The electrochemical processor may include a head having a rotor, a head configured to support a workpiece, a head movable and a rotor positioned in the container. Internal and external anodes are located inside and outside the anode electrolyte chamber of the vessel. The upper cup in the container has a curved upper surface and an inner and outer cathode electrolyte chamber. The current sampler is arranged adjacent to the curved upper surface. The annular slots of the curved upper surface in connection to the channel (such as pipes) to the outside of cathode electrolyte chamber. The membrane can separate the internal and external anode electrolyte chamber and the interior and the external cathode electrolyte chamber respectively.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的领域为用于电化学处理微特征工件的腔室、系统和方法,微特征工件具有整合于工件内和/或上的微装置。微装置可包括亚微米特征,且可为微电子装置、微机械装置、微机电装置和/或微光学装置。工件可为硅晶片或其他基板。
技术介绍
诸如半导体装置、成像器和显示器等微电子装置通常由多种不同类型的机器制造在微电子工件上及/或内。在典型制造工艺中,在沉积步骤期间在工件上形成一层或更多层导电材料。然后,工件通常要经过蚀刻程序和/或抛光程序(例如平坦化)以移除沉积导电层的一部分而形成触点和/或导线。电镀处理器可用于将铜、焊料、坡莫合金(permalloy)、金、银、铂、电泳防镀漆(resist)和其他材料沉积至工件上,以形成毯覆层(blanketlayers)或图案化层。典型的铜镀工艺涉及利用化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、无电镀(electrolessplating)工艺或其他适合方法来将铜晶种层沉积至工件表面。形成晶种层后,在存在电处理溶液的情况下,通过在晶种层与一个或更多个电极间施加适当的电位,将铜毯覆层或铜图案化层镀在工件上。接着,在把工件传送到另一处理机器前,于后续程序中对工件进行清洁、蚀刻和/或退火。随着微电子特征和部件制作得越来越小,沉积于微电子特征和部件内或上的晶种层厚度亦随之变小。在薄晶种层上的电镀因终端效应(terminaleffect)而引起重大的工程挑战。终端效应是由于晶种层的高电阻造成跨 ...
【技术保护点】
一种电化学处理晶片的方法,包含以下步骤:使所述晶片面朝下的表面接触电解质溶液;提供电流,使所述电流从第一电极经由所述电解质流到所述晶片的表面,在电镀开始时,所述电流在所述晶片的表面或其附近有近乎垂直的伏特等值线,在电镀结束时,所述伏特等值线变成近乎水平的等值线;以及所述电流流动促使电镀槽中的金属离子沉积于所述晶片的表面。
【技术特征摘要】
2011.05.18 US 13/110,728;2011.11.03 US 13/288,4951.一种电化学处理晶片的方法,包含以下步骤:
使所述晶片面朝下的表面接触电解质溶液;
提供电流,使所述电流从第一电极经由所述电解质流到所述晶片的表面,在电镀开始
时,所述电流在所述晶片的表面或其附近有近乎垂直的伏特等值线,在电镀结束时,所述伏
特等值线变成近乎水平的等值线;以及
所述电流流动促使电镀槽中的金属离子沉积于所述晶片的表面。
2.一种电化学处理晶片的方法,包含以下步骤:
使所述晶片表面接触电解质溶液;
提供电流,使所述电流从电极经由所述电解质流到所述晶片表面,且表面电阻Rs/Rbath大于1;
所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员:格雷戈里·J·威尔逊,保罗·R·麦克休,凯尔·M·汉森,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。