【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板制造，具体涉及一种电路板金属化半槽孔制作方法。
技术介绍
1、随着电子工业的迅猛发展，印制电路板(printed circuit board，简称pcb)得到了越来越广泛的应用，金属化半槽孔可以既实现圆孔的导通功能，又能利用金属化半槽孔的孔壁进行焊接固定，实现芯片引脚的固定，是印刷电路板制作中的常规设计。
2、正常pcb的金属化半槽孔，是钻孔加工时钻成全圆孔后，经过电镀使其金属化，再通过铣掉一半的方式得到金属化半孔。但是由于铣机走刀方向固定为生产使用普通锣刀一次性锣槽生产，加上玻璃纤维细小且具有韧性和铜的较好的延展性，铣刀走刀到半孔口的时候，玻璃纤维和铜没有着力点，会挤压至半孔内造成铜皮翘起，披峰残留等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板金属化半槽孔制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板金属化半槽孔制作方法，包括以下步骤：
3、步骤一：将电路板（110）固定在钻机平台上，利用钻机钻出圆孔（120）；
4、步骤二：钻完圆孔（120）的电路板（100）进行电镀处理，使圆孔（120）孔壁镀上一层金属铜；
5、步骤三：采用u字型走刀法将圆孔（120）切割成半孔。
6、优选的，所述圆孔（120）圆心位于所述电路板（100）有效区域和无效区域相交线（110）上。
7、优选的，所述圆孔（120）与相交线左侧
8、优选的，所述u字型走刀法为从左到右切割电路板（100）上的圆孔（120）时，刀具先从交点二（140）开始切割，切割完交点二（140）后，刀具从右到左从交点一（130）开始切割，切割完一个圆孔（120）后按照此步骤切割剩下的圆孔（120）。
9、优选的，所述刀具为槽刀。
10、本专利技术的技术效果和优点：在加工金属化半槽孔时，通过采用u字型走刀法，在切割圆孔内铜时使铜具有着力点，同时使用槽刀，可有效地去除残铜，并保障孔内铜的完整性。
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1.一种电路板金属化半槽孔制作方法，其特征在于包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法，其特征在于：所述圆孔（120）圆心位于所述电路板（100）有效区域和无效区域相交线（110）上。
3.根据权利要求2所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法，其特征在于：所述圆孔（120）与相交线左侧形成交点一（130），所述圆孔（120）与相交线右侧形成交点二（140）。
4.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法，其特征在于：所述U字型走刀法为从左到右切割电路板（100）上的圆孔（120）时，刀具先从交点二（140）开始切割，切割完交点二（140）后，刀具从右到左从交点一（130）开始切割，切割完一个圆孔（120）后按照此步骤切割剩下的圆孔（120）。
5.根据权利要求4所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法，其特征在于：所述刀具为槽刀。
【技术特征摘要】
1.一种电路板金属化半槽孔制作方法，其特征在于包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法，其特征在于：所述圆孔（120）圆心位于所述电路板（100）有效区域和无效区域相交线（110）上。
3.根据权利要求2所述的一种电路板金属化半槽孔制作方法，其特征在于：所述圆孔（120）与相交线左侧形成交点一（130），所述圆孔（120）与相交线右侧形成交点二（140）。...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨冬华，刘清华，游昆，李顺祥，韩宝森，严少波，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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