新型阻抗电路板制造技术

技术编号:9289393 阅读:141 留言:0更新日期:2013-10-25 02:42
本实用新型专利技术涉及新型阻抗电路板,其包括由上至下依次叠置的第一电路层、第一半固化片层、接地层、中间芯板层、电源层、第二半固化片层和第二电路层,所述中间芯板层为玻纤纸介质层。有效降低电路板信号反射及电磁干扰,采用玻纤纸介质层作为中间芯板层,能有效降低电路板的介电常数,改善电路板的阻抗控制。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
新型阻抗电路板,其特征在于,包括由上至下依次叠置的第一电路层、第一半固化片层、接地层、中间芯板层、电源层、第二半固化片层和第二电路层,所述中间芯板层为玻纤纸介质层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:江克明张宇张岩邓凯朱方德
申请(专利权)人:广州金鹏源康精密电路股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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