System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法技术_技高网

一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法技术

技术编号:41139986 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-30 18:10
本发明专利技术涉及一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,具体涉及数据处理领域。通过获取实时工序的印刷电路板涨缩数据与预涨缩范围对比,区别出良品和不良品,将良品涨缩数据分解为X轴方向涨缩值和Y轴方向涨缩值,并绘制出直方图。将实际生产印刷电路板涨缩值结合预设的理想工序数据进行拟合,为新产品的生产提供更精确的预涨缩值范围,解决行业中对新产品预涨缩数据需要通过产品试生产的不足。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术申请涉及数据处理领域,具体涉及一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法


技术介绍

1、印刷线路板(简称pcb)是电子设备中不可或缺的组成部分,它承载着电子元器件并提供电气连接。在制造和使用pcb的过程中,由于环境因素和材料特性等原因,pcb可能会发生尺寸的变化,这被称为涨缩。pcb的涨缩对于其性能和可靠性具有重要影响。当pcb受到温度、湿度等环境因素的影响时,其尺寸发生变化,导致电子元器件之间的连接失效、焊接点断裂、电气信号传输差异等问题。现有的pcb涨缩数据管理是有pcb厂商在生产前制作一批测试板,根据测试数据来确定生产的涨缩范围,减少涨缩对pcb板精度的影响。由于测试版可能与实际订单生产存在差异,此方法并不能实时稳定的使用涨缩范围。因此,对pcb的涨缩进行有效的分析和管理是保证pcb质量和可靠性的关键。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,用以解决现有技术中不能实时有效提供pcb板涨缩范围的问题。

2、具体技术方案如下

3、一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,包括一下步骤:

4、s1:根据客户要求和预设的理想工艺数据进行分析,得到预设涨缩范围,根据预涨缩值绘制出各工序理想涨缩数据的直方图;

5、s2:在pcb板生产中会造成涨缩的相关工序中实时收集该工序的pcb板涨缩数据,将该数据与s1中预设涨缩范围进行对比,若实时收集到的数据不在预设涨缩范围之内,则判定该片pcb板为不良板,并进行不良品提示,若收集到的pcb板涨缩数据符合预设范围则继续执行步骤s3;

6、s3:将获取到的符合预设范围的pcb板涨缩值分解为x轴方向涨缩值和y轴方向涨缩值,将工序信息以及x轴方向涨缩值和y轴方向涨缩值存储到涨缩数据库中;

7、s4:对上述收集到的x轴方向涨缩值和y轴方向涨缩值进行数据处理,分别绘制出直方图,所述直方图的横坐标为pcb板x轴或y轴方向的涨缩值,纵坐标为统计的相同涨缩值的pcb板片数;

8、s5:保存本批次合格pcb板涨缩值数据,将实际生产pcb涨缩值结合预设的理想工序数据进行拟合,为下一次的生产提供更精确的预涨缩值范围,解决行业中对新产品预涨缩数据需要通过产品试生产才能够得到的现象予以改变,达到节约时间、提高效率的效果。

9、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤s1中预设的涨缩值范围为万分之5,即±万分之2.5,所述理想涨缩数据直方图的峰点连线形成的折线图呈标准正态分布样式。

10、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤s2中,引起pcb板涨缩的工序为下列工序中的一种或数种:内层线路、压合x-ray、co2激光钻孔机、机械钻机、外层线路、防焊、覆盖膜切割、锣房、文字、贴补强、fqc,每道工序有对应的检验设备使用相应的方法测量出涨缩数据。其中由于工艺生产原因,机械钻机和fqc使用抽检测量涨缩数据,其余的工序使用全检。

11、作为本专利技术进一步的方案,pcb板涨缩值可以选择用x-ray钻靶机器测量靶距和标靶距离来测量涨缩值,涨缩单位与补偿计算方式如下:

12、x轴方向:rx=rx/cam(x);

13、y轴方向:ry=ry/cam(y);

14、r=l- cam(“rx”or “ry”)。其中rx为x轴方向补偿值,ry为y轴方向补偿值,rx为x轴方向的涨缩值,ry为y轴方向的涨缩值,r为涨缩值,l为压合测量靶距。

15、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤s3中存入涨缩数据库中的涨缩数据包括:产品编号、订单编号、工序信息、检验类别、检验仪器及仪器编号、检验数量、检验时间、x轴方向涨缩值以及y轴方向涨缩值。

16、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤s5中,将各工序采集到的合格pcb板的涨缩数据使用最小二乘法和预设理想涨缩数据进行拟合,将产品生产的预涨缩值精确到小数点后两位,为下一批次生产的pcb板提供更精确的预涨缩值。

17、有益效果:本专利技术将生产pcb板的12道工序串联检测,将实时采集的涨缩数据结合预涨缩,以及实际涨缩的正太分布状况,解决不符合预涨缩范围的产品,使整体产品达到符合品质要求的效果。将历史数据和预涨缩数据拟合并用正态分布形式体现出来,为新产品的生产提供预涨缩范围提供数据支持,解决行业内需要试生产才能获得预涨缩值的不足,节约生产时间、提高效率。

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【技术保护点】

1.一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,其特征在于,所述步骤S1中预设的涨缩值范围为万分之5,即±万分之2.5,所述理想涨缩数据直方图的峰点连线形成的折线图呈标准正态分布样式。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,其特征在于,所述步骤S2中,引起PCB板涨缩的工序为下列工序中的一种或数种:内层线路、压合X-RAY、CO2激光钻孔机、机械钻机、外层线路、防焊、覆盖膜切割、锣房、文字、贴补强、FQC,每道工序有对应的检验设备使用相应的方法测量出涨缩数据;其中由于工艺生产原因,机械钻机和FQC使用抽检测量涨缩数据,其余的工序使用全检。

4.根据权利要求2所述涨缩值测量方法,其特征在于,PCB板涨缩值用X-Ray钻靶机器测量靶距和标靶距离来测量涨缩值,涨缩单位与补偿计算方式如下:

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,其特征在于,所述步骤S3中存入涨缩数据库中的涨缩数据包括:产品编号、订单编号、工序信息、检验类别、检验仪器及仪器编号、检验数量、检验时间、X轴方向涨缩值以及Y轴方向涨缩值。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,其特征在于,所述步骤S5中,将各工序采集到的合格PCB板的涨缩数据使用最小二乘法和预设理想涨缩数据进行拟合,将产品生产的预涨缩值精确到小数点后两位,为下一批次生产的PCB板提供更精确的预涨缩值。

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【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,其特征在于,所述步骤s1中预设的涨缩值范围为万分之5,即±万分之2.5,所述理想涨缩数据直方图的峰点连线形成的折线图呈标准正态分布样式。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板涨缩数据的分析管理方法,其特征在于,所述步骤s2中,引起pcb板涨缩的工序为下列工序中的一种或数种:内层线路、压合x-ray、co2激光钻孔机、机械钻机、外层线路、防焊、覆盖膜切割、锣房、文字、贴补强、fqc,每道工序有对应的检验设备使用相应的方法测量出涨缩数据;其中由于工艺生产原因,机械钻机和fqc使用抽检测量涨缩数据,其余的工序使用全检。...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙文卿郭畅赖榕蔡学智何昕暄
申请(专利权)人:龙南骏亚电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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