陶瓷电子部件制造技术

本技术提供一种陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(101)具备：陶瓷本体(1)，其具有第1面(1a)；外部电极(3)，其至少配置于第1面(1a)；内部电极(4)，其配置于陶瓷本体(1)的内部；以及连接导体(5)，其延伸为，与外部电极(3)连接，并经由陶瓷本体(1)的表面或内部而与内部电极(4)电连接。外部电极(3)包括伸出部，上述伸出部从外部电极(3)与连接导体(5)连接的连接部分向侧方延伸。上述伸出部的至少局部成为从陶瓷本体(1)上剥离了的剥离部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及陶瓷电子部件。

技术介绍

1、高频部件记载于国际公开wo2017/179325a1(专利文献1)。该高频部件层叠多个陶瓷层而形成，各陶瓷层由低温共烧陶瓷(ltcc)或高温共烧陶瓷(htcc)形成。专利文献1记载的高频部件具备陶瓷本体和配置于陶瓷本体的下表面的外部电极。

2、专利文献1：国际公开wo2017/179325a1

3、针对陶瓷电子部件经由外部电极安装于基板这种情况，有时被施加某种冲击。能够因装置整体的掉落、基板的挠曲、环境负荷等而施加冲击。因环境负荷产生的冲击例如是因温度循环产生的热冲击。在施加了冲击的情况下，在外部电极的周边可能在陶瓷本体产生裂缝。在裂缝在陶瓷本体的内部到达至内部电路的情况下，会产生断线，或者因水分渗入裂缝而产生故障，可引起动作不良。

技术实现思路

1、因此，本技术的目的在于提供能够减少在施加了冲击时在外部电极的周边产生裂缝的概率的陶瓷电子部件。

2、为了实现上述目的，基于本技术的陶瓷电子部件具备：陶瓷本体，其具有第1面；外部电极，其至本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

8.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：

9.根据权利要求8所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

10.根据权利要求8或9所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

...

【专利技术属性】
技术研发人员：大家裕史，佐佐木蓝，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：