一种新型高频阻抗FPC板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型高频阻抗FPC板，其特征在于自上而下依次包括第一射频信号层(1)，第一热固性绝缘层(2)，第一接地层(3)，第一FR-4绝缘层(4)，基板(5)，第二FR-4绝缘层(6)，第二接地层(7)，第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9)，本实用新型专利技术结构简单，设计合理，操作方便，具有极高的实用性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术专利涉及一种新型高频阻抗FPC板。
技术介绍
随着目前电子产品的发展，高频电子产品在市场上地为越来越重要，材料的高速化，其中重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的选择常规的FPC使用的为聚酰亚胺材料，其介电常数在3.4左右，高频材料由一种高分子量结构的聚合物，极性较常规的板材较低，高频率范围内损耗和介电常数因子较小，信号的传播速度越快，失真的程度降低。高频阻抗FPC导体电路上传输损失的介质损耗主要受基板的介电常数和介质损失因数索支配，由于信号层在导体和表面层的传播，介电常数除了直接影响信号的传播速度以外，还很大程度决定特性阻抗，在高频阻抗FPC中，控制线宽间距和表面铜厚的平整度及其重要。
技术实现思路
本技术专利的目的在于提供一种新型高频阻抗FPC板，其特征在于自上而下依次包括第一射频信号层(I)，第一热固性绝缘层(2)，第一接地层(3)，第一 FR-4绝缘层(4)，基板(5)，第二FR-4绝缘层(6)，第二接地层(7)，第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9);所述第一 FR-4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4-1)，所述基板(5)上具有机械埋孔(5-1)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型高频阻抗FPC板，其特征在于自上而下依次包括第一射频信号层(1)，第一热固性绝缘层(2)，第一接地层(3)，第一FR‑4绝缘层(4)，基板(5)，第二FR‑4绝缘层(6)，第二接地层(7)，第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9)；所述第一FR‑4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4‑1)，所述基板(5)上具有机械埋孔(5‑1)，所述机械埋孔(5‑1)的数量为两个，为对称设置，所述两个机械埋孔(5‑1)之间的距离为4‑8cm；所述第一射频信号层(1)的厚度为1‑3mm，第一热固性绝缘层(2)的厚度为2‑6mm，第一接地层(3)的厚度为2‑4mm，第一FR‑4绝缘层(4)的厚度为2‑6...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阙民辉，肖新峰，
申请(专利权)人：统赢软性电路珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44