【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高频阻抗电路板，属于铝基电路板
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，集成电路集成度的提高和组装技术的进步，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展；PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势；作为电子元件支撑的PCB板，已不再是一个简单的电气互联装置。PCB需求方已不再满足于“open’&”short”品质局域，PCB上的线路更需具备信号传输功能，且显得越来越重要，如阻抗值偏大，则令致信号传输丧失，并且需要防止绝缘层被击穿。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高频阻抗电路板，采用氧化铝陶瓷板作为绝缘层，其稳定性高，不会被高频击穿，不影响信号传输。本技术采用下述技术方案来实现。一种高频阻抗电路板，包括铝基板、氧化铝陶瓷板、有机树脂板和线路层，氧化铝陶瓷板的上表面设置梯形槽，在氧化铝陶瓷板上表面直接注塑成型有机树脂板，有机树脂板的上表面电镀铜层，在铜层上蚀刻制作线路和图形，从而形成了线路层；铝基板通过螺栓固定在氧化铝陶瓷板下表面，并在铝基板与氧化铝陶瓷板之间涂覆导热粘结剂。所述线路层包括9层线路结构，从第一层至第九层依次为第一走线层、第一绝缘层、接地层、第二绝缘层、第二走线层、第三绝缘层、电源层、第四绝缘层及第三走线层，所述第二绝缘层与第三绝缘层的厚度为6.65～7.35mil，所述第一绝缘层与第四绝缘层的厚度为4.72～5.28mil。采用上述结构的阻抗电路板...
【技术保护点】
一种高频阻抗电路板，其特征在于：包括铝基板、氧化铝陶瓷板、有机树脂板和线路层，氧化铝陶瓷板的上表面设置梯形槽，在氧化铝陶瓷板上表面直接注塑成型有机树脂板，有机树脂板的上表面电镀铜层，在铜层上蚀刻制作线路和图形，从而形成了线路层；铝基板通过螺栓固定在氧化铝陶瓷板下表面，并在铝基板与氧化铝陶瓷板之间涂覆导热粘结剂。
【技术特征摘要】
1.一种高频阻抗电路板，其特征在于：包括铝基板、氧化铝陶瓷板、有机树脂板和线路
层，氧化铝陶瓷板的上表面设置梯形槽，在氧化铝陶瓷板上表面直接注塑成型有机树
脂板，有机树脂板的上表面电镀铜层，在铜层上蚀刻制作线路和图形，从而形成了线
路层；铝基板通过螺栓固定在氧化铝陶瓷板下表面，并在铝基板与氧化铝陶瓷板之间
涂覆导热粘结剂。
2.根据权利要求1所述的高频阻抗电路板，其特征在于，线路层包括9层线路结构，从...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德伟，黄勇，张茂国，钟鸿，刘亮，刘海洋，寇亮，刘晓阳，胡家德，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。