【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多层线路板相关领域,尤其涉及一种多层线路板。
技术介绍
1、线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,其中多层线路板是指在同一个pcb上,具有多层电路板,通常设计3层以上,通过孔上下连接,相较于单层线路板,多层线路板可以在更小的空间中连接更多电路,其效率更高,常用于大型电子设备中。
2、现有专利申请号:cn202223229504.x 一种新式的多层线路板,包括底板,所述底板左端和右端均安装有连接板,该技术通过设置升降机构配合弹簧实现保护功能,当上层线路板发生碰撞时,减少下层线路板受到冲击力,进而降低下层线路板损坏的概率。
3、上述专利中就记载了一种多层线路板,随着工艺水平的进步,厂家会趋向于将线路板往轻薄化设计,但也受限于材料性能,轻薄化的线路板的强度较低,其板身受力时容易弯折损坏,其结构强度需要进一步增强,另外,线路板上搭载有密集的电子元件,其防护需求也应该得到完善,以延长线路板的使用寿命。
技术实现思路
1、因此,为了解决上述
...【技术保护点】
1.一种多层线路板,包括线路板(1)和安装孔(2),所述线路板(1)表面边缘处开设有安装孔(2);
2.根据权利要求1所述一种多层线路板,其特征在于:所述加强边框(31)采用硬铝合金材质。
3.根据权利要求1所述一种多层线路板,其特征在于:所述加强边框(31)四条边的底面均粘接设置有橡胶垫条(33)。
4.根据权利要求1所述一种多层线路板,其特征在于:所述防水防尘机构(32)包括防护框架(321)、防护网(322)、扣接部(323)、对接槽(324)、导向槽(325)和扣框(326),所述加强边框(31)外侧扣装有防护框架(321)
...【技术特征摘要】
1.一种多层线路板,包括线路板(1)和安装孔(2),所述线路板(1)表面边缘处开设有安装孔(2);
2.根据权利要求1所述一种多层线路板,其特征在于:所述加强边框(31)采用硬铝合金材质。
3.根据权利要求1所述一种多层线路板,其特征在于:所述加强边框(31)四条边的底面均粘接设置有橡胶垫条(33)。
4.根据权利要求1所述一种多层线路板,其特征在于:所述防水防尘机构(32)包括防护框架(321)、防护网(322)、扣接部(323)、对接槽(324)、导向槽(325)和扣框(326),所述加强边框(31)外侧扣装有防护框架(321),所述防护框架(321)顶面与四个侧面的通槽内均设置有防护网(32...
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