一种假贴贴合覆盖膜专用治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种假贴贴合覆盖膜专用治具，包括治具体、挡板和夹板，所述治具体顶部活动盖有电路板，所述电路板顶部活动盖有覆盖膜，所述治具体四个拐角处开设的圆孔内焊接有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧另一侧焊接有夹板，所述夹板与治具体相接触；本实用新型专利技术的切斜的排胶孔可在快压机按压覆盖膜时将溢出的胶体排出，固定板在挡板下降时挡住排胶孔的一端，防止胶体回流，避免溢出的胶体阻碍电路板正常的元部件电路的连接，不适合用于小焊盘的弊端，导胶孔与排胶软管可在按压覆盖膜时将溢出的胶体倒入到插孔中，插孔内的胶体凝固后，可部分堵塞住插孔，防止覆盖膜的表面由于插孔的空缺部分而发生褶皱，提高了专用治具的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种假贴贴合覆盖膜专用治具
本技术涉及假贴覆盖膜的
，具体为一种假贴贴合覆盖膜专用治具。
技术介绍
覆盖膜，一般也可以叫保护膜，保护线路不被氧化损害，并可起到绝缘、防止线路刮擦。电路板等物品表面通常会贴有覆盖膜，而在对覆盖膜进行假贴时一般会使用工具对覆盖膜进行固定，故假贴贴合覆盖膜专用治具也应运而生，但是现有的假贴贴合覆盖膜专用治具在使用的过程中存在一些不足之处。1、在对电路板进行假贴覆盖膜时，覆盖膜可能会发生细微滑动，而增加假贴的难度，且传统通用治具贴合时由于产品大小、涨缩存在差异，贴合精度低，容易造成覆盖膜偏位。2、覆盖膜在假贴时，会使用快压机对覆盖膜与电路板进行压合，此时含有胶的覆盖膜在压合时会溢胶，溢出的胶体可能会阻碍电路板件正常的元部件电路的连接，不适合用于小焊盘，故无法满足现有技术所需。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种假贴贴合覆盖膜专用治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种假贴贴合覆盖膜专用治具，包括治具体、挡板和夹板，所述治具体顶部活动盖有电路板，所述电路板顶部活动盖有覆盖膜，所述治具体四个拐角处开设的圆孔内焊接有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧另一侧焊接有夹板，所述夹板与治具体相接触，所述夹板外壁顶部开设的固定槽内焊接有第三复位弹簧，所述第三复位弹簧顶部焊接有挡架，所述挡架底部活动套在夹板的固定槽内，所述挡架靠近覆盖膜的一侧开设有导胶孔，所述导胶孔两端均贯穿挡架，且导胶孔底端与电路板和覆盖膜两者间的细缝相通，所述导胶孔顶端固定套有排胶软管，所述覆盖膜四个拐角处开设有插孔，所述排胶软管与挡架顶端活动套在插孔内，所述排胶软管内固定有对称分布的第四复位弹簧。优选的，所述治具体内壁的顶部开设有对称分布的两组限位孔，所述限位孔内壁底部焊接有第一复位弹簧。优选的，所述第一复位弹簧顶部焊接有挡板，所述挡板内开设有倾斜贯穿的排胶孔，所述排胶孔一端与电路板和覆盖膜两者间的细缝相通。优选的，所述治具体、电路板和覆盖膜内开设有均匀分布的定位孔，所述定位孔内壁底部焊接有第五复位弹簧。优选的，所述第五复位弹簧顶端焊接有定位针，所述定位针的底端活动套在定位孔内。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术的切斜排胶孔可在快压机按压覆盖膜时将溢出的胶体排出，固定板在挡板下降时挡住排胶孔的一端，防止胶体回流，避免溢出的胶体阻碍电路板正常的元部件电路的连接，不适合用于小焊盘的弊端，导胶孔与排胶软管可在按压覆盖膜时将溢出的胶体倒入到插孔中，插孔内的胶体凝固后，可部分堵塞住插孔，防止覆盖膜的表面由于插孔的空缺部分而发生褶皱，提高了专用治具的利用率。2、本技术的挡架与排胶软管在第三复位弹簧的拉力作用下，会对覆盖膜和电路板的四个拐角进行固定，多个定位针可对覆盖膜和电路板进行内部固定，避免传统通用治具贴合时由于产品大小、涨缩存在差异，贴合精度低，容易造成覆盖膜偏位的弊端，减少覆盖膜贴合偏移不良，提高品质，提高了装置的实用性。附图说明图1为本技术整体结构侧视剖面图；图2为本技术整体结构俯视图；图3为本技术局部结构侧视剖面图。图中：101、治具体；102、限位孔；103、第一复位弹簧；104、挡板；105、排胶孔；106、固定板；107、第二复位弹簧；201、夹板；202、第三复位弹簧；203、挡架；204、导胶孔；205、排胶软管；206、第四复位弹簧；301、电路板；302、定位孔；303、第五复位弹簧；304、定位针；401、覆盖膜；402、插孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种假贴贴合覆盖膜专用治具，包括治具体101、挡板104和夹板201，所述治具体101顶部活动盖有电路板301，所述电路板301顶部活动盖有覆盖膜401，覆盖膜401与电路板301之间有一层胶体，便于粘连，所述治具体101四个拐角处开设的圆孔内焊接有第二复位弹簧107，所述第二复位弹簧107另一侧焊接有夹板201，所述夹板201与治具体101相接触，夹板201在第二复位弹簧107的拉力作用下会牢牢卡住覆盖