，120、厚铜层，140、薄铜层，142、开窗，144、盲孔，200、第一线路图形，300、第二线路图形，400、靶标焊盘，500、铜箔，600、半固化片，700、第一定位通孔，720、导电层，740、第二定位通孔。【具体实施方式】下面对本专利技术的实施例进行详细说明:如图1所示，一种，包括如下步骤:提供可分离载体100;在所述可分离载体100上加工出靶标焊盘400;在所述可分离载体100上形成至少一个第一定位通孔700和多个开窗142，且所述第一定位通孔700穿过所述革Ε标焊盘400 ；通过所述第一定位通孔700定位，在多个所述开窗142处加工出盲孔144，形成电路图形；返钻所述第一定位通孔700形成第二定位通孔740，分离所述可分离载体100为2块基板。其中，为了实现高精度的定位加工，首先是通过干膜、曝光、图形电镀等一系列加工工艺在所述分离载体上制作出革E标焊盘400，具体的说，所述革E标焊盘400在所述分离载体上成环状结构，在本专利技术优选的实施例中，所述可分离载体100包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层120及薄铜层140。由所述靶标焊盘400定位加工出所述第一定位通孔700，形成所述第一定位通孔700时，由x-ray定位所述革巴标焊盘400的中心，并通过钻削加工成形，具体的说，是通过机械钻孔或激光钻孔进行加工，其原理在于x-ray射线光束可以穿透铜金属层，显影出环状结构的所述靶标焊盘400的影像，便可以定位其中心进行所述第一定位通孔700的加工，该定位方法精度、可靠性高。但应当指出，在实际加工中，所述第一定位通孔700的成形方式并不仅限于上述两种加工方式，另外，为了便于加工，所述第一定位通孔700的直径优选范围为1?2.5mm，所述靶标焊盘400的直径范围为1?4.5_，但并不是对保护范围的限制，在其他实施例中也可以是其他数值，也在本专利技术的保护范围内。通过所述第一定位通孔700的精密定位来加工所述开窗142，具体的说，所述开当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供可分离载体；在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；通过所述第一定位通孔定位,在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，崔正丹，谢添华，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44