膜401与电路板301，所述夹板201外壁顶部开设的固定槽内焊接有第三复位弹簧202，所述第三复位弹簧202顶部焊接有挡架203，所述挡架203底部活动套在夹板201的固定槽内，所述挡架203靠近覆盖膜的一侧开设有导胶孔204，所述导胶孔204两端均贯穿挡架203，且导胶孔204底端与电路板301和覆盖膜401两者间的细缝相通，电路板301和覆盖膜401两者间的细缝可在快压机按压时溢出胶体，所述导胶孔204顶端固定套有排胶软管205，挡架203与排胶软管205在第三复位弹簧202的拉力作用下，会对覆盖膜401和电路板301的四个拐角进行固定，所述覆盖膜401四个拐角处开设有插孔402，所述排胶软管205与挡架203顶端活动套在插孔402内，挡架203靠近覆盖膜401的突出端卡住插孔402内，排胶软管205连接导胶孔204与插孔402，便于胶体的流通，所述排胶软管205内固定有对称分布的第四复位弹簧206，第四复位弹簧206可在按压覆盖膜401时支撑排胶软管205，防止排胶软管205的被压扁而阻碍胶体的流通。所述治具体101内壁的顶部开设有对称分布的两组限位孔102，限位孔102共四个，所述限位孔102内壁底部焊接有第一复位弹簧103，所述第一复位弹簧103顶部焊接有挡板104，所述挡板104内开设有倾斜贯穿的排胶孔105，所述排胶孔105一端与电路板301和覆盖膜401两者间的细缝相通，排胶孔105便于将电路板301和覆盖膜401两者间的细缝漏出的胶体排出，所述治具体101、电路板301和覆盖膜401内开设有均匀分布的定位孔302，定位孔302开设在治具体101的外壁顶部，且贯穿电路板301和覆盖膜401，其中一个定位孔302开设在覆盖膜401与电路板301的中部，定位孔302避开电路部分，避免对电路产生影响，所述定位孔302内壁底部焊接有第五复位弹簧303，所述第五复位弹簧303顶端焊接有定位针304，定位针304可在快压机按压式向下收缩，所述定位针304的底端活动套在定位孔302内。工作原理：本技术的假贴贴合覆盖膜专用治具，使用时先将电路板301和覆盖膜401通过定位孔302插接在定位针304中，将挡架203和排胶软管205插接在插孔402中，对电路板301和覆盖膜401的位置进行固定，防止在按压时覆盖膜401与电路板301的位置发生偏移，使用快压机对电路板301和覆盖膜401进行假贴按压，按压时覆盖膜401与电路板301的接触面会溢出大量的胶体，挡板104会随之下降，胶体溢出通过挡板104上的排胶孔105排出，固定板106在挡板104下降时挡住排胶孔105的一端，防止胶体回流，避免溢出的胶体阻碍电路板301正常的元部件电路的连接，导胶孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种假贴贴合覆盖膜专用治具，包括治具体(101)、挡板(104)和夹板(201)，其特征在于：所述治具体(101)顶部活动盖有电路板(301)，所述电路板(301)顶部活动盖有覆盖膜(401)，所述治具体(101)四个拐角处开设的圆孔内焊接有第二复位弹簧(107)，所述第二复位弹簧(107)另一侧焊接有夹板(201)，所述夹板(201)与治具体(101)相接触，所述夹板(201)外壁顶部开设的固定槽内焊接有第三复位弹簧(202)，所述第三复位弹簧(202)顶部焊接有挡架(203)，所述挡架(203)底部活动套在夹板(201)的固定槽内，所述挡架(203)靠近覆盖膜的一侧开设有导胶孔(204)，所述导胶孔(204)两端均贯穿挡架(203)，且导胶孔(204)底端与电路板(301)和覆盖膜(401)两者间的细缝相通，所述导胶孔(204)顶端固定套有排胶软管(205)，所述覆盖膜(401)四个拐角处开设有插孔(402)，所述排胶软管(205)与挡架(203)顶端活动套在插孔(402)内，所述排胶软管(205)内固定有对称分布的第四复位弹簧(206)。

【技术特征摘要】
1.一种假贴贴合覆盖膜专用治具，包括治具体(101)、挡板(104)和夹板(201)，其特征在于：所述治具体(101)顶部活动盖有电路板(301)，所述电路板(301)顶部活动盖有覆盖膜(401)，所述治具体(101)四个拐角处开设的圆孔内焊接有第二复位弹簧(107)，所述第二复位弹簧(107)另一侧焊接有夹板(201)，所述夹板(201)与治具体(101)相接触，所述夹板(201)外壁顶部开设的固定槽内焊接有第三复位弹簧(202)，所述第三复位弹簧(202)顶部焊接有挡架(203)，所述挡架(203)底部活动套在夹板(201)的固定槽内，所述挡架(203)靠近覆盖膜的一侧开设有导胶孔(204)，所述导胶孔(204)两端均贯穿挡架(203)，且导胶孔(204)底端与电路板(301)和覆盖膜(401)两者间的细缝相通，所述导胶孔(204)顶端固定套有排胶软管(205)，所述覆盖膜(401)四个拐角处开设有插孔(402)，所述排胶软管(205)与挡架(203)顶端活动套在插孔(402...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，张岩，江克明，刘钰，徐晓霞，肖程，
申请(专利权)人：广州金鹏源康精密电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